cadence封装

徐景兵

cadence allegro贴片和插件元器件封装制作流程总结
) L" R  S! {6 q8 M
/ K, U( L+ c+ m; J  @

' Y6 X" E# N: b8 k01_硬件

/ w. j( u/ U1 e3 ~' O% F1 B% s目录

. e- |% ]" r6 r1. 0805电阻封装的制作

1.1 计算焊盘尺寸
  g9 M1 I! s6 Z- p9 s
; a6 |9 e* x/ h+ T+ ~. ^# w1.2 制作焊盘(用于生成*.pad)

: f9 u4 ^  k3 J; j8 y! C, m9 x1.2 封装制作（生成*.dra）

1.3 设置参数、栅格grid和原点
/ v* m; J1 `8 l
1.4 放置焊盘
7 w( A  R2 ?/ n( n5 z
! Y: R, _; H) N4 q. G& d1.5 放置元件实体区域(Place_Bound)
0 h7 s: t3 o. F  d! b  \, b+ O: o
1.6 放置丝印层（Silkscreen）

1.7 放置装配层(Assembly)
* ?  \2 y/ e& _+ w! R5 @2 S
5 Q7 M; F' K3 o4 W1.8 放置元件标示符（Labels）

* K% K3 Z5 p3 h, q1.9 放置器件类型（Device，非必要）

1.10 设置封装高度（Package Height，非必要）

1.11 生成dra
& p9 c; A+ u. D- M7 B
9 q) u) f) z! v" M7 K! w- r2. DIP电阻封装的制作

: P% x3 m5 x& x8 u, g& D" P2.1 计算焊盘尺寸
0 D! `9 [/ j% n1 D, q0 w; b
9 p$ L9 J3 r; H  T/ ~- y4 B: @* X2.2 热风焊盘Thermal Relief制作(生成dra和fsm)

7 e0 E- P2 P0 z: l" Y8 k2 C2.3 通孔焊盘制作(生成*.pad)

2.3.1 顶层（BEGIN LAYER）的设置
) y& C. z1 a! K+ P8 }
2.3.2 中间层（DEFAULT_INTERNAL）的设置

2.3.3 底层（END_LAYER）的设置

2.3.4 阻焊层的设置
% p7 x/ O: P9 v3 Z! `
9 g1 Z' ^# Y' t2.3.5 助焊层(可不设置)
, x9 Z" [' W) s% Q
2.3.6 预留层(可不设置)

2.4 封装制作（生成*.dra）

: S4 Y" x$ u* Q7 G2.4.1 放置焊盘
% K- U* B4 a( d2 v
2.4.2 放置元件实体区域（Place_Bound）

( X( }! E0 Y8 F. U0 y2.4.3 放置丝印层（Silkscreen）

( U+ V; o7 R+ ?3 [ 2.4.4 放置装配层（Assembly）

2.4.4 放置元件标示符（Labels）
5 s- _+ |3 \3 w' L1 u( F5 Y+ _
2.4.4 放置器件类型（Device，非必要）
: U( p7 W1 m: _9 A( |
2.4.5 设置封装高度（Package Height，非必要）
9 _: ~% ^* O9 q
2.4.6 生成dra
2 C# w8 L" U8 a! t# ]+ O' S2 _, B
3. SMD IC制作
2 w. o% B: ^! x. s) Z
3.1 焊盘制作

* v! F1 H  ^% \! Z9 f0 W3.1.1 计算SOP，SSOP，SOT尺寸
2 E* w+ R% h2 R/ k; o" D1 ~
  W, q3 _: P7 K9 u& U3.1.2 计算QFN，QFP，BGA尺寸

! d5 I7 J* g% ^' o* v4 t3.1.3 焊盘制作 (生成*.pad)
% H5 M2 K2 d* Y8 N) B6 H/ T7 s9 |
3.2 封装制作

7 y& U+ l! j( n. V3.2.1 放置焊盘
- X& f  m% e6 S) b7 P" Q
! {4 W& _4 }2 e, s, r+ x3.2.2 放置元件实体区域（Place_Bound）

3.2.3 放置丝印层（Silkscreen）
" ~( U6 Z: ~4 [2 Q4 u4 Z3 n" ~
3.2.3 放置装配层(Assembly)
) b+ s7 A- ]; d# P1 H1 y$ `( E
3.2.4 放置元件标示符（Labels）

# d+ N9 \4 x9 M" {6 D# H) N3 A3.2.5 放置器件类型（Device，非必要）
/ l6 O; K0 J) ^5 [9 z2 ?4 ?
3.2.6 设置封装高度（Package Height，非必要）
% F% C( T+ a4 ^9 s* X3 g
4. DIP IC制作

9 e8 \& d# H1 r2 e" I4.1 计算焊盘尺寸
" {/ H- D; Y' _
4.2 热风焊盘Thermal Relief制作(生成*.dra和*.fsm)

4.3 通孔焊盘制作(生成*.pad)

2 P, ^* B5 y3 H! N8 F4.4 封装制作（生成*.dra）
* R, [: W, P8 f; A
2 q, T3 Y$ d  }! ~% J5. 总结
2 {3 k1 g/ z( j3 f
1. 0805电阻封装的制作
. V' _1 v2 w; R( t8 P1.1 计算焊盘尺寸
即计算下图中的PCB焊盘的宽度X，高度Y和总长度G。

2 @. R2 j8 W. K- i1 |" k% q
: h7 z# S7 r9 L% |) e
图 1‑1 PCB焊盘宽度X，焊盘高度Y和总长度G的示意图

2 B4 \& W, w9 K0 d  u/ a 直接使用下表来确定上图的三个参数。
. V- u& R1 S( j- x0 O: e
  U0 R' b  }, S) L* q表 1‑1 封装与焊盘尺寸的对应关系
9 p5 E9 w& A4 X+ |5 m$ W0 V

封装

PCB焊盘宽度X

PCB焊盘高度Y

PCB总长度G

0201

0.30mm

0.35mm

0.90mm

0402

0.48mm

0.55mm

1.36mm

0603

0.80mm

0.83mm

2.30mm

0805

1.20mm

1.40mm

3.20mm

1206

1.28mm

1.70mm

3.36mm

7 d8 p' M4 g, _因为我们制作0805封装，所以PCB焊盘宽度X = 1.20mm，PCB焊盘高度Y = 1.40mm，PCB总长度G = 3.20mm。



