失效分析的五大步骤包括？

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失效分析的五大步骤包括？
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第①步主要是了解不良PCB板的失效内容、工艺流程、结构设计、生产状况、使用状况、储存状况等信息，为后续分析过程展开作准备
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①收集不良板信息→②失效现象确认→③失效原因分析→④失效根因验证→⑤报告结论，改善建议

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第②步是根据失效信息，确定失效位置，判断失效模式；第③步是针对失效模式展开分析，根据失效根因故障树来逐一排查根因，倘若在已有的故障树中还无法确认原因，则需要通过专题立项等方式研究这类失效问题，并将研究结论加入到原有故障树中，使故障树不断丰富完善，穷尽根因，形成反复迭代升级的有效循环模式；再通过第④步进行复现性实验，验证根因；最终输出失效分析报告，对失效根因给出针对性的改善方案。