芯片可靠性测试要求及标准解析

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0 v4 C2 O7 s4 R芯片可靠性测试要求都有哪些？华碧实验室通过本文，将为大家简要解析芯片可靠性测试的要求及标准。
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" L( M2 F* O  W3 j, A: a大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。但我们不能等到若干年后再研究器件；我们必须增加施加的应力。施加的应力可增强或加快潜在的故障机制，帮助找出根本原因，并帮助 TI 采取措施防止故障模式。
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在半导体器件中，常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下，加速测试不改变故障的物理特性，但会改变观察时间。加速条件和正常使用条件之间的变化称为“降额”。
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高加速测试是基于 JEDEC 的资质认证测试的关键部分。以下测试反映了基于 JEDEC 规范 JEP47 的高加速条件。如果产品通过这些测试，则表示器件能用于大多数使用情况。

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% y1 f& ^. H& |  v- t  k温度循环
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9 C4 \' a0 o' o1 o# C根据 JED22-A104 标准，温度循环 (TC) 让部件经受极端高温和低温之间的转换。进行该测试时，将部件反复暴露于这些条件下经过预定的循环次数。
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高温工作寿命(HTOL)

HTOL 用于确定高温工作条件下的器件可靠性。该测试通常根据 JESD22-A108 标准长时间进行。
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/ M, L& ]* F- `温湿度偏压高加速应力测试(BHAST)

+ g* h0 @0 {0 Q' W根据 JESD22-A110 标准，THB 和 BHAST 让器件经受高温高湿条件，同时处于偏压之下，其目标是让器件加速腐蚀。THB 和 BHAST 用途相同，但 BHAST 条件和测试过程让可靠性团队的测试速度比 THB 快得多。
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热压器/无偏压HAST
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热压器和无偏压 HAST 用于确定高温高湿条件下的器件可靠性。与 THB 和 BHAST 一样，它用于加速腐蚀。不过，与这些测试不同，不会对部件施加偏压。
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$ F9 P6 \. w3 Z2 W# y* Z; ^; v. D1 j高温贮存

HTS（也称为“烘烤”或 HTSL）用于确定器件在高温下的长期可靠性。与 HTOL 不同，器件在测试期间不处于运行条件下。

; W% ^. G& \0 D+ P& I% [静电放电(ESD)
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静电荷是静置时的非平衡电荷。通常情况下，它是由绝缘体表面相互摩擦或分离产生；一个表面获得电子，而另一个表面失去电子。其结果是称为静电荷的不平衡的电气状况。
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# |4 U' h: ]( l) Z当静电荷从一个表面移到另一个表面时，它便成为静电放电 (ESD)，并以微型闪电的形式在两个表面之间移动。
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当静电荷移动时，就形成了电流，因此可以损害或破坏栅极氧化层、金属层和结。

JEDEC 通过两种方式测试 ESD：

' N3 c/ w. P# c9 B- p3 _2 x, X1.人体放电模型 (HBM)

& c: M# c2 p: |; N$ @% ]一种组件级应力，用于模拟人体通过器件将累积的静电荷释放到地面的行为。
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" ?: k8 P# b; d' L1 F2.带电器件模型 (CDM)
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6 I1 P$ H! P% Z& x* F* B一种组件级应力，根据 JEDEC JESD22-C101 规范，模拟生产设备和过程中的充电和放电事件。



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