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在PCB设计和制作的过程中,你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况?对于工程师来说,一旦一块PCB板出现吃锡不良问题,往往就意味着需要重新8 j& f# `* ]8 M0 a, z# @7 E
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焊接甚至重新制作,所造成的后果非常令人头痛。那么,PCB吃锡不良的情况是因为哪些原因而造成的呢?用什么办法能够避免这一问题的出现呢?
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+ Z+ g- Z2 ?0 q& {" O0 i2 L. P* T一、什么是PCB吃锡?) T# x% j8 W* H) [
2 c0 v; ?9 W9 c! {% X电子元件和电路、电路板焊接时有关焊锡沾附的俗语。上锡即在焊点上烫上一团锡。吃锡即焊接材料与锡形成牢固无缝的焊接界面。
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2 v C6 M$ j7 e( V二、PCB为什么会吃锡? _; c- E4 Q. J
, ?9 R) I' J! ~6 P% k2 b" t# f吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡,原因为:表面附有油脂、杂质等,可以溶剂洗净。助焊剂使用条件调整不当,如发泡所需的空气压力及高
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度等。比重亦是很重要的因素之一,因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错,贮存条件不良等原因而致误用不
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2 |% R8 k3 N3 ^6 j' M, x& V当助焊剂的可能性。焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55~80℃。 x* b, K3 d4 l( F9 f
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三、PCB吃锡的分析方法1 ~- ^' A w" Z3 B
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1、观察元器件有无发黑变色氧化现象,元器件清洁度良好也影响着吃锡的饱满度;4 f; B% w4 k( H5 H y
2、观察PCB表面是否附着有油脂、杂质等用溶剂清洗下即可。还有就是看下线路板是不是有打磨的粒子遗留在线路板表面。线路板储存时间过久过着储
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存的时间、环境不当基板表面或者零件锡面会氧化,这种现象只有再重新补焊一次才能有助于吃锡效果,但是也相当耗费人工的。
; z. b9 K2 a8 A) K; O3、助焊剂使用不当,如发泡所需的压力及高度等也是很重要的因素之一,线路板表面助焊剂分布数量多少的影响,贮存环境不当或误用不当助焊剂也有可能造成吃锡不良;9 L5 ^& o1 Y/ J( k- L3 a
4、还有预热温度要适当,预热温度没达到要求温度也会是焊锡不能充分融化焊接,或者焊锡内杂质成分太多,都可能造成吃锡不良。
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四、PCB吃锡的处理方法
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5 x' U( v( I- u% U1、不适合之零件端子材料。检查零件,使得端子清洁,浸沾良好。硅油,一般脱模剂及润滑油中含有此种油类,很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中,应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
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5 V& j* p/ x7 _# P2 g6 W2、预热温度不够。可调整预热温度,使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。
4 V F6 n. _9 ~7 Z: M: U" {3、 焊锡中杂质成份太多,不符合要求。可按时测量焊锡中之杂质,若不合规定超过标准,则更换合于标准之焊锡。" B& V% |9 a8 I0 R+ n. D
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4、保持基板在焊锡过后的传送动作平稳,待焊过的基板得到足够的冷却再移动,可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。. p. k) P3 s" H" ~: p4 D, @
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