0 G1 K- P9 U( W. R% s1.2 制作焊盘(用于生成*.pad)
焊盘制作的目的是产生一个pad文件。

打开Pad_Designer->Layers，勾选Single layer mode（制作SMD焊盘都要勾选此模式），设置如下：
' X& W- X& ]& @' y9 p" D3 w9 m
( t' s# w1 ^9 @7 ^& g4 ~+ m3 S$ JBegin Layer（Top层）：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.20mm，Height=1.40mm；
% U" t  r  r% Y2 q9 V
5 M: T: Z; m* K4 SSOLDERMASK_TOP（绿油层）：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.2mm+4~20mil(0.1mm~0.5mm)，
8 J' j) c7 X8 Z+ H& `) q% V" @" @
( V+ p* v' |) u# hHeight=1.4mm+4~20mil (0.1mm~0.5mm) ；
' m( v1 y2 h: w, E* r3 v5 j
PASTEMASK_TOP (钢网层) ：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.2mm，Height=1.4mm；
6 w0 f. k% _) V6 d+ _5 L3 a" _
& s& G' a1 q/ e* _! g! V其他层不用考虑，设置界面如下图所示。
1 {  i' C) V' j$ j


1 V# V7 ?  g3 A图 1‑2 焊盘各层的设置界面

9 K; M  O" C% u5 s0 m1 p, M, _之后保存为焊盘文件r0805_1mm2_1mm4.pad。
! F- L* H/ N9 D: t6 i3 C
4 d5 p' `! D6 z  e9 R1.2 封装制作（生成*.dra）
打开并填写PCB_Editor->File->New->ackage symbol,如下图所示。

7 R  c1 `0 P& e: u+ L9 T3 B
8 W0 O8 L! _* O5 ^
& z7 f( v3 z$ H5 z! H( v0 x" e图 1‑3 PCB封装名字和类型的设置界面
  s( e" y# v3 P+ a
, z1 V+ T, d, P3 e1 H$ {9 r: S上图中，Drawing Name填入r0805_1mm2_1mm4，最终会生成r0805_1mm2_1wm4.dra文件，Drawing Type选择Package symbol，设置完毕点击上图的OK。

- X) S, N0 \& ^  w  ]4 P说明，Package symbol是一般元件的封装类型，后缀名为.psm，PCB中所有阻容感和SMD IC的封装类型都是Package symbol。
5 ?  [2 q; l3 |2 ], S( i( c6 n
/ L$ n1 c% r$ N2 p6 M7 f7 K" k; E. k1.3 设置参数、栅格grid和原点
( G  E; r0 ^5 s9 I2 @; RPCB Editor -> Setup -> Design Parameter中可设置单位、范围等。

* K1 ~5 P' {+ f$ E, q2 {2 }4 h  nPCB Editor -> Setup -> Grids里可以设置栅格。
. A9 E) I. v# g5 W+ c
" z* g* u4 X# q2 O, `PCB Editor -> Setup -> Changing Drawing Origin，使用命令窗口可以重新设置原点。
: x1 i; |- k8 m/ `. c
; |) \  G( ]4 v图 1‑4 Grid各选项的含义

Non-Etch：非走线层，比如丝印层、阻焊层、钻孔层；
# p- {! N+ V! L4 \" s
, |0 v7 K" M: R7 w; p7 lAll Etch：走线层，假如对All_Etch进行了设置，那么All-Etch之下的所有层都统一设置层相同的格点；
* }: X  e7 D3 W: L) g4 Z! z
Spacing：间距，x栏设置X轴上各个格点的间距，Y设置Y轴上各个格点的间距；

, Z7 }3 }3 [8 p5 J% T, _Offset：偏移量，默认填0；

3 }/ ]3 d6 {3 o& `2 \! y  X为简单起见，此处对Non-Etch和All Etch的Spacing全设置为1(mm)，Offset全设置为0。
, B7 c$ ^- K% q& m+ W7 c7 f
4 ^& k7 y8 A1 m0 [Setup->Change Drawing Origin，在命令行中输入x 0 0，设置原点。

& u, K2 L9 i/ Z5 X4 g3 l7 l9 t* G
/ U* U3 D% @) ~$ @! r$ ]
2 P( \2 W* j5 G* W0 b3 m* O( i图 1‑5 本文使用的Grid设置
5 e; P) r3 r; w0 I' D% |/ k& ~
- p5 z# J0 d$ |# Q, c  b" l% }' y1.4 放置焊盘
PCB Editor->Setup->User Preferences->aths->Library->padpath中设置要使用的焊盘路径，如下图所示。



图 1‑6 padpath设置界面
2 ^' O6 t7 F8 G. T* q+ O5 T
要使用的焊盘是C:\Users\liyua\AppData\Roaming\SPB_Data\r0805_1mm2_1mm4.pad。

之后点开并固定Allegro右侧的Options，选择Layout->ins，在Options中选择此次要使用的padstack，就有对应的焊盘跟随鼠标，如下图所示。
5 P" D+ s* Y5 K
" O7 x  M, w; q

图 1‑7 放置焊盘的界面
% M- M" w9 G& _* X1 n
此处可以先把两个焊盘放上去，再精确调整。方法如下：
% ~# F* Y. y2 u' @9 G1 X
选中一个焊盘，右键选择move，如果设置的设计单位是mm，在命令行中输入x 0 0，即把此焊盘放在距原点的(0mm,0mm)处；
2 o0 L$ g, a# M' d4 q" {& {
选择另外一个焊盘，右键选择move，在命令行中输入x 10 0，即把此焊盘放在距原点的(10mm,0mm)处。
/ v' C! T' B" y! _0 C
& T! l) \0 V) y% y1 }: H" P3 L3 ^1.5 放置元件实体区域(Place_Bound)
Place_Bound区域用于表明元件在电路板上所占位置的大小，防止其他元件的侵入，若其他元件进入该区域则提示DRC报错。
1 X+ S2 I8 f1 l# d3 |+ P
执行Shape->Rectangular，Options中选择Package Geometry和Place_Bound_Top，详情见下图。



图 1‑8 Place_Bound时的Options设置界面

0 p- T9 a% ]% s8 M( {8 r& S! N
8 W- v7 v. \+ U& {5 s" H
图 1‑9 Place_Bound的效果
* g# K+ A  O7 P; M% [. ?- ^
% h4 ^! j/ c0 C  h( {! I当Place_Bound区域不合适时，选中该区域，右键Expand/Contract可以进行调整。

