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关于csp封装的问题

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发表于 2011-6-30 15:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 dallacsu 于 2011-7-1 23:21 编辑 - b( S8 }9 `: e: d
% Q5 Y6 N. ]  J$ a5 F
是不是所有的CSP封装都是硅衬底、比较硬脆的?) T5 Q( @: T4 Y1 e1 ?  {8 c- \+ G
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