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SMT贴片加工工艺印刷

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发表于 2021-8-11 08:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.刮刀:刮刀质材最好采用钢刮刀,有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。/ L, U, c% D) R
刮刀角度: 人工印刷为45-60度;机器印刷为60度。
0 n  a9 B! q) f2 ]7 a$ R: ]6 l7 R
印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。2 y# H- D5 I9 J& {+ P" a
印刷环境: 温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。
' e. O% r6 w) m4 D2.钢网:钢网开孔根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。

# J! l! }2 E! q$ d% EQFP\CHIP:中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。
- ]  y! D4 I" z+ a
检测钢网:要每周进行一次钢网的张力测试,张力值要求在35N/cm以上。% {0 a5 W" ?9 ?9 J6 p
清洁钢网: 在连续印刷5-10片PCB板时,要用无尘擦网纸擦拭一次。最好不使用碎布。0 R/ \1 |( }1 d' q+ Y
3.清洁剂:IPA溶剂:清洁钢网时最好采用IPA和酒精溶剂,不能使用含氯成份的溶剂,因为会破坏锡膏的成份,影响整个品质。
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发表于 2021-8-11 10:22 | 只看该作者
刮刀质材最好采用钢刮刀,有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜# s8 `0 h3 g2 W7 c  D0 }. |

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3#
发表于 2021-8-11 10:27 | 只看该作者
人工印刷为45-60度;机器印刷为60度1 m* T; v% `" `* s5 P2 }; s' h
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