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PCB吃锡的失效分析方法

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发表于 2021-6-8 13:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在PCB设计和制作的过程中,你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况?对于工程师来说,一旦一块PCB板出现吃锡不良问题,往往就意味着需要重新7 P* v2 o( J* K( G
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焊接甚至重新制作,所造成的后果非常令人头痛。那么,PCB吃锡不良的情况是因为哪些原因而造成的呢?用什么办法能够避免这一问题的出现呢? ' x; m* w* c( I% r* G$ `

# f2 r0 ^/ Z  k! H$ d一、什么是PCB吃锡?* V9 U2 }/ B% |' h3 {
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电子元件和电路、电路板焊接时有关焊锡沾附的俗语。上锡即在焊点上烫上一团锡。吃锡即焊接材料与锡形成牢固无缝的焊接界面。6 w& J! G  D1 P$ {! L' I7 p

' N% T! ^0 a. |$ C7 L& S( X二、PCB为什么会吃锡?
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4 t! g# M. M/ Y- f: v吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡,原因为:表面附有油脂、杂质等,可以溶剂洗净。助焊剂使用条件调整不当,如发泡所需的空气压力及高
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度等。比重亦是很重要的因素之一,因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错,贮存条件不良等原因而致误用不' r0 _: D, [8 l+ b) v" [7 N

+ J* V5 K. w/ K0 I3 O$ e当助焊剂的可能性。焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55~80℃。
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三、PCB吃锡的分析方法; ]% k& h) s3 @

2 P# }4 J  T% ^) ]% R7 s* ?' p1、观察元器件有无发黑变色氧化现象,元器件清洁度良好也影响着吃锡的饱满度;2 L; B! j  ?$ z4 r$ Q0 i' d
2、观察PCB表面是否附着有油脂、杂质等用溶剂清洗下即可。还有就是看下线路板是不是有打磨的粒子遗留在线路板表面。线路板储存时间过久过着储5 U2 Y( M5 N& [

$ m3 K; J8 D& e) H6 q# K) c存的时间、环境不当基板表面或者零件锡面会氧化,这种现象只有再重新补焊一次才能有助于吃锡效果,但是也相当耗费人工的。; {3 g8 s, B; b! R- ^1 I8 ~  V% j
3、助焊剂使用不当,如发泡所需的压力及高度等也是很重要的因素之一,线路板表面助焊剂分布数量多少的影响,贮存环境不当或误用不当助焊剂也有可能造成吃锡不良;+ l7 j2 ?  a+ e- h
4、还有预热温度要适当,预热温度没达到要求温度也会是焊锡不能充分融化焊接,或者焊锡内杂质成分太多,都可能造成吃锡不良。! `- V+ [' ~3 a" }4 t
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四、PCB吃锡的处理方法
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1、不适合之零件端子材料。检查零件,使得端子清洁,浸沾良好。硅油,一般脱模剂及润滑油中含有此种油类,很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中,应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
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) @5 m) S1 c8 p0 a$ P2 k8 b2、预热温度不够。可调整预热温度,使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。% m5 Y8 j& C4 |0 M# `2 n
3、  焊锡中杂质成份太多,不符合要求。可按时测量焊锡中之杂质,若不合规定超过标准,则更换合于标准之焊锡。9 J4 t" j5 L) v* O" b+ s$ w

8 P7 L/ S: {0 q6 ?# g- | 4、保持基板在焊锡过后的传送动作平稳,待焊过的基板得到足够的冷却再移动,可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。8 t7 H' W2 K( l) b6 Y1 ?
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    发表于 2021-6-8 14:55 | 只看该作者
    电子元件和电路、电路板焊接时有关焊锡沾附的俗语。上锡即在焊点上烫上一团锡。吃锡即焊接材料与锡形成牢固无缝的焊接界面。
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    发表于 2021-6-8 16:23 | 只看该作者
    观察PCB表面是否附着有油脂、杂质等用溶剂清洗下即可。还有就是看下线路板是不是有打磨的粒子遗留在线路板表面。线路板储存时间过久过着储, 存的时间、环境不当基板表面或者零件锡面会氧化,这种现象只有再重新补焊一次才能有助于吃锡效果,但是也相当耗费人工的。

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    发表于 2021-6-8 16:43 | 只看该作者
    观察元器件有无发黑变色氧化现象,元器件清洁度良好也影响着吃锡的饱满度
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