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1.焊膏问题
5 r7 b* R# F. D% X锡膏中的金属含量较高，尤其是在过长的印刷时间之后，往往会增加金属含量，从而导致IC引脚桥接；
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焊膏粘度低，预热后扩散到焊盘上；+ q# d, y! Y/ P2 e9 X
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预热后扩散到焊盘，焊锡膏崩解性差。
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解决方案：调整焊膏混合或使用良好的焊膏。
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5 H. X& ^7 g9 L% h7 W: y8 l 2.印刷机系统问题' o' Y) B) X7 l! }
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印刷机的可重复性差，对准不均匀（钢板对准不良，PCB对准不良），导致锡膏印刷到焊盘的外部，通常在生产精细QFP时会见到；1 @* J! Z' ]: c! }; y7 { M
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PCB窗板的尺寸和厚度设计不正确，PCB焊盘设计中SN-PB合金涂层不均匀，导致焊膏量过多。# Y* ]% s3 }2 P9 @ ^9 L2 f' R9 G
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解决方案：调整印刷机以改善PCB焊盘的涂层。
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3.贴装问题. i1 i. y% v3 I5 J2 g. L
2 R2 z' F) y' V4 e: E; o6 V 焊膏压缩后过大的焊膏压力和扩散流是生产中的常见原因。另外，贴片精度不够，元件会出现位移，IC引脚变形等情况，也容易导致桥接。
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$ W3 w+ r8 L! g; Y5 y 4.预热问题
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3 }$ b2 w H, X$ M" j7 }6 C 回流焊炉的加热速度太快，焊锡膏溶剂没有时间挥发。) T4 R, W6 \, s' B
3 v {0 m" N# e, k) b" ?; \9 v 解决方案：调整SMT贴片机的Z轴高度和回流炉加热速率。 |
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发表于 2021-9-16 11:24
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