Place_Bound的尺寸：焊盘的外边缘+10~20mil，线宽不用设置。
  b0 {! G9 |4 M1 \7 |7 [& Z' e
1.6 放置丝印层（Silkscreen）
3 Z' V. o' r3 [# y- N" yAdd->Lines，Options中选择Package Geometry和Silkscreen_Top，详情见下图。
! g. Q+ H( `. z7 y9 y$ K

) x1 q8 U* D- m3 z, r, |
6 p" s! K; X% P9 m图 1‑10 丝印层的Options设置界面
/ [" I4 L+ k2 l1 H$ L7 ^/ Y7 b


/ v' t: p6 G7 @' Z9 ^: h2 w图 1‑11 放置丝印后的效果
) R: n: _  P* C( a
& O/ }+ A$ `, ^* b- b& o丝印的尺寸：比Place_bound略小（0~10 mil），上图的丝印就是贴着Place_Bound的边界。
0 T; {) U* R7 k; d
1.7 放置装配层(Assembly)
用于将各种电子元件组装焊接在电路板上的一层，机械焊接时才会使用到，例如用贴片机进行贴片时就需要装配层来进行定位。
7 |9 N" W3 N; k8 y: \4 h* \
Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Assembly_Top，详情见下图。

: V- ?# ]1 s. ?" F) z9 t0 [& J

图 1‑12 装配层的Options设置界面



8 z- \/ ?$ S" I0 F6 {图 1‑13 设置装配层后的效果
8 t: H9 q0 O! J  g1 R8 y0 Y
# V- R% q. x9 r2 T9 b( s装配层的矩形表示实际元件所处位置。

1.8 放置元件标示符（Labels）
. f% G, F, ?3 @; N# aLayout->Labels->RefDef，标示符包括装配层Assembly_Top和丝印层Silkscreen_Top两个部分，options里的设置也分两部分，如下图。

- C5 g' T* p- F1 K$ y4 R! o- L

图 1‑14 放置Labels时装配层的Options设置界面
3 E6 V$ T' u# b8 C8 r
. M( X; p$ L. {* `+ V设置完毕，点击焊盘上方输入R*即可。


' k8 [& X9 Q4 c& ^! ~6 o
图 1‑15 放置Labels时丝印层的Options设置界面

$ S3 B6 A) b6 s  i" A3 k设置完毕，点击焊盘上方输入R*即可。
0 N- T* f1 ?  K$ i5 C0 v# u
1 S1 L% m( z3 \# B
/ k4 n$ k( K4 B  j6 N
图 1‑16 放置Labels后的效果

1.9 放置器件类型（Device，非必要）
Layout->Labels->Device，Options中选择Assembly_Top，设置器件类型为Reg*。
" C8 B% @; X* b
1.10 设置封装高度（Package Height，非必要）
Setup->Areas->Package Height，选中封装，在options中自动弹出Place_Bound_Top，并设置高度的最小和最大值。

( D% S, Y/ b5 F3 H1.11 生成dra
& V. Y- h( F- H6 }. ^  \* Z至此一个电阻的0805封装制作完成，保存退出后在相应文件夹下会找到r0805_1mm2_1mm4.dra和r0805_1mm2_1mm4.psm两个文件。

% G9 @8 G" q0 k' X: q* v" C保存时若提示警告“Sector table not empty. Use dbdoctor to resolve”，则需执行Tools->Database Check，全选即可。
* R/ S( `. B! h6 O7 r
0 C* i+ ~- x1 z+ C, T% X& }- G9 J
9 p5 P" J) y1 {6 I! @
% k) Y+ M# Y4 U% j9 r6 d: d: D) w1 w2. DIP电阻封装的制作
1 S* Q+ G3 y5 @! X/ r8 K7 u2.1 计算焊盘尺寸
5 v( y% F' `$ Q/ P: Z/ H假设元件直插引脚直径为：PHYSICAL_PIN_SIZE，则对通孔焊盘的各尺寸如下表所示。

0 F4 ]7 j' l5 e7 h* }' _表 2‑1 DIP各焊盘大小
. n: e# s+ K+ L) @- p3 _5 R

钻孔直径 Drill Diameter

若PHYSICAL_PIN_SIZE<=40mil(1mm)，Drill Diameter=PHYSICAL_PIN_SIZE+12 mil(0.3mm)； 若40mil<PHYSICAL_PIN_SIZE<=80mil(2mm)，Drill Diameter=PHYSICAL_PIN_SIZE+16 mil(0.4mm)； 若PHYSICAL_PIN_SIZE>80mil(2mm)，Drill Diameter=PHYSICAL_PIN_SIZE+20 mil(0.5mm) & x; P1 I! h6 D6 s  M7 t. w6 |

规则焊盘 Regular Pad

若Drill Diameter < 50 mil(1.27mm)，Regular Pad=Drill Diameter + 16 mil(0.4mm)； 若Drill Diameter >= 50 mil(1.27mm)，Regular Pad=Drill Diameter + 30 mil(0.76mm)； 若Drill Diameter为矩形或椭圆形，Regular Pad=Drill Diameter + 40 mil(1mm)

阻焊盘 Anti-pad

Anti-pad=Regular Pad+20 mil(0.5mm)

热风焊盘内径 Inner Diameter

Inner Diameter=Drill Diameter + 20 mil(0.5mm)

热风焊盘外径 Outer Diameter

Outer Diameter= Anti-pad = Regular Pad+20 mil (0.5mm)

开口宽度 Spoke width

Spoke width=(Outer Diameter - Inner Diameter)/2+10 mil(0.254mm)

假如引脚直径PHYSICAL_PIN_SIZE =20 mil，Drill Diameter = 32mil，Regular Pad = 48mil，Anti-pad = 68mil，Inner Diameter = 52mil，Outer Diameter = 68mil，Spoke width = 18mil。

( e- a. t0 `, P6 u- l- O: P* E8 b2.2 热风焊盘Thermal Relief制作(生成dra和fsm)
热风焊盘最后是要放在通孔焊盘的中间层。
9 a# U7 i  k8 s5 y8 g: p
建DIP焊盘之前必须设置参数如下：
) u" ~9 ?( A" {/ X: c* ]. H7 ^
" `, s* v. D. ~Setup->Design Parameters->Design->Left X: -10000, Lower Y: -10000，设置的目的在于防止Add->Flash时报错“Arc segment is outside of the extents”。

PCB_Editor->File->New->Flash symbol，Drawing Name填入TR_68_52 (一般以其外径和内径命名) ，如下图所示。

注意，Flash符号是直插类焊盘调用的，SMD焊盘不调用。
  d  j: u1 c; m+ Q) f* T- k
7 w9 H/ t5 o) ]6 n; H
1 a* q" N- @2 W! u( P
) c/ f6 v: ]' ~/ O9 k图 2‑2 热风焊盘选择界面
3 j: v$ d" {6 Q1 d3 I$ c$ V7 c
然后，Add->Flash，并在填入Inner Diameter、Outer Diameter和Spoke width，如下图所示。
% Z8 _! Z7 v0 e, u$ t4 S; F  v
! w4 X$ {7 x+ Z3 g+ O: ?

