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关于差分布线Howard L. Heck给的10点建议

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1#
发表于 2011-6-29 17:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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上次参加Intel的培训,听了Howard L. Heck的课,主要讲了差分信号,均衡(CTLE,DTLE,DFE),抖动...
; o1 ~* L: y9 |+ \7 C以下是他给的差分布线的10点建议(手机拍的)。/ `  o, I* v# e

* P$ |  q* F$ `7 p) o! j

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  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-20 15:20
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2011-6-29 19:50 | 只看该作者
    这 看不是很懂呀

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2011-6-30 17:21 | 只看该作者
    学习下!!

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2011-7-1 11:55 | 只看该作者
    个人认为差分线是以后的趋势,这个资料还是蛮好的.
    , J+ v* @' q& |9 R2 \( l$ [& T稍微整理了下,方便看.7 z& D3 [( n9 M/ k) @
    ; ~4 }( `) D" Q2 \- u1 H6 L
    第6点第7点不是很懂,有人懂得希望说一下.) G5 M7 Z* w8 A* F2 D

    ) H0 W/ d! j) A1 P( A: j7 }: d! }4 ?. ?1.Same length8 H+ K4 R. a, I5 o" U% p
    2.Meet Length guideline$ X- B$ U* Z' @. }* N+ d5 D
    3.Keep constant spacing
    6 v  t) m2 N6 W. ~$ _' q4.Maxim pair-pair spacing ( minimize crosstalk )3 j! m' z: ~; p6 I
    5.Use non-interleaved routing to minimize ( NEXT ? )
    0 ]9 l, t* @4 R. g* k6.Don't worrg about modeling bends
    & j8 [) G4 X9 F$ D1 P, V. }& C1 k1 a7.Terminate odd mode, C  U, l: D9 ~# }. b3 F! B9 ^
    8.Follow guideline for via spacing ( match impedance )
    " m3 B$ K5 I7 \3 d* B- |1 d( F9.Removed via Pads unused layers ( match impedance )
    $ y0 v% u1 ]6 H% D2 c! h10.Follow guidelines for via palcement ( crosstalk reduction )

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    5#
     楼主| 发表于 2011-7-1 14:09 | 只看该作者
    大家有兴趣,我就稍微补充一下:
    4 Q( _4 D4 a7 _: [9 d1,3就是等长等距;
    0 Q$ ]: |) O0 y2,不是我们通常讲的走线总长,是RSS(root-sum-squares),这个长度是指走线与PCB玻璃纤维方向的角度小于45度(课堂上他有修改成10度)走线长度的平方和的均方根值。这样表达不好理解,图如附件 RSS.rar (84.35 KB, 下载次数: 35) 。原理就是玻璃纤维和有空隙处的介电常数不一样,差分对的P,N传输速度不同,造成相位偏移,引入共模噪声,因此要控制RSS的长度。* H- {6 X6 D4 j$ Q9 J
    4,尽量靠拢,使耦合更紧密;
    ( @$ I  u; D; K/ ^5,走线呈如:D1+,D1-;D2+,D2-的排列方式,而不是D1+,D2+;D1-,D2-。有利于减少近端串扰;! w! k8 p$ P3 H  c: u  ]
    6,应该是避免直角走线,但不清楚他为什么说don't worry;
    7 f  S' N; G. I& L- C8 {3 x$ o7,终端匹配有两种方式:共模和差模匹配,差分对在实际应用中用差模匹配就好;. d: Q" ]1 u8 K2 ]& P) p
    8,Via的参数要符合guideline, 如:drill size, pad size, anti-pad size, pair pitch;+ f- \- j/ J& r" b
    9,把没用到的层上的pad拿掉,因为Via的pad间呈容性,移去无用的pad可以减少电容;1 \* k( ?1 N- y" l, \
    10,Via的placement,他讲的一种方式是两个差分对的via呈直角方式排列,有利于串扰相互抵消。
    " b% m: y" J4 O/ e

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    6#
    发表于 2019-10-2 01:21 | 只看该作者
    Howard L. Heck 大牛啊
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