仿真锡球到bond线层的IR-drop

asdHP.. · 发表于 2021-7-7 11:43

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将锡球的电源地做个pin_group，并且在电源地之间加一个电压源，作为source端；再对die层的电源地做个pin_group，并且在之间加一个电流源，作为sink端；如果电流源我给的是800mA，而bond线层的pin有40个，是不是说分到每个pin上面的电流是20mA吗？这样测出来的电压降是否正确呢？

dengjie0 · 发表于 2021-7-7 15:04

帮你顶上，看上去没毛病

asdHP.. · 发表于 2021-7-7 17:29

dengjie0 发表于 2021-7-7 15:04' F# ]& ?1 P2 ?7 W# g; X1 c
帮你顶上，看上去没毛病

感觉IR-drop还是不会仿真，始终设置有点问题样

mambaaaa · 发表于 2021-7-8 14:15

应该只是球那端需要group吧。sink端自动在diepad处，已经包含了金线。不做设置的话就是equal current。

接SIPIEMC仿真 · 发表于 2021-7-13 14:21

group current source是不是每个pin平均的倒是没有注意过，但是线路压降差异不大，对你需要的结果最多误差远小于1mV，难道你需要这么高的精度吗。而且有些芯片规格书对同组电源pins还有细致的区分电流，也是可以分开设置电流大小。0ohm电阻的最高DCR都可能达到50mohm，这些元件和网络上的压降误差比引脚间的大几万倍，不需要考虑引脚电源是否平均了

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