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伴随着资本开支的落地,国内晶圆厂存储厂扩产进入加速期,据机构测算,未来三年资本开支将以30%左右的CARG速度增长,叠加国产设备渗透率有望从目前的不足10%提升至20%以上,国产设备替代空间巨大,国产半导体设备将进入快速成长周期。
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: F- }1 t3 U$ R1 v) s国内晶圆厂存储产能将快速扩张
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( Z8 `4 T3 F4 M+ j, ]受到外部疫情、经济景气周期及行业的产能/库存等多维度影响,半导体产业链制造产能紧缺,各大晶圆厂上修资本性支出用以扩产,应对需求的爆发。) f: [. Y! A: }# c
2020年以来,国内12寸晶圆厂遍地开花,除中芯国际外,闻泰、格科微等公司纷纷计划建设12寸晶圆厂,粤芯半导体、华虹无锡等12英寸生产线陆续建成投产。- H( W, q7 i/ I- v8 @. T% b x
根据SEMI,2019年至2024年,全球至少新增38个12寸晶圆厂,其中中国台湾11个,中国大陆8个,到2024年,中国12寸晶圆产能将占全球约20%。
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半导体设备市场迎来新一轮上升周期
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2 `( z1 X0 a# `3 z7 D1 ~根据Counterpoint预测,全球领先的晶圆代工厂将在2021-2023年之间进行大规模的半导体设备投资。2020年全球半导体设备市场达到712亿美元,其中大陆市场为187亿美元,占比达26%,成为全球第一大市场。2020年大陆半导体设备增速为39%,远高于全球的19%,是全球市场增长的主要动力。+ V/ r$ X5 F/ H& x0 {8 \
大量晶圆厂的扩建、投产,将带动对上游半导体设备的需求提升,国内晶圆厂投资金额即将进入高峰期,更有望为国产化设备打开发展空间。7 X' B6 G. ~' [8 \- S3 w* f$ Q! \8 z
& u( {& T1 C* F/ h5 z: V. x% L6 |国内设备国产化加速起航4 l8 A& N; L% {$ F6 _; N
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国内市场需求快速增长,设备厂商国产替代明显加速。全球半导体设备市场超700亿美元,大陆占比持续提高。大陆市场2020年占全球设备销售额26.2%,首次登上全球第一,国产替代比率逐步提升。
Q. k8 r7 }0 G; R; Z, ^国内设备国产化逐渐起航,从0到1的过程基本完成。北方华创刻蚀、沉积、炉管持续放量;中微公司CCP打入TSMC,ICP加速放量;精测电子产品迭代加速,OCD、电子束进展超预期;华峰测控订单饱满,新机台加速放量。Mattson(屹唐半导体)在去胶设备市占率全球第二。盛美半导体、至纯科技清洗设备逐步放量。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。沈阳拓荆PECVD打入生产线量产,ALD有望突破。/ U u, _6 G1 \' M3 _4 i
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