3 F( @8 N% k0 a; O图 2‑3 热风焊盘尺寸设置界面
  I9 k; v! w* i: ?1 z
3 r0 s' w. j9 h. v4 ?
- H2 a6 N& g# x* P2 O. t
* k$ T/ u4 B7 N+ q& p+ d( y% v% w" q图 2‑4 热风焊盘设置后的效果



图 2‑5 热风焊盘外径测量为34mil*2=68mils
  g( q0 v& b& F( d" y6 U* o+ s* m


图 2‑6 热风焊盘内径测量为26mil*2=52mils
; e5 i* ?- ~3 Q! r2 _
保存后生成TR_68_52.dra和TR_68_52.fsm。
' U% t+ T+ _2 S" N- u, ZSetup->User Preferences->Paths->Library->psmpath中设置要使用的焊盘路径，如下图所示。


. ~/ c4 p; H- i" l# o$ d
! m3 K# a  V( d/ |) P图 2‑7 psm(或fsm)路径设置
/ V9 K) N7 T! z& f
. B( W4 {& r# i, a9 u8 c* j设置的目的在于在焊盘制作时，要选择该fsm。
1 P( H) I  H( [) M$ O
要使用的焊盘是C:\Users\liyua\AppData\Local\VirtualStore\TR_68_52.fsm
, T2 Q# G6 ]* j! W
2.3 通孔焊盘制作(生成*.pad)
+ f; m: v3 {% U1 l' K8 X3 GPad Designer->File->New-> pad48cir32d

其中，48表示外直径（Regular Pad），cir表示圆形，32表示内直径（Drill Diameter），d表示镀锡，用在需要电气连接的焊盘或过孔，若是u则表示不镀锡，一般用于固定孔。

8 F0 d8 f2 W* U) S. }6 y5 p( lParameters选项中设置Drill Diameter (32mil) ，详情见下图。
" D1 k- T& a: M- @2 |7 z/ f; O# S0 P


图 2‑8 通孔焊盘Parameters选项设置界面

' n* P/ D1 R6 A$ y7 F% k. @Drill/Slot symbol中的Figure若设置为NULL，在保存时会报警告“NCDRILL: Drill hole is defined”，所以按照上图设置即可。
/ D! g0 v5 [; Y. n' {
上图中Plated是指钻孔壁加镀层；Figure是指这个钻孔用什么图标显示在PCB图中，可以设置字母或者其他字符，钻孔文件中会显示这个标志。
. S8 D6 q1 K$ k! a- v( Q; p$ W" z- E
Regular Pad，正规焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊盘。

隔热焊盘（Thermal Relief）也叫热风焊盘和花焊盘，在负片（所谓负片就是在片中看到的就是要被腐蚀掉的，看不到的就是要保留下来的）中有效。
3 `3 Z( u$ t: z8 ]6 x/ b3 {0 V. R
隔离焊盘（Anti Pad），也是在负片中有效，用于在负片中焊盘与敷铜的隔离。

7 i* Y5 R: X$ N. M$ z/ \; t; R( P2.3.1 顶层（BEGIN LAYER）的设置
* p* ^1 t& O5 F: ^& GRegular Pad的Width和Height与Regular Pad的直径 (48 mil) 相同，Geometry选择Circle，Width填入48mil即可；

Thermal Pad必须选择Flash，并选择刚制作的热风焊盘TR_68_52，此时会自动弹出Width (68) 和Height (68) ；

" f, ^1 h3 Q( XAnti Pad的Width和Height设置与Thermal Relief相同即可，无论如何，Begin Layer的Thermal Relief和Anti Pad总是比Regular Pad大约20mil (0.5mm) 。

; H' b% J) H' L- n

图 2‑9 通孔焊盘Layers选项BEGIN LAYER设置界面
' b$ X8 K5 J% {
2.3.2 中间层（DEFAULT_INTERNAL）的设置
与Begin Layer设置相同即可。
! \2 K* ~8 O% T

% N0 T; ?; a9 |9 K
4 u' @1 {; m. c; @  D7 u图 2‑10 通孔焊盘Layers选项DEFAULT_INTERNAL设置界面
5 m) W" G9 p' n  Z1 i* w
8 ^+ ~: C5 H* ^& b' ?! C. c! z2.3.3 底层（END_LAYER）的设置
: i2 b. |) u# W+ Y1 L与Begin Layer设置相同即可。


/ P; x' K) b( |0 q
! z- J  }7 U, }9 Q: }' E图 2‑11 通孔焊盘Layers选项END_LAYER设置界面

' n* O, A0 [" Q; l/ O2.3.4 阻焊层的设置
阻焊层（SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM），Solder Mask=Regular Pad直径+4~20 mil（焊盘直径越大，这个值也可酌情增大）。
) A% ^# [+ g3 n( q) j" T% j


图 2‑12 通孔焊盘Layers选项SOLDERMASK_TOP设置界面

' P7 w% _, W$ e, d, P& ~6 K6 I
  A; T3 Z# |1 `- [
图 2‑13 通孔焊盘Layers选项SOLDERMASK_BOTTOM设置界面

2.3.5 助焊层(可不设置)
  f7 H2 [: W$ j8 Y2 [助焊层（PASTEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM），这一层仅用于表贴封装，在直插元件的通孔焊盘中不起作用，可不填。
; c( X! B# t& [+ G
( \$ l. {. _# J# R4 g+ n* k2.3.6 预留层(可不设置)
预留层（FILMMASK_TOP和FILMMASK_BOTTOM）可不填。

最后，保存为pad48cir32d.pad即可。

2.4 封装制作（生成*.dra）
, ?$ @! P7 d, x& h5 g% y9 r) l2.4.1 放置焊盘
5 }" K+ }- C. ]/ d6 @6 XPCB Editor->Setup->User Preferences->Paths->Library->padpath中添加要使用的焊盘路径。

