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FSB50550US/HT8560/SN74AUP2G07DCKR 原装现货

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    星际金华提供FSB50550US/HT8560/SN74AUP2G07DCKR 原装现货+ X2 b7 y( L6 d; u* r+ L' C

    - U$ h$ I! {1 x5 H4 PFSB50550US:
    , ~) }: D% |- E6 R6 s  @( E7 y特征:- ]7 ]: H1 @9 X3 s
    500V R DS(on)=1.4Ω(max)三相FRFET逆变器,包括高压集成电路(HVIC)3 y' t- r( w: L/ A. Z5 L
    3个分立的负直流链路端子,用于逆变器电流感应-应用
    6 }1 E6 O! b- b* x1 @) `HVIC用于栅极驱动和欠压保护3 `. b1 d' |$ V, c' u1 H& \4 Y
    3 / 5V CMOS / TTL兼容,高电平有效接口, V( S2 d2 l( t! @% l1 j: C
    针对低电磁干扰进行了优化
    # e" k( e) V8 [: K! ?6 `  Z绝缘电压额定值为1500Vrms,持续1分钟。
      S- R. @" a' D- q表面安装的设备包装& Q% A& C. L& J4 q$ b
    湿敏水平(MSL)3
    6 m  P0 s( ~) {* M+ H- q  F
    - }" @, q$ b% X! b* S一般说明:1 l6 V; k: }0 N+ A" O
    FSB50550US是一个很小的智能功率模块(SPM ® )的基础上FRFET技术可作为小型紧凑型逆变器解决方案动力马达驱动应用,例如风扇马达和水供应商。它由6个快速恢复MOSFET(FRFET)组成,3个半桥HVIC用于FRFET栅极驱动。& Q$ e4 l9 q" i% A
    / c) w' e5 }; h2 R5 U" `
    FSB50550US提供低电磁干扰(EMI)特性优化的开关速度。而且,由于它采用FRFET作为电源开关,具有更好的坚固性和比基于IGBT的安全操作区域(SOA)更大电源模块或单芯片解决方案。包装已优化用于热性能和紧凑性内置电机应用程序以及任何其他需要涉及装配空间。是最紧凑型逆变器的解决方案,可提高能源效率,紧凑,电磁干扰小。
    2 a& {1 d# M! O5 q$ E" x
    . @( m: W& Q, r5 g+ rHT8560:
    + C. o5 |. q  ~3 U9 _; K产品说明:
    * K7 k0 M4 X7 U2 C' a1 THT8560是一款高性能电力线载波通信芯片,采用先进的数模混合设计技术与工艺,提供低功耗、高可靠性、高灵敏度的电力线数据通信,可实现各种类型的数据传输及远程抄表应用。# s6 l# d* N" X/ W7 q
    1 M) F9 B' o4 \( w3 N2 h+ P# \/ g
    具有高集成度,它将模拟前端、数字调制解调、基带数据处理和8051 mcu以及FLASH存储器等模块完全在单芯片上实现。 支持多种通信载波和通信速率,可以适应复杂多变的电力线环境。内部集成12bit高精度ADC和自动增益控制环路,使模拟信号接收处理得到进一步优化,采用DBPSK调制解调方式、高效可靠的前向纠错技术、可灵活配置鲁棒性的传输模式,使其可以在各种不同噪声的电力线环境下实现自适应可靠通信。HT8560集成的8051内核能够完成MAC层及以上协议层所需各种功能及应用。 8 r3 r- \' w( {3 @& t
    6 V; I$ J2 \# N+ |
    SN74AUP2G07DCKR:$ r8 t5 ]0 l( u$ u
    描述:: d9 A  ^; S8 D
    SN74AUP2G07的输出为漏极开路,可连接至其他漏极开路输出以实现低电平有效或或高电平有效的功能。封装技术是使用芯片作为封装的IC封装概念的一项重大突破。包裹。该器件完全指定用于使用I off的部分掉电应用。I off电路禁用输出,防止在断电时损坏通过设备的电流回流。/ }4 S: z+ v- E% F$ U) `

    + E2 y* h& ~  H$ R规格:; v) g5 ]3 m# Y2 ]+ Z2 R) u
    逻辑类型:缓冲器,非反向
    ; k! l* h# A: U! [( j" E每个元件位数:1) j7 [" t7 m: h7 w; R
    输出类型:开路漏极
    ( I$ ?# S* {& I* H' [, L7 H( v电流 - 输出高、低:-,4mA
    2 a3 e8 j$ t7 i- J' X电压 - 供电:0.8V ~ 3.6V" D! N- V+ `3 ^" G  O& q" o
    工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
    3 d! q9 E- W9 C: X3 L7 ~# z4 F9 [安装类型:表面贴装型
    # L0 A0 c; u% E0 f6 v封装/外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363
      h8 B4 q+ m$ J4 p供应商器件封装:SC-70-6
    9 S8 @2 w$ z) Y  Y. X元件数:2% \9 v# F# C4 z) E/ I6 `
    7 M. R4 \; |* M9 x
    + `/ Z  o" d5 R: f2 ~
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