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PCB工艺中底片变形的原因是什么？如何解决？

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cghndnjd

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1#
发表于 2021-7-7 14:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB工艺中底片变形的原因是什么？如何解决？
7 o/ N) X0 W& h% ^( K( c/ ]

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flipped

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2#
发表于 2021-7-7 17:23 | 只看该作者
温湿度控制失灵
3 s/ w1 }" T  k2 r1 w1 ~

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ephemeral

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3#
发表于 2021-7-7 17:25 | 只看该作者
曝光机温升过高* `. @3 S6 q- Q$ Y* A

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reminisce

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4#
发表于 2021-7-7 17:27 | 只看该作者
解决方法：
7 m& A% {3 Y% I9 t' d* K　　（1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。+ _% Y$ g9 }. Z( ~9 p
　　（2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片
+ d- I$ Y' f  X7 Y

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