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导致焊锡膏粘连的主要因素有哪些?

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发表于 2021-9-9 10:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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导致焊锡膏粘连的主要因素有哪些?
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2#
发表于 2021-9-9 17:08 | 只看该作者
电路板的设计缺陷,焊盘间距过小
7 {6 V( h$ M/ N7 p3 ~

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3#
发表于 2021-9-9 17:09 | 只看该作者
网板问题,镂孔位置不正
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4#
发表于 2021-9-9 17:11 | 只看该作者
网板问题使焊锡膏脱落不良# \$ Y6 p2 a2 Y% i. e5 p% G  v2 X

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5#
发表于 2021-9-9 17:13 | 只看该作者
焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适5 o  X% C% B# s+ Y3 }. `
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