多层印制板层压工艺技术及品质控制（三）

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多层印制板层压工艺技术及品质控制（三）

  3.2．2 黑膜氧化制程溶液分析控制
    内层单片之黑膜氧化处理，各主要化学药品之分析控制参见表11。

表 11 黑膜氧化制程溶液分析控制

制程	缸号	分析内容及要求			日    期
		项 目	单 位	要 求	Mon	Tue	Wed	Thu	Fri	Sat
内 层 ; a- @' h6 u/ Z3 G单 片 5 I9 P4 D; c2 c黑 * \+ O2 T* d# q+ q膜 7 ?/ Y+ I1 \* ]; p氧 " A3 f+ T+ a6 R  _1 n) L! ^化	11#除油	Cl	g/l	90~110	95		100		97
	14#微蚀	G5B	%	2.0~3.5	3.2		3.0		2.7
		H2SO4	%	6.0~10	8.2		8.0		7.5
		Cu2+	g/l	10~60	40		42		47
	10#预浸	271	g/l	30~40		38		37		35
	9#黑膜 8 o; X  a& H, l氧化	271	g/l	40~44	43	42	42.5	43	41	41.5
		272	g/l	115~125	124	123	122	123	120	122
	6#后浸	PH	-	3.8~4.4	4.0		4.0		4.1
		Free Chelator	M	0.12~0.16	0.15		0.14		0.14

           
    3．2．3 黑化后板之铜箔剥离强度测试
    用剥离强度专用测试仪进行，参见下表12。

表12 黑膜氧化剥离强度测试记录（要求：≥3lb/inch）

取样编号	1	2
测试日期
蚀刻速率
后浸前氧化层称重
后浸后氧化层称重
剥离强度测试最低值
剥离强度测试平均值
备注：

   
. s1 \+ G' ~+ D! @# y  e    3.2．4 层压参数的试压确定
    不同板号的印制板，由于其各层图形、介质层厚度、板厚、大小、拼板方式、每BOOK压板数及所用压机等诸多因素的差异，在正式生产前，需进行试压板操作，以确定其最佳层压参数。具体操作步骤如下：
    (1)排板时用两根带有K插头的温度感应线，分别接至一载盘的最上层和中间层之板边内，与半固化片相接触。感应线之另一头，需引出压机外，并与多功能温度测试仪相连，便于随时度量温度；
& i2 ]0 e) X/ a) s$ X! x    (2)根据每BOOK压制层数、待压板之面积及厚度等要求，按规定分别预设每段压盘温度、压力和时间；
    (3)进行试压操作，按一定间隔时间记录温度。以下几点必须注意：
    ①试压过程中，中间层温度在80~130℃时，载盘最上层和中间层的温差不能超过25℃、温升速率不能超过1．3~5℃／min(可通过调整牛皮纸数量、压盘温度等)；
    ②温度达85±5℃时，定低压转中压的时间、温度达110±5℃时，定中压转高压的时间；
: [! N1 Y1 u& ]! d0 p    ③在试板压制过程中，中间层的温度须于170℃或以上更高温度保持20分钟以上；
! n2 g% O: w: {8 G+ p    ④填写试压板记录，参见下表13。

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瞪郜望源_21

好东西，真是稀饭，很有参研价值，内容丰富全面，学习了

SsaaM7

多层印制板层压工艺技术及品质控制

greensmile

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