& O4 w% U7 n- u9 x! SPCB_Editor->File->New->Package symbol，Drawing Name填入TR_68_52 (.dra) 。
! L# \: j* f! f- [9 p% C% n
9 M7 p7 A$ {8 K9 X( n之后点开并固定Allegro右侧的Options，选择Layout->Pins，在Options中选择此次要使用的padstack，就有对应的焊盘跟随鼠标。
6 ~" I5 R8 @2 B5 v! C# M
- ]; H' A* }6 L( I) Z) W  O先把两个焊盘放上去，再精确调整。方法如下：
* n- B4 X4 q% r: ~2 ~3 Y4 a4 s
选中一个焊盘，右键选择move，在命令行中输入x -200 0，若设计单位是mil，即把此焊盘放在距原点的(-200mil,0mil)处；

  t0 c* w0 T1 q+ R: ]选择另外一个焊盘，右键选择move，在命令行中输入x 200 0，若设计单位是mil，即把此焊盘放在距原点的(200mil,0mil)处。
5 H* g  K4 X2 `

3 C% n+ V, c( k# h* p, D* ]9 |/ J
图 2‑14 放置焊盘后的界面
: l& {3 K: e/ \
上面可将数字1和2放在焊盘的里面。
5 Z( _8 x/ e  B) N- O
8 \# d1 [2 u  r( b# o' v- r2.4.2 放置元件实体区域（Place_Bound）
) f) Z- _- C  H+ U/ d/ g$ qPlace_Bound用于表明在元件在电路板上所占位置的大小，防止其他元件的侵入，若其他元件进入该区域则自动提示DRC报错。
; o% M/ U6 d) C# {1 U6 O' T
  h7 _, C' c% N" D# z( G. rShape->Rectangular，Options中选择Package Geometry和Place_Bound_Top，如下图。
9 b! B2 G0 C& H


图 2‑15 Place_Bound后的效果

, h8 t; v7 M& Q# M& f. j2.4.3 放置丝印层（Silkscreen）
- d3 Z" C( k& T! m7 D. @; G$ B9 Z& _Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Silkscreen_Top，详情见下图。
6 N! J/ L! b" {4 n: S
7 u7 }$ L/ y/ _$ K$ m9 ?
4 M- \, \$ G4 W8 |" W9 z
图 2‑16 放置丝印后的效果

2.4.4 放置装配层（Assembly）
$ I6 y- k8 Y* O0 V; u* z( _1 @4 dAdd->Lines，Options中选择Package Geometry和Assembly_Top
+ f5 ?8 ~7 H0 O5 Q


图 2‑17 放置装配层后的效果
/ ^' X7 m# n* N! ?) N3 o
( L! ~) V- K# H  t. ?2.4.4 放置元件标示符（Labels）
Layout->Labels->RefDef，标示符包括装配层Assembly_Top和丝印层Silkscreen_Top两个部分，options里的设置也分别选择这两部分，因为是电阻，所以均输入R*即可。



: t# \, z% |  @! F3 V2 F1 B  x图 2‑18 放置元件标示符后的效果

2.4.4 放置器件类型（Device，非必要）
3 ~& d7 W+ E4 Y, ^! C# E3 i4 cLayout->Labels->Device，Options中选择Assembly_Top，设置器件类型为Reg*，如下图。



# [. M8 k5 P' a* {. V2 x1 \$ Q. E4 Y/ J1 \图 2‑19 放置器件类型后的效果
, {- ]' D$ o$ \' I2 S7 F! M* m
2.4.5 设置封装高度（Package Height，非必要）
Setup->Areas->Package Height，选中封装，在options中自动弹出Place_Bound_Top，并设置高度的最小和最大值，如下图所示。



图 2‑20 设置封装高度的界面

此处设置为60mil和120mil，右键Done即可。

2.4.6 生成dra
9 O6 ^" a  t$ d8 [: L% r; v& b" s保存退出后在相应文件夹下会找到TR_68_52.dra和TR_68_52.psm两个文件。
& {; a) N* Q$ ~, \- I) F
保存时若提示警告“Sector table not empty. Use dbdoctor to resolve”，则需执行Tools->Database Check，全选即可。
3 a" D9 H/ Z' d4 t  k6 D: Q/ J8 L
6 ^# G7 s0 r0 D( G# g% a0 @' O3. SMD IC制作
0 H& H0 l1 X, n以AD8510的SOIC_N封装为例进行介绍。

+ {! _# Z! i! \! J( }5 j

- S2 f! S+ f! _图 3‑1 AD8510的SOIC_N封装
/ E% c2 R9 s3 i2 [0 I' c; [
0 M0 G! o9 |) A' ?8 N6 q, H  e上面单位是mm(inches)，1 inch = 1000 mil。
0 P+ |( S8 k. W: @
3.1 焊盘制作
2 Y$ E+ K; Q* F) X+ {( k' U' y3.1.1 计算SOP，SSOP，SOT尺寸
  d; i/ w) N* F此部分针对如SOP，SSOP，SOT等符合下图的表贴IC。其焊盘取决于四个参数：脚趾长度W，脚趾宽度Z，脚趾指尖与芯片中心的距离D，引脚间距P。


9 C2 O" S5 d9 k  V  O* v/ x
& h2 s2 r- x1 X5 S5 K图 3‑2 SOP，SSOP，SOT的焊盘参数
! `0 P. q8 q! h  O
上图中的“+”号是芯片的中心点，可理解成PCB的原点。

8 L5 d" `/ X1 V! [表 3‑1 SOP，SSOP，SOT封装焊盘与PCB焊盘的关系
8 V5 v. k! g& {1 c
1 p+ h3 m( o  y

PCB焊盘属性

计算公式

备注

PCB焊盘长X

X = W + 48 mil (1.2192mm)

W按照中间值计算

PCB焊盘宽Y

当P<=26 mil (0.6604mm)， Y= P/2 + 1mil (0.0254mm) 当P > 26 mil (0.6604mm)， Y = Z + 8mil (0.2032mm)

P为引脚间距，Z取中间值

芯片中心点到PCB焊盘外边界的距离S

S = D + 24 mil (0.6096mm)

D为脚趾指尖与芯片中心的距离，手册中一般给出的是2*D的值，2*D取中间值即可

两个PCB焊盘外边界的距离2*S

2*S=2*D + 48mil(1.2192mm)

