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1.刮刀:刮刀质材最好采用钢刮刀,有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。
6 S. y7 g& z7 x5 c- Q+ \' [7 I6 S0 R' s9 u刮刀角度: 人工印刷为45-60度;机器印刷为60度。
a, A3 Y% r$ N. _! U" D. i印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。
) m f8 _" W% F% P' ?印刷环境: 温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。
# b9 C8 s" l) E3 L& W4 Q2.钢网:钢网开孔根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。# f: V6 _% v' Y
QFP\CHIP:中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。2 ]+ h. b u" v6 ^" h1 D! h
检测钢网:要每周进行一次钢网的张力测试,张力值要求在35N/cm以上。' \ z& ] k- Z9 x
清洁钢网: 在连续印刷5-10片PCB板时,要用无尘擦网纸擦拭一次。最好不使用碎布。3 ]/ J W2 Y3 @% t: a6 \' E
3.清洁剂:IPA溶剂:清洁钢网时最好采用IPA和酒精溶剂,不能使用含氯成份的溶剂,因为会破坏锡膏的成份,影响整个品质。
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