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随着生产和科学技术的发展,越来越多的复合材料广泛应用于我们的生活。因为复合材料热稳定性好、比强度/比刚度高、抗疲劳性能好等诸多优点,故 其广泛应用于航空航天、汽车工业、制造业及医学等领域,而技术的全新要求和产品的高要求化,但客户对高要求产品及工艺理解不一,于是复合材料断裂、开裂、 爆板分层、腐蚀等之类失效频繁出现,常引起供应商与用户间的责任纠纷,所以导致了严重的经济损失。目前进而越来越多的企业、单位对于复合材料失效分析有了一个全面的认识,因为通过失效分析手段,可以查找产品失效的根本原因及机理,从而提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。
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6 D. ?9 P! v' d4 X" @
( G8 d2 Q: y/ ~: y复合材料失效分析适用企业' E- x# Y& Y' X7 {+ q3 Y' d( I
" t; b" ^4 i% u) H复合材料生产厂商:通过失效分析,查找产品失效产生可能原因的设计、生产、工艺、储存、运输等阶段,深究产品失效机理,为提升产品良率及优化生产工艺方面提供理论依据。
4 A! c, S5 i! J- `% \
6 a9 @4 r1 c5 g! g, A经销商或代理商:及时为其来料品质进行有效管控,为产品品质责任进行公正界定提供依据。; S4 j0 q- B7 d
+ z$ z9 m3 e! N. {3 u3 U' i
整机用户:跟进并对产品工艺及可靠性提供改进意见,提升产品良率及核心竞争力。2 Y+ \( V! Q9 e3 d( M
1 v- f8 T! y/ V5 e& g
2 V: E+ K" S* V( I" {# t' o/ L4 U* w# x! h) C7 D% Q
复合材料失效分析目标, }3 v& I) T8 a1 t1 a
, @( k" U- P9 A5 r
1)通过失效分析可及时让生产商及经销商等了解产品状况,并对其产品失效提供有效预防政策;
: G1 W! O, c' V3 \0 Q; k
$ i: n/ [0 v: F7 o5 _ D0 Y+ y; d2)提供产品及工艺改进意见,提升产品良率及产品竞争力;
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3)明确引起复合材料产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。
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$ S: a# F8 V4 V9 F4 f% h' T0 m 6 A9 W: ^: C& O2 x$ G" n
7 t+ J" q. T" Y
复合材料常见失效模式
( o% a: q, C: \1 `
( Z# i: O/ W1 I分层、开裂、腐蚀、起泡、涂/镀层脱落、变色失效等
) J. l2 ]( Q- a. w
4 R& @. s! \1 e5 o5 }! P! \2 N2 _' [$ ZPCB界面分层失效
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$ H" e7 a8 @: ]$ G" v1 AFPC开路失效$ T$ p Q, ]+ \& e
/ l- v% E4 Z2 X6 O% _0 w1 o5 ]3 X
PCB界面失效 H G6 U9 F6 m) i
" k0 _* X2 J! Y7 g8 r; M
FPC开路失效, b/ \* E9 ^/ Z" ?+ x- b
1 f% W" p' M- k8 k! t
7 i3 }. X: u' G, j9 j
# k9 V4 F2 z( s5 @复合材料常用失效分析方法$ [3 x" ^2 B, m8 o
' W* h; m, n, [! I% u
( I( H) B5 X9 P1 |) v; g8 I$ I8 V+ ? v. E1 |
1、无损检测:2 J, v# t6 ^4 C# e# x
9 p, p# X2 Z' q8 ~X-Ray透视检查
" F; E! T& b' F/ l3 e' F) x0 e+ C {" Q$ a
三维CT检查
) ]( i& {& U/ i: a5 M; ?) n
( [0 t( |$ @! dC-SAM检查
7 n2 U5 }% \2 a2 [' s