对于AD8510，2*D的值为228.4mil~244mil

  ~! r+ G) ]' h6 [+ d$ Z2 J



' \( w# ]2 X/ F- n根据上表公式，AD8510的W = (50mil+15.7mil)/2 = 33mil，PCB焊盘长X = 81mil，引脚间距P = 50mil，脚趾宽度Z = 16mil，PCB焊盘宽Y=24mil

3.1.2 计算QFN，QFP，BGA尺寸
4 k! U0 L+ s) y9 B此部分针对符合引脚在芯片底部的特点的IC。

' y: Y  |8 F- y

/ Z9 ^+ V9 m# [图3‑3 QFN封装（来自于ATmega88PA-MU）

上图中焊盘间距e=0.45mm，焊盘宽度b=0.22mm，焊盘长度L=0.40mm，根据下表可知，焊盘宽度X=0.26mm，外延Tout=0.15mm，内沿Tin=0.05mm。

6 i: ~$ C9 f2 Y8 n& u( |, h通常情况下，外延取0.25 mm，内延取0.05 mm。

表 3‑2 QFN焊盘尺寸与对应的PCB尺寸的对应关系
$ [! U9 q$ I& q! M3 W. t! x3 R! ^% m, d

QFN封装焊盘尺寸（mm）

推荐的PCB焊盘尺寸（mm）

焊盘间距（e）

焊盘宽度（b）

焊盘长度（L）

焊盘宽度（X）

外延（Tout）

内延（Tin）

0.8

0.33

0.6

正常0.42

最小0.15

最小0.05

0.65

0.28

0.6

正常0.37

最小0.15

最小0.05

0.5	0.23	0.6	正常0.28	最小0.15	最小0.05
0.5	0.23	0.4	正常0.28	最小0.15	最小0.05
0.4	0.20	0.6	正常0.25	最小0.15	最小0.05

+ Y: @. j! ~& `# ]

3.1.3 焊盘制作 (生成*.pad)
) q, ~* x1 q$ Q! u$ x( {/ z从上节可知，AD8510的W = (50mil+15.7mil)/2 = 33mil，PCB焊盘长X = 81mil，引脚间距P = 50mil，脚趾宽度Z = 16mil，PCB焊盘宽Y=24mil。

打开Pad_Designer->Layers，勾选Single layer mode，设置如下：

Begin Layer（Top层）：选择Rectangle，Width = 81mil，Height = 24mil；
* a# n( `- A. y  U0 @0 \9 n! |* S: o7 H
SOLDERMASK_TOP（绿油层）：选择Rectangle，Width = 81mil + 4~20mil (0.1mm~0.5mm) ，Height = 24mil+4~20mil (0.1mm~0.5mm) ；
/ v, P  i6 w- @0 W0 L% L$ ?+ P  E
PASTEMASK_TOP (钢网层) ：选择Rectangle，Width = 81mil，Height = 24mil；

8 Q: \, w0 F! F7 g3 T6 B4 t
0 M$ U" Y& M8 e5 l3 B$ O( Q
2 I# S+ l, L/ `3 K图 3‑4 AD8510的PCB焊盘参数设置界面
) H3 @1 y! o/ ^9 n& Q5 F& |& z
8 n) P7 m. i$ v5 ?0 y之后保存为ad8510_81_24mil.pad。

3.2 封装制作
# G5 v: c% U5 k, c8 Z; t2 S, ~芯片中心点到PCB焊盘外边界的距离S，2*S=2*D + 48mil，2*D = (228.4mil+244mil)/2，所以D = 118.1mil, S = D + 24mil = 142mil，PCB焊盘长X = 81mil，S-X/2 = 102mil
6 q2 @' U: M" z- V) g7 ^9 Y
PCB_Editor->File->New->Package symbol，Drawing Name填入ad8510 (.dra) 。
$ }  K& f4 {& P3 |3 q
3.2.1 放置焊盘
1 O4 Z2 h4 Q+ c* L7 {PCB Editor->Setup->User Preferences->Paths->Library->padpath中设置要使用的焊盘路径。

: Q$ h9 z( ?; W7 g) Y之后点开并固定Allegro右侧的Options，选择Layout->Pins，在Options中选择此次要使用的padstack，可以设置options以批量放置焊盘，见下图。



% H! K4 C" ?& m0 l* O图 3‑5 批量放置焊盘的Options设置界面

上图中当X的Qty=1时，Y行对应的Spacing决定了焊盘间距。Order为Right表示从左到右，Down为从上到下。

按照上面设置Options，会1次放4个焊盘，焊盘间距设置为50mil（就是ad8510的焊盘间距），如下图。



: N( A6 K6 U+ E; R. t% p图 3‑6 批量放置焊盘的效果

为便于两组*4个焊盘能够精确对齐，可使用命令将各组精确摆放。
$ I/ B, M- a: k  R! D
8 y! s  q- q. x3 P* u0 j
( K: a1 h2 s( |) }) `2 }* p; ?9 z
) W6 j- h* ?$ Z0 p图 3‑7 放置焊盘后的效果图

上图中可以将数字放在焊盘内。

4 [% |9 [5 s8 \. t3.2.2 放置元件实体区域（Place_Bound）
Shape->Rectangular，Options中选择Package Geometry和Place_Bound_Top。

# D% v1 Q/ I2 L8 W: F; s
+ w" {( `, h: @8 L
8 y' e( P0 Y+ B6 O* l$ H! g图 3‑8 Place_Bound后的效果图
0 G* k/ A  n% {5 N' w
3.2.3 放置丝印层（Silkscreen）
8 S& a1 s6 A9 }/ a$ rAdd->Lines，Options中选择Package Geometry和Silkscreen_Top。
' D: R0 [/ ~$ c- a$ O1 e
: L+ O& Z+ o9 U5 y) t
8 K9 A& k2 V. Q4 k% Y. _9 t# ^
图 3‑9 放置丝印后的效果

丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，上图只在丝印框内打点了，pin1的丝印不是实心的，不好看，可使用Add->Circle重新修改参数，如下图所示。

- ~  b" l5 C- k4 R' Q" E

图 3‑10 给pin1添加实心点的参数设置
6 o" p9 ^2 v$ Y7 n5 A( H
! _3 V. j3 s9 {$ G# g- m' U; S只要Line width = Radius*2，即可保证添加的是实心点。

