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贴片移位Z轴方向受力不均匀原因与对策

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发表于 2021-9-17 10:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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贴片移位Z轴方向受力不均匀,会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡.如果元件贴片移位会直接导致立碑.9 _7 V% A/ S7 q

$ m' [4 z1 c( f4 }解决办法:调节贴片机工艺参数
2 c- t% I/ f* w0 H

该用户从未签到

2#
发表于 2021-9-17 11:07 | 只看该作者
件贴片移位会直接导致立碑
1 t3 l( N( T* \* z4 R' E4 |$ @

该用户从未签到

3#
发表于 2021-9-17 11:10 | 只看该作者
调节贴片机工艺参数就可以解决
  h; ]8 H3 ]  ~8 ?% `+ x
头像被屏蔽
  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-23 15:05
  • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III

    4#
    发表于 2021-9-17 15:28 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
  • TA的每日心情
    郁闷
    2022-6-15 15:54
  • 签到天数: 25 天

    [LV.4]偶尔看看III

    5#
    发表于 2021-9-17 16:33 | 只看该作者
    这是两个问题,3 S# p, Q8 M: X% G1 }9 G
    1.贴片偏移:涉及到贴片程序,原件影像,以及置件过程,& n2 u) ]( d2 P  N
    2.Z轴异常:导致元件没有在正常规定的高度将原件贴装,高度高引起偏移,高度低引起PCB 被压形变弹起偏移,飞溅或原件损坏等。% N" X) @3 w- X5 }
    针对不同问题进行相应的解决措施。
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