IC引脚焊接后开路或虚焊产生的原因？

james814 · 发表于 2021-9-26 11:14

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IC引脚焊接后开路或虚焊产生的原因？

rendezvous · 发表于 2021-9-26 13:18

共面性差,特别是FQFP器件,由于保管不当而造成引脚变形,如果贴片机没有检查共面性的功能,有时不易被发现

serenade · 发表于 2021-9-26 13:20

引脚可焊性不好,IC存放时间长,引脚发黄,可焊性不好是引起虚焊的主要原因

limerence · 发表于 2021-9-26 13:21

焊锡膏质量差,金属含量低,可焊性差,通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏,金属含量应不低于90%

mellifluous · 发表于 2021-9-26 13:23

预热温度过高,易引起IC引脚氧化,使可焊性变差

bfhbdghr · 发表于 2021-9-26 13:26

印刷模板窗口尺寸小,以致焊锡膏量不够

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