' e$ t$ P7 B6 D8 q  Q1 g8 a

图 3‑11 给pin1添加实心点的效果
' u4 Z( R3 ]  [2 g$ c
9 S5 u4 V! b9 B; j$ A3.2.3 放置装配层(Assembly)
Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Assembly_Top，同时在pin1的位置也添加了一个实心点，如下图。
* w. P2 g# L& C% a  B
. R7 Z; o" u7 a+ i1 p; g3 F. @& x

图 3‑12 放置装配层后的效果

3.2.4 放置元件标示符（Labels）
Layout->Labels->RefDef，标示符包括装配层Assembly_Top和丝印层Silkscreen_Top两个部分。
% Q: i. t3 ^, y& V& @
* Y; Q$ I7 C# B  O

7 _3 `+ t& l+ F& M图 3‑13 放置元件标示符U*后的效果
# J  S! w. _! J2 [" [
上图与上上图的丝印不同，是因为上上图经过了再编辑，不要介意这个细节~
0 d/ I  J) r% t6 j6 D
3.2.5 放置器件类型（Device，非必要）
Layout->Labels->Device，Options中选择Assembly_TVp，设置器件类型为DEV*，如下图所示。
( J1 q# {; e" {3 g
; O! U6 n, V4 C6 H2 d
2 L5 m7 b! T7 V: S+ V: F- P
, a" G+ S0 C4 D图 3‑14 放置器件类型DEV*后的效果

  U6 }1 p8 s& a3.2.6 设置封装高度（Package Height，非必要）
0 j; w8 K: v/ g; T. WSetup->Areas->Package Height，选中封装，在options中自动弹出Place_Bound_Top，并设置高度的最小值 (9.8mil) 和最大值 (68.8mil) 。

( S# j6 c( _0 E$ u$ z# }4 [最后，保存为ad8510.dra即可。

4. DIP IC制作
首先说明，DIP IC的第一脚一般用正方形，其他脚用圆形，但是这里不介绍IC，以SKHHLNA010为例进行说明。


5 ~8 ^( e. ~' W$ C
图 4‑1 SKHHLNA010外形图
* B4 Z& o$ {$ t/ U) k4 @
- h9 q6 g% v) ~' A1 ?4 f6 @+ b+ D0 [
- N7 h, T4 P8 H
图 4‑2 SKHHLNA010的尺寸图(unit:mm)

SKHHLNA010的引脚直径（实际并非圆柱体）不一样，所以需要两种通孔焊盘。较小的引脚长宽分别为0.7*0.3mm，此引脚的直径按照0.7mm计算；较大的引脚长宽分别为1*?mm，此引脚的直径按照1mm计算。上图中较小引脚的间距为4.5mm = 180mil，较大引脚的间距为7mm = 280mil，较小引脚与较大引脚的间距为2.5mm = 100mil。
7 k6 J; i; e& M+ w
因此我们可以定义两个焊盘。

4.1 计算焊盘尺寸
设元件直插引脚直径为：PHYSICAL_PIN_SIZE，则对应的通孔焊盘的各尺寸如下：
5 T+ J5 K! V' g3 }% z2 @
& Y% r! Y# b& f+ a- F, A表 2‑2 DIP各焊盘大小

属性名称

大小

钻孔直径 Drill Diameter

若PHYSICAL_PIN_SIZE<=40mil(1mm)，Drill Diameter=PHYSICAL_PIN_SIZE+12 mil(0.3mm)； 若40mil<PHYSICAL_PIN_SIZE<=80mil(2mm)，Drill Diameter=PHYSICAL_PIN_SIZE+16 mil(0.4mm)； 若PHYSICAL_PIN_SIZE>80mil(2mm)，Drill Diameter=PHYSICAL_PIN_SIZE+20 mil(0.5mm)

规则焊盘 Regular Pad

若Drill Diameter < 50 mil(1.27mm)，Regular Pad=Drill Diameter + 16 mil(0.4mm)； 若Drill Diameter >= 50 mil(1.27mm)，Regular Pad=Drill Diameter + 30 mil(0.76mm)； 若Drill Diameter为矩形或椭圆形，Regular Pad=Drill Diameter + 40 mil(1mm)

阻焊盘 Anti-pad

Anti-pad=Regular Pad+20 mil(0.5mm)

热风焊盘内径 Inner Diameter

Inner Diameter=Drill Diameter + 20 mil(0.5mm)

热风焊盘外径 Outer Diameter

Outer Diameter= Anti-pad = Regular Pad+20 mil (0.5mm)

开口宽度 Spoke width

Spoke width=(Outer Diameter - Inner Diameter)/2+10 mil(0.254mm)

2 n4 `/ d1 I0 X
根据上面表格的公式，对于较大的引脚，PHYSICAL_PIN_SIZE = 1mm = 40mil，Drill Diameter = 52mil， Regular Pad = 82mil，Anti-pad = 102mil，Inner Diameter = 72mil，Outer Diameter = 102mil，Spoke width = 25mil；

对于较小的引脚，PHYSICAL_PIN_SIZE = 0.7mm = 28mil，Drill Diameter = 40mil， Regular Pad = 56mil，Anti-pad = 76mil，Inner Diameter = 60mil，Outer Diameter = 76mil，Spoke width = 18mil；
8 r& t: q$ E. J. ?( e. d
4.2 热风焊盘Thermal Relief制作(生成*.dra和*.fsm)
建DIP焊盘之前必须设置参数如下：

% ~4 W* K- p+ \/ a. R- E/ jSetup->Design Parameters->Design->Left X: -10000, Lower Y: -10000，-10000可以根据具体情况选取，设置的目的在于防止Add->Flash时报错“Arc segment is outside of the extents”。

首先建立较大引脚的热风焊盘TR_102_72mil。

9 {% ^$ ^: k- V6 a8 O- oPCB_Editor->File->New->Flash symbol，Drawing Name填入TR_102_72mil。
+ G3 s9 q3 W  F  }1 N1 m+ s8 o% v
然后，Add->Flash，并在填入Inner Diameter、Outer Diameter和Spoke width，如下图所示。
, H9 ~! v# V  F! P! r! |
  c5 h* ]2 ^' v6 N9 H
$ z- ~2 D! M7 Y5 g: t1 L
" C! F5 J' g0 _3 T) r/ Y图 4‑3 较大引脚焊盘尺寸设置界面
& q. T+ r! K. K
之后保存会生成TR_102_72mil.dra和TR_102_72mil.fsm。

