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EDA365电子论坛网»电子社区 › PCB生产&制程工艺 › PCB生产工艺论坛 › 锡珠产生的原因有哪些？
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锡珠产生的原因有哪些？

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nolita

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1#
发表于 2021-8-18 10:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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ephemeral

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2#
发表于 2021-8-18 13:22 | 只看该作者
丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。8 n. h. {9 g6 ?9 {+ M& |

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reminisce

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3#
发表于 2021-8-18 13:25 | 只看该作者
锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多
! y  k3 K, @  w1 K

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rendezvous

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4#
发表于 2021-8-18 13:29 | 只看该作者
加热不精确，太慢并不均匀。( ]2 _1 f) S% m6 b6 Q+ |, @4 x

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