t% r# q, Z9 Q( u7 ]0 A $ N" \" v& O' E" C
9 F; R/ k- @5 B I3 S7 P# i
2、材料成分分析方面:
# q6 K. q/ U" F0 d( }; e6 }- U5 j i" p2 j
傅立叶变换显微红外光谱分析(FTIR)
# S4 W/ B+ _! a$ V' c; s) T% l* t4 v, o( n
显微共焦拉曼光谱仪(Raman). [( ^# T$ N. L" j
0 U0 u" }* Z8 l1 _& W% m" b0 y; a" s
扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)0 ]- M$ _. X) Y9 J3 t6 O; k
+ e1 d2 Y; M$ c
X射线荧光光谱分析(XRF)
, w7 ^% z; L Q- f) E
4 z* E* [0 l/ g9 e2 v7 F6 v$ q" Z气相色谱-质谱联用仪(GC-MS)( i: S/ a3 \. C! S1 s
0 O; ], s- ?* i' Z3 O
裂解气相色谱-质谱联用(PGC-MS)" E' P; X# F. m7 n2 O( ^
: j& ]5 d! }% z: M2 C3 G核磁共振分析(NMR)
7 y0 t+ t5 b. _+ ^$ S3 ^2 D2 n4 S9 ^# l+ j- R6 Y
俄歇电子能谱分析(AES)
/ S$ A- |4 k/ \
4 L2 r/ q1 r! I5 h$ N- P$ i1 V# TX射线光电子能谱分析(XPS)
3 @* e; w; I, i1 T/ t: s6 A( y; Q% ~* j- X3 ]% p T1 H5 H" x8 N
X射线衍射仪(XRD)- a9 S- Q3 A0 p7 v/ s6 A( g
- H; i* k' H; a
飞行时间二次离子质谱分析(TOF-SIMS)$ q6 s0 U; s) S* c# Z! |* c
; K3 E8 _* ^3 X, O, W' p9 S& x
3 F6 p4 d0 m$ e+ {4 y; k! B
. U4 |" w3 j; X8 ` `9 L
3、材料热分析方面:# `% C: \- i9 m. Q
0 h; |1 V) q" @# i& X9 Y差示扫描量热法(DSC)4 U5 A. b F d0 [! p& ]7 J" ?
& j) f j; u/ p/ ]热重分析(TGA)
5 W, @& A& u0 o! g" g
* ^9 f; d3 ?8 G% y; k" L: c热机械分析(TMA)
1 \- ^/ J" F8 l9 z
3 a) M) c0 o' s2 ~! h动态热机械分析(DMA)
. S+ C. S+ Z: K1 Y# }" U% Z+ h
! o) N8 _' F/ h8 A0 s1 |$ ^' n " U& y1 |$ d$ A M* ] f* ]
: F8 A! b ?+ C1 C' m( Y4、材料电性能方面:9 c' h5 A- o m& C9 u
+ O$ p' }6 p' B, Z: T6 A& I击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移等。
8 ~$ J* }0 q; J9 h8 H. v* r5 A. p. \
8 }# z0 F e( ]# p% L/ C! {" ]
3 w2 R( X3 P2 n" M1 H5 w
! ^5 N6 [- K5 n! p4 w5 Y5 {+ M( s5、破坏性试验方面:' a7 d- d- `6 W
6 i ~1 j/ N; O( C1 I8 M
染色及渗透检测0 r( S+ e, T- j( t0 \
' e( ^2 X# K2 X$ k
1 d2 H9 L" X3 [3 m" T' c' a, W( g3 z# u2 |$ V
6、切片分析:& r& G( ]" T- |3 D/ [) v' F
2 o7 D5 k' a6 ^金相切片、聚焦离子束(FIB)制样、离子研磨(CP)制样。
m! o4 v- o- s9 [* g* s L! i) Q, t5 l) b
8 n/ m: T {0 {
3 l4 B2 z' I9 V* S1 b+ @7、材料物理性能测试:拉伸强度、弯曲强度等
9 m$ k: ^/ q+ x9 ]3 Z
' b% o" P: E/ \- _ 2 i' d$ y3 u; q6 e8 B
1 P( u5 }0 ~- Z1 y8、失效复现/验证 |
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