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贴片移位Z轴方向受力不均匀原因与对策

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发表于 2021-9-17 10:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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贴片移位Z轴方向受力不均匀,会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡.如果元件贴片移位会直接导致立碑.! G0 x5 C2 ~; X  n0 Z

1 r8 M; Q' ?( k+ o解决办法:调节贴片机工艺参数) |4 N; E) a# B/ N5 v$ i6 e

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2#
发表于 2021-9-17 11:07 | 只看该作者
件贴片移位会直接导致立碑
8 O3 n" _+ O/ h/ l; f7 F4 W$ F

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3#
发表于 2021-9-17 11:10 | 只看该作者
调节贴片机工艺参数就可以解决0 v/ z+ h& s; K5 m# G
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  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-23 15:05
  • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III

    4#
    发表于 2021-9-17 15:28 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
  • TA的每日心情
    郁闷
    2022-6-15 15:54
  • 签到天数: 25 天

    [LV.4]偶尔看看III

    5#
    发表于 2021-9-17 16:33 | 只看该作者
    这是两个问题,
    & J7 s( v' ^  x  v2 H3 t( t1.贴片偏移:涉及到贴片程序,原件影像,以及置件过程,
    ( G( R- _+ U7 d) `2.Z轴异常:导致元件没有在正常规定的高度将原件贴装,高度高引起偏移,高度低引起PCB 被压形变弹起偏移,飞溅或原件损坏等。: v, A1 L  w& P
    针对不同问题进行相应的解决措施。
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