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微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度有关，如何有效解决% G7 \; h7 B, f+ o) F; m
其热可靠性问题已成为制约微电子封装发展的关键技术之一。因此，对微电子封
; D7 ^. ?6 O( N装器件的温度分布以及热应力进行研究就显得十分重要，具有重要的理论和实际. Y/ Z9 J& O: F- E: m
意义。9 D! K: t$ f+ f9 Z
本文建立了简易的焊点模型，利用公式推导计算出焊点在温度上升时各处的
& t! V+ {, Z% o- e a剪应力分布情况，利用有限元软件ANSYSl0．0建立了球栅阵列(BGA)结构封装体& V2 F( k; J, J( ?
的基本模型，在计算时考虑到芯片具有一定的功率，工作时会产生热量的实际情1 |5 K! A/ S. H, i
况，对封装结构的温度场分布进行了仿真，并将温度结果作为体载荷施加给封装
) P" H" T9 K' ~( K2 L8 u [) l }体，分析其所受热应力情况。为了研究恶劣环境温度下封装体的可靠性，分析了# w! D, q3 C2 G/ y" }" Z% ~4 v
封装体经受．55"C,---,+125"C温度循环荷载作用下所受热应力应变情况，以预测处于
: r' c! a7 B3 G. f9 j* {) C极端恶劣环境中的电子器件的疲劳寿命。
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附件：
BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究.pdf
(4.04 MB, 下载次数: 3)
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发表于 2021-9-6 09:48
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发表于 2021-9-6 11:06
