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产生锡珠的原因有哪些?

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发表于 2021-9-17 10:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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产生锡珠的原因有哪些?
! \6 k+ n' P9 W$ T9 n5 m0 M

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2#
发表于 2021-9-17 11:14 | 只看该作者
温度曲线不正确
3 U" _- \" `& `6 Q7 P0 c

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3#
发表于 2021-9-17 11:17 | 只看该作者
焊锡膏的质量
2 Z$ f% y/ M+ g7 ~, d

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4#
发表于 2021-9-17 11:21 | 只看该作者
印刷与贴片
" O8 q" x, W! _2 f
  • TA的每日心情
    郁闷
    2022-6-15 15:54
  • 签到天数: 25 天

    [LV.4]偶尔看看III

    6#
    发表于 2021-9-17 16:27 | 只看该作者
    产生锡珠的原因较多:
    ) t6 m3 B9 R* b: X1.锡膏的使用,过期锡膏的使用,印刷后放置时间较长等/ v) @/ K2 Z" u# B0 _" W
    2.钢网开孔偏大- |/ k: H% ?8 K- p3 L/ o1 p
    3.原件偏移,本体将锡膏压到等" J( V' r% x5 ^- _# t& H' T
    4.原件受潮,或储存不当' j6 G  I# q! R" F" S9 X
    5.炉温设定不合理等
    % k2 {, S& @( X2 I  ]2 o0 \9 c6.原件选型与PCB焊盘设计不匹配等
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