/ ]1 E: K3 m2 }$ z" C- k  f" f- tSetup->User Preferences->Paths->Library->psmpath中设置要使用的焊盘路径（即dra和fsm保存的位置）。

其次建立较小引脚的热风焊盘TR_76_60mil。

PCB_Editor->File->New->Flash symbol，Drawing Name填入TR_76_60mil。
1 ]4 Y' f: \7 r" G
然后，Add->Flash，并在填入Inner Diameter、Outer Diameter和Spoke width，如下图所示。
* r: n9 A1 E2 u* O# U) E
2 R8 }; \% f- h" S  x9 e4 X
+ p4 J" i2 r. w5 z$ q! I
  G$ O) T- D+ p8 e  a# v. C图 4‑4 较小引脚焊盘尺寸设置界面
0 P! ^- T) w% D- ]5 v
4.3 通孔焊盘制作(生成*.pad)
首先建立较大引脚的通孔焊盘pad82cir52d。

Pad Designer->File->New-> pad82cir52d

上面命名是因为Drill Diameter = 52mil， Regular Pad = 82mil，cir表示圆形焊盘，d表示镀锡，若是u则表示不镀锡。然后，Parameters选项中设置Drill Diameter (52mil)，Drill/Slot symbol中的Figure若设置为NULL，在保存时会报警告“NCDRILL: Drill hole is defined”，因此Figure选择Circle，Characters填入_S_（可随意选择），Width=10.0，Height=10.0。



图 4‑5 通孔焊盘Parameters选项设置界面

之后设置Layers选项。

BEGIN LAYER的Regular Pad的Width和Height等于Regular Pad（82mil）；
' Z6 [! x, S, p5 D( r3 @5 H* b2 v
5 Z; ~" h' D* g4 QBEGIN LAYER的Therm Relief选择Flash，同时添加Tr_102_72Mil；
4 l, |7 L0 O5 \* u7 e
  B7 I" U$ ?6 P. eBEGIN LAYER的Anti Pad的Width和Height设置与Thermal Relief相同即可，BEGIN LAYER的设置如下图所示。
  p* P2 U" B) E9 J7 u
  }* q% s+ N+ c9 e. P" d4 s

% ^$ w9 p6 K6 m5 S图 4‑6 BEGIN LAYER的设置界面

% D9 \3 p; z! H+ J  o6 Y+ WDEFAULT_INTERNAL和END_LAYER设置与BEGIN LAYER相同即可。
2 h3 C5 X2 }0 M8 @8 G
最后保存为pad82cir52d.pad即可。

  C2 o8 f7 K: y2 |其次建立较小引脚的通孔焊盘pad56cir40d。

# r( \! Q- w$ R% e/ h6 ?5 GPad Designer->File->New-> pad56cir40d

上面命名是因为Drill Diameter = 40mil， Regular Pad = 56mil，cir表示圆形焊盘，d表示镀锡，若是u则表示不镀锡。然后，Parameters选项中设置Drill Diameter (40mil)，Drill/Slot symbol中的Figure若设置为NULL，在保存时会报警告“NCDRILL: Drill hole is defined”，因此Figure选择Circle，Characters填入_S_（可随意选择），Width=10.0，Height=10.0。

3 M; ~2 W; ~. L3 C0 u' H之后设置Layers选项。
) U! h" t) m, M/ }" V7 X- W/ P
BEGIN LAYER的Regular Pad的Width和Height等于Regular Pad（56mil）；

BEGIN LAYER的Therm Relief选择Flash，同时添加Tr_76_60Mil；

BEGIN LAYER的Anti Pad的Width和Height设置与Thermal Relief相同即可，BEGIN LAYER的设置如下图所示。
1 e5 J0 C0 \# y

- Y# Y5 b  j; w7 N. A
图 4‑7 BEGIN LAYER、DEFAULT_INTERNAL和END_LAYER的设置界面

最后保存为pad56cir40d.pad即可。

PCB Editor->Setup->User Preferences->Paths->Library->padpath中添加要使f的焊盘路径。

4.4 封装制作（生成*.dra）
PCB_Editor->File->New->Package symbol，Drawing Name填入SKHHLNA010 (.dra)
* {2 l# B# z8 P4 t1 f9 v
6 g9 N1 e) d/ \之后点开并固定Allegro右侧的Options，选择Layout->Pins，在Options中选择此次要使用的padstack。首先将几个关键参数列在下面。
1 w, c4 A8 P3 s: e  c3 j9 d
- Z% v# j$ I; ^0 q/ |3 B0 a! @较小引脚的间距为4.5mm = 180mil，较大引脚的间距为7mm = 280mil，较小引脚与较大引脚的间距为2.5mm = 100mil。



/ I  x9 {; R' X  ]4 e+ }4 v+ C' A# f$ |图 4‑8 焊盘摆放后的效果
6 O4 O! x) ~& T  T, }2 L* K
接下来放置元件实体区域（Place_Bound），Shape->Rectangular，Options中选择Package Geometry和Place_Bound_Top。

接下来放置丝印层（Silkscreen），Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Silkscreen_Top。
& w% i# j6 `$ w
接下来放置装配层(Assembly)，Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Assembly_Top。
! y) u+ g9 h) t+ Q/ v: y
! F# v( s3 Z7 `/ X  Y; b接下来放置元件标示符（Labels），Layout->Labels->RefDef，标示符包括装配层Assembly_Top和丝印层Silkscreen_Top两个部分。

接下来放置器件类型（Device，非必要），Layout->Labels->Device，Options中选择Assembly_Top，设置器件类型为Reg*。
; k9 |* u3 ^. D9 h# v7 l6 i: Z2 v
接下来设置封装高度（Package Height，非必要），Setup->Areas->Package Height，最小值设置为296mil，最大值设置为436mil，右键Done即可。


, G. o+ U( u% W9 N6 _
图 4‑9 最终的效果

  t6 o  Q# g9 r$ k$ W9 p  A) k保存为SKHHLNA010.dra即完成。

* b# j) C* O3 i1 B5. 总结
4 l" {8 d) b. J$ A6 }4 S7 t. u封装制作完毕后，记得对照数据手册检查哈。

本文参考了文章“Cadence Allegro元件封装制作流程”。

/ T$ |: e2 h2 _. H( `& \: l7 s% M

shapeofyou888

很实用

th2010-gc01

谢谢分享！图片在转圈！发个文档上来岂不是更好？