PCB测试流程分析介绍

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裸板焊接测试流程
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1、电路板拿到后，要观察电路板线路有无损伤，焊盘有无损坏；
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+ W8 h, M' l  |0 V2 p6 b. s" o/ g2、用万用表测量电源与地、不同电源之间，不同地之间是否有短路；

3、焊接的时候先焊电源部分，并将电源调试成功；

4、再焊CPU及外围阻容、晶振及复位电路，焊接后重新测试电源与地，避免焊接时候的短路和热击穿；
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焊接CPU后测试：需要确认晶振可正常起振，能正常复位。可进行程序的下载以及仿真。调试的时候应确保能够设置对应的IO口，

可直接设置IO口点亮LED灯。
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' \8 Y( j5 q; v6 |5、焊接SDRAM，并进行调试。
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6、焊接串口，并与电脑连接进行串口输入输出调试；
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8 h9 A7 U) j+ f8 E% {0 w7、焊其它的外围器件，与软件结合进行对应的硬件调试。
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# J% }9 M- S4 k* g% w4 X8 [焊接完成的板子测试流程
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6 m0 A8 L; j' e9 j通电前检测： 一个电路板焊接完后，在检查电路板是否可以正常工作时，通常不直接给电路板供电，而是要按下面的步骤进行，确保每一步都没有问题后再上电也不迟：

+ V5 c0 m: Z, i3 U, I1、连线是否正确：对照原理图检查板子连线是否正确，按照电路图的线路逐一检查；
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* V6 M8 ^3 K# r1 K9 @- ^  U2、检查元器件安装情况： 二极管 极性电容 以及芯片  的安装是否有误。  检查各个器件的焊接是否有虚焊。

* n9 }# R2 @" ~3、检查电源接口及其它是否有短路： 检查电源、各个电平之间是否有短路。  电路设计中应该增加保护电路如自恢复保险丝。电源部分可以设计0Ω电阻，在上电测试电源前线不焊接其，以免电平不正常烧毁后面单元的芯片。

/ z4 j1 ?0 y% S/ k通电后检测：通电后依照下述步骤进行检查：

2 u& _3 e7 }: @8 S1、 通电观察：通电后不要急于测量电气指标， 而要观察电路有无异常现象， 例如有无冒烟现象，有无异常气味，手摸集成电路外封装，是否发烫等。如果出现异常现象，应即关断电源，待排除故障后再通电检查。

8 x9 S" O0 L1 r% b2、静态测试：逐级检查电平状态是否达到预期，逐步恢复焊接0Ω电阻。 子电路的调试顺序一般按信号流向进行，将前面调试过的电路输出信号作为后一级的输入信号，为最后统调创造条件。
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* C2 ]8 f% h) [" k' |3、动态测试：逐步加入外部输入、输出信号，对系统各个部分进行调试。这一步需结合软件进行联合调试。
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其它注意事项：

, e$ J4 k# Z+ z! U/ O8 |1、调试过程中，要认真观察和分析实验现象，做好记录，保证实验数据的完整可靠。
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2、 焊一级测试一级， 万不可全部焊好后再去测试， 到时候， 问题出现在哪一级都是个难找的问题。
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7 B% ?2 L5 j$ m. I/ i4 u. n3 k大厂硬件测试流程： 稳定性测试  

重要：HALT（Highly accelerated lif test）高加速寿命实验：单板性能测试。
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         HASS(Highly accelerated stress screen）高加速应力筛选：面向生产的不良筛查方案。

除对单板的硬件单元及整机测试外。还会进行：
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小批量试制、HALT实验、环境实验、EMC实验、热测试。
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生产环节会进行HASS实验：

, e) q5 \. t- _8 l$ m$ X: L特殊设备进行 盐雾实验、硫化实验。
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整机结构会进行：跌落实验、挤压、扭曲实验。

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HALT（Highly accelerated lif test）高加速寿命实验 ：HALT是一种发现缺陷的工序，它通过设置逐级梯度递增的加严的环境应力，来加速暴露实验样品的缺陷和薄弱点，而后暴露的缺陷和故障从设计、工艺和用料等诸多方面进行分析和改进，从而达到提升可靠性的目的，最大的特点是设置高于样品设计运行限的环境应力，从而使暴露故障的时间大大短与正常可靠性应力条件下的所需时间。

环境实验：为了保证产品在规定的寿命期间，在预期的使用、运输或贮存的所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用，以评价产品在实际使用、运输贮存环境下的性能，并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。

9 E8 U" J: v, l1 PEMC实验：

热测试：
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0 u5 f2 S/ ^5 c0 K" x: K* [HASS(Highly accelerated stress screen）高加速应力筛选：
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, n' Y9 S3 g0 i; GHASS应用于产品的生产阶段，以确保所有在HALT中找到的改进措施能够得已实施。HASS还能够确保不会由于生产工艺和元器件的改动而引入新的缺陷。

1 u% m2 K5 J# M# h/ p% [7 V. BHASS包含如下内容

& p2 |- c7 [( @% W( c◆进行预筛选，剔除可能发展为明显缺陷的隐性缺陷；

◆进行探测筛选，找出明显缺陷；

6 x- ~6 G9 O! z◆故障分析；
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0 T* Y7 X8 U4 x/ s# T◆改进措施。
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: B- r, N' c8 ]7 {一般电子产品测试过程：
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# }3 D0 n* t; Y0 X. B' r& y（1）HASS Development
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' E6 w: m4 B7 WHASS试验计划必须参考前面HALT试验所得到的结果。一般是将温度及振动合并应力中的高、低温度的可操作界限缩小20%，而振动条件则以破坏界限G值的50%做为HASS试验计划的初始条件。然后再依据此条件开始执行温度及振动合并应力测试，并观察被测物是否有故障出现。如有故障出现，须先判断是因过大的环境应力造成的，还是由被测物本身的质量引起的。属前者时应再放宽温度及振动应力10%再进行测试，属后者时表示目前测试条件有效。如无故障情况发生，则须再加严测试环境应力10%再进行测试。

& I4 S% C9 G2 ^9 S/ Q) D- h（2）Proof-of-Screen
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3 m& P( ^6 E5 e; T1 `* x6 y在建立HASS Profile（HASS 程序）时应注意两个原则：首先，须能检测出可能造成设备故障的隐患；其次，经试验后不致造成设备损坏或"内伤"。为了确保HASS试验计划阶段所得到的结果符合上述两个原则，必须准备3个试验品，并在每个试品上制作一些未依标准工艺制造或组装的缺陷，如零件浮插、空焊及组装不当等。以HASS试验计划阶段所得到的条件测试各试验品，并观察各试品上的人造缺陷是否能被检测出来，以决定是否加严或放宽测试条件，而能使HASS Profile达到预期效果。
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8 p/ c/ G6 N, I0 e+ R: g( w/ N在完成有效性测试后，应再以新的试验品，以调整过的条件测试30～50次，如皆未发生因应力不当而被破坏的现象，此时即可判定HASS Profile通过计划验证阶段测试，并可做为Production HASS之用。反之则须再检讨，调整测试条件以求获得最佳的组合。
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（3）Production HASS

: n5 _; L% `% {& l% b" G* ]- t7 ?任何一个经过Proof-of-Screen考验过的HASS Profile皆被视为快速有效的质量筛选利器，但仍须配合产品经客户使用后所回馈的异常再做适当的调整。另外，当设计变更时，亦相应修改测试条件。

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电路板拿到后，要观察电路板线路有无损伤，焊盘有无损坏

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焊一级测试一级，这也太细了

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电路设计中应该增加保护电路如自恢复保险丝