芯片封装简述

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前言
集成电路封装的目的，在于保护芯片不受外界环境的干扰，以使之能稳定、可靠、正常的完成电路功能。但对于芯片本身而言，封装只能限制不能提高芯片的功能。所以对于芯片的封装工艺有一系列的要求，相应的在不同的使用环境采用适合封装的芯片。
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一、什么是芯片封装？
8 |; B; a% N5 D3 I3 V- Q9 I集成电路芯片封装（Packaging，PKG）
狭义上：就是利用膜技术及微加工技术，将芯片或其它要素在基板或框架上布置、粘贴及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质罐装固定，构成整体立体结构的工艺。
广义上：是指封装工程，将封装体与基板（常为PCB板）连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统合性能的工程。

二、封装实现的功能
$ H+ T% W, _# q8 o9 [: C1. 传递电能；主要指电源电压的分配与导通。
2. 传递电路信号；要考虑信号延迟尽可能小，最短路径，对于高频信号还要考虑串扰的影响。
3. 提供散热途径；考虑器件长期工作时散热问题。
# Y) u* i7 |7 m' Y# t. H4. 结构保护与支持；主要提供可靠的机械支撑。

1 s9 l; l1 K1 [' j三、封装选择考虑因素
9 a, Z/ C$ S; o5 I9 P" D' W对于芯片使用工程人员来说,主要考虑以下几个因素:
性能、尺寸、重量、可靠性和成本目标、使用环境。

0 @9 K6 H1 S$ j; _四、封装的分类
按照组合集成电路芯片的数目
1 b' R/ M! L8 ~. [& o' E单芯片封装（Single Chip Package，SCP）；
多芯片封装（Multichip Package，MCP）

按照材料区分
0 _, n0 D. m" g6 F5 e
高分子材料（塑料）
/ O. n) S4 B# t' h  O
8 F+ T# Q- u0 w; c9 [可靠性与热性质低于陶瓷封装；
成本低，薄型化；

陶瓷封装

  G3 e0 y4 S. V% H" c热性质稳定；
高可靠性；

# @, R4 n" `3 [/ [( D5 [* e  i( N2 r按器件与电路板的互联方式
引脚插入型（Pin-Through-Hole，PTH）
6 N# b+ i- \4 a$ N3 P8 S6 H使用方便，灵活。
# o" j$ `  Z5 ^- ^. V表面贴装型（SuRFace Mount Technology，SMT）
3 Y, S: K; M4 t. K1 K体积小。

按引脚分布形态区分
6 R9 y6 o( V0 i( I5 X单边引脚；
4 h( I+ p/ c0 ^) e
单列式封装（Single Inline Package，SIP ），
交叉引脚式封装（Zig-Zag Inline Package，ZIP）；
1 D( A0 V+ u8 I2 R
双边引脚；
* s& j: Z: Z& Z+ I! E; k5 g
; @+ }9 F$ W; C7 {8 k& y双列式封装（Dual Inline Package，DIP），
小型化封装（Small Outline Package，SOP or SOIC）;

四边引脚;
" ?, k; X$ X: y( t
四边扁平封装（Quad Flat Package，QFP），
) o- U  j, l; K8 B) B
底部引脚；
# _6 j0 K" d0 y1 n8 d6 V
$ f  N4 P, ^6 o2 L  w" o  n- ~7 M* W5 ~金属罐式（Metal Can Package，MCP），
点阵列式分装（Pin Grid Array，PGA）
* g# X3 K% W- C. [5 s7 E) z

8 w  o. h: J6 k& J

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传递电路信号；要考虑信号延迟尽可能小，最短路径，对于高频信号还要考虑串扰的影响。