PCB生产之DFM简介

keep

DFM（Design for manufacture），即面向制造的设计，研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。产品设计需要满足产品制造的要求，具有良好的可制造性，产品才能以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。简单地说，就是使设计适合生产的要求，设计要充分考虑生产的情况，让设计出来的能够生产出来。DFM是PCB设计、生产中，非常重要的环节。
& x4 I8 B1 b- U0 W/ b$ {

随着电子产品的高速发展，PCB生产中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件，PCB的复杂程度也大大增加，随之而来的PCB的设计和制造难、测试困难、焊接不良、器件不匹配和维修困难等生产问题。这样导致整个产品工期延误，研制周期加长，成本增大，产品返修率高，并且产品可能存在质量隐患。这样的产品同时更无法满足军工产品时间短、高可靠和高稳定性的要求。DFM技术可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。换言之，DFM就是要在整个产品生命周期中及早发现问题并加以解决。

' k: H, t" ~# ~; L4 a! f4 F在PCB设计上，DFM主要包括：器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计细节方面等。器件选择主要是指选择采购、加工、维修等方面综合起来比较有利的器件。物理参数主要包括：板厚孔径比、线宽间距、层叠设计、焊盘孔径等的设置。细节方面，则需要工程师丰富的经历进行判断，任何细微的地方，都需要专业检测。

freedom1

这样导致整个产品工期延误，研制周期加长，成本增大，产品返修率高，并且产品可能存在质量隐患。这样的产品同时更无法满足军工产品时间短、高可靠和高稳定性的要求。

turth

在PCB设计上，DFM主要包括：器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计细节方面等。器件选择主要是指选择采购、加工、维修等方面综合起来比较有利的器件。物理参数主要包括：板厚孔径比、线宽间距、层叠设计、焊盘孔径等的设置。细节方面，则需要工程师丰富的经历进行判断，任何细微的地方，都需要专业检测。

wushy

这样的产品同时更无法满足军工产品时间短、高可靠和高稳定性的要求。DFM技术可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。换言之，DFM就是要在整个产品生命周期中及早发现问题并加以解决。

updown

这样的产品同时更无法满足军工产品时间短、高可靠和高稳定性的要求。DFM技术可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。换言之，DFM就是要在整个产品生命周期中及早发现问题并加以解决。