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国产替代依旧是驱动半导体发展的最大因素： 面临波荡起伏的国际局 势，自主可控已经成为了维护国家战略安全的重要领域，半导体则是 这个领域的最前端。先进制程的半导体则是被遏制的重灾区，主要方 式是通过控制先进制程需要的设备材料，因此，半导体设备材料是我 国未来几年内科技攻关最为强力的突破口，国产化替代的意愿大幅度 提升，测试配合度增加，验证周期有望缩短。晶圆制造代工和封装测 试的国产化设备材料一旦取得技术方面的突破，出货速度有可能会超 出大部分人的预期。 目前国产化率相对较高的是后道测试机、清洗机 等，如刻蚀机、离子注入机、薄膜制备等高端产品逐步验证。
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$ v, H9 P: `0 w3 R+ B. x新能源需求驱动，功率半导体产业方兴未艾： 在光伏平价上网周期到 来和新能源汽车的快速推广需求驱动下，功率半导体在未来几年内将 保持较高的景气程度。 2020年需求叠加海外疫情的影响，无论是 8寸 晶圆代工厂还是 MOSFET/功率二极管和晶闸管等器件厂，都出现了产 能利用率高企甚至涨价的现象，考虑到较长的扩产周期和器件的迭代 发展，景气度仍将保持相当长的一段时间。产品创新层面， SiC、 GaN 等第三代化合物半导体以及国产 IGBT 行业快速发展，渗透率不断提 升。功率半导体对于先进制程的要求相对较低，更多是需要掌握工艺 上面的 know-how，考虑到我国丰富的工程师资源和政策资本市场支持 力度，有出现产业弯道超车的可能性。
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可穿戴/AIoT 将会驱动消费电子的下一个黄金十年： 从 PC-Notebook- 手机的消费电子发展历程来看，智能终端的小型化、便携化、网络化 是驱动发展的核心因素。现在手机的全球销量已经达到一个相对稳定 的量级，未来数量的突破点在于非洲等新兴市场的发展，战场更多聚 焦于局部创新带来的 ASP 提升，比如屏下摄像头/液态镜头等光学部件 创新、提升充电速度或者便利性的快充/无线充电部件创新、 5G/WiFi/ 蓝牙/UWB 等通信部件创新等。从产业大势上面来看，我们认为 5G/WiFi/蓝牙/UWB 等通信技术的不断迭代发展将会让以 TWS、智能 手表、 VR/AR、智能家居为代表的可穿戴/AIOT 产品的创新性和实用 性越来越高，成为驱动消费电子发展的下一个黄金十年的核心产品形 态。- L" j& K$ A% V' l, J9 f+ B
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发表于 2021-9-26 09:56
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