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关于csp封装的问题

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dallacsu

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1#
发表于 2011-6-30 15:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 dallacsu 于 2011-7-1 23:21 编辑
: K  Y. f9 v6 B" x; t6 ]  I8 U0 p$ U/ f) e/ s* S+ @
是不是所有的CSP封装都是硅衬底、比较硬脆的？. ^& u0 r4 V- Z, C1 L$ x& c

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