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- F8 M5 |7 R9 J0 ^8 o) u% D" T本文就PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
[! F9 ~: P5 O! _3 N9 |2 C4 m; ^! P" o8 U& t
6 t+ p5 `) `- i9 H: _# z 虚焊
1 i8 J3 l( [; j8 |
0 d7 b5 C8 K2 V$ d) a9 G. o7 z. @4 l7 ~. A6 X
外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。& N' y ?% q1 q. ]& y5 K
( I3 U0 R5 Y6 U0 E0 R
2 n) ?% v! c* t0 {6 ~. p8 W7 m
危害：不能正常工作。7 H: O' q& M7 r- |# f8 z0 y6 p/ p
' @# [9 \: \/ w6 T2 X' V5 F
* ?$ C2 a! ?, o9 l/ W% L; W 原因分析：
- |' N. @5 U/ A0 N' Q+ Y: A* f; y& ~5 m& b: I9 R+ g$ s$ c) o
]& v: k, ~; L
▶元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
4 D% A% G6 N6 }0 [
; h1 c6 F! A9 |2 \: k) K9 O* |7 {, p) ~5 n. y
▶印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。0 q5 S+ I6 `5 V( f T
' v; X" s; j; s" m; [; \$ ~
: d# t. i: N' B! L' |+ D' r 焊料堆积1 O# `# b9 X$ ~1 W; [
! Y! U; \" {4 t! V# N4 G4 _& p! }8 u( p8 S: W
外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。
& X7 Q% x# ~, t3 D. n( [) K6 `! T' |+ U$ c
, L5 `, u$ e/ V% V: j/ H) m 危害：机械强度不足，可能虚焊。5 v6 _) ^- |) f- N
6 m/ y/ f0 a8 q0 x
7 M. N2 A. s/ w% z: ] 原因分析：
/ U) h% g% N( E8 ~
, W( \7 V( c7 N
B4 s0 P. s! A: M; N ▶焊料质量不好。
) S( T+ \& i# ?9 _+ c
5 Z3 G( p- i' X2 x+ |& E& S: |: ?8 @, `1 V7 a7 v; E# s
▶焊接温度不够。
5 a8 S2 {5 p6 P/ A) O& h. x* z# a2 \8 Q; i2 X# N
9 w) M' d; E: D8 O
▶焊锡未凝固时，元器件引线松动。
" b: @! D- v; C3 d+ e
: P( R' ` O* z' K: V& ~# |/ W
0 V, n- |. ^+ ~& ^6 s" x* B 焊料过多) Y: q M) z' K/ k
* E9 H2 l8 R0 f( D& {& T6 x- H# N3 y) L$ ~% Y g% y
外观特点：焊料面呈凸形。
& K% Y: ]5 z, `2 I+ K6 Z( E* |* u2 u
% G7 K; a2 s/ W* Z) ^
危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。4 [0 |2 X! ?5 ~9 {3 J2 ~) i7 k
% l3 b9 \% U8 f& i6 j: |! v0 C- c0 y. a$ h3 m$ F
原因分析：焊锡撤离过迟。: W( x- a2 B" W {9 H2 C0 D
# x) m# t7 u5 E5 ]
6 L3 b8 ] r( B3 g) | 焊料过少- A% o* h/ m% {3 P4 m
4 D3 d a i* M3 S7 \3 T+ h- g$ h8 e3 U( N
外观特点：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
5 H' Z) d8 o. S* c
, m4 j/ A# T6 U2 n8 y' f, F) J) q8 s# `( Z# ~4 b
危害：机械强度不足。, i; A1 b. \; O! q- j' c
: i8 o, |; {) f( d- n, f% {: C- @: q% H% H/ K
原因分析：
: H0 Q$ z/ E* O A' K
! |, [8 x+ _, |9 c+ q) ^* P" L6 B& a% m, `# n% g' z3 w8 S, O
▶焊锡流动性差或焊锡撤离过早。! u& }- b$ `# n( @3 u* ~
8 O% R! k6 A8 ~1 E
' M" ?. _! Z0 q' c ▶助焊剂不足。
@, X e) s# f. G$ }" c
( e8 ^% I* Y3 I0 q" b- [$ P! X
% A1 V8 @, q1 p/ [0 s ▶焊接时间太短。
" ]( H& P# ^ x( c1 g) T: C* ?/ ]! i
8 U* O5 h: n# c- ~
松香焊5 T1 @& S, q. m
1 X) L9 I+ q, b1 L+ y& ]2 ?
% ^8 _. h" o# [; O% |- n6 | 外观特点：焊缝中夹有松香渣。
) j# L' n# z& k, ~& D( g& B
5 b& p" P1 m' ~% Z7 D! M
: t4 {! t9 h9 t2 @6 y* c' n8 d3 ^/ E9 W 危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。" T% M; j( V( ~
% D* j2 l1 V9 W; |* K m7 s+ {. `+ ~8 |! ^' j
原因分析：) s5 N% C* Q9 M3 |
& M5 G) w! ~$ G7 N$ K
/ u5 L+ q; I- P* N& z n+ Y ▶焊机过多或已失效。
! t2 J2 Q% `, I9 d- Y8 {4 O# [$ e+ C7 N3 Y, S- V7 ?) b/ {1 |& D# d
4 t% c1 e$ |1 H" c$ i7 | ▶焊接时间不足，加热不足。
! ~( v2 p w M$ \7 u6 X8 R' k- ]9 [4 n, s: ]2 Z$ Y+ W+ e3 f
0 J5 Q0 M0 J. I5 \: y9 h
▶表面氧化膜未去除。
+ |. t# O- j% W' Y0 ?, v* J* G; [. j4 |: J: h; q. D
1 o) f( s) b. }& p+ A7 { 过热
3 S0 a: J, s4 Q3 B8 g- S+ q- `
5 P; n9 D- Q9 E
- g: S' l+ ^$ x7 ~ 外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。/ f+ e9 m1 Y) v7 E' l
% R0 p* V/ E# ^
+ _; V9 o" [6 s/ [, \ 危害：焊盘容易剥落，强度降低。
: Z5 [; P5 U; a) T8 U% U# b- l m J% _- E: W
* ~ ]1 z5 p0 D1 y# T 原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。
( v' m4 i% ?" `
; G; Z, W; e q1 }1 i. o3 `3 q* \' s0 r& ]1 q" S0 \2 \
冷焊; E, f$ o8 [( c2 L! V# l# s! y3 E
3 E8 r9 y' v5 i" ]1 L2 L' n2 a
7 y4 W6 Z/ [4 C. X0 q 外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。6 P- Y% w+ H6 V/ s* _( T/ Q* Q: \9 a2 ^
; c1 w. \3 A( {
3 A+ U; d/ X- B a% a4 x h
危害：强度低，导电性能不好。7 d. Z' [7 v* a3 d5 c
, Y. \ R+ z% Q% p! ?) S3 P! O F b5 L$ M
原因分析：焊料未凝固前有抖动。& \: c6 r- k4 a4 w
9 w# e. e" z% N1 z' I% r
& s3 c5 J) w( r1 g0 C 浸润不良
4 P) }$ o q# C4 a& |- R
+ Y# L, F7 D- x3 w" A
( o; [/ H D, f; O& I( _ 外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。1 H6 a9 T/ x3 Y, Y- j. w$ m
) k2 V6 g8 r: \/ C
4 ]- N8 i7 c) q+ z m$ @ 危害：强度低，不通或时通时断。
2 o* r1 R! W& M. D7 t- r% I
& I+ A$ R. b% m: h$ H2 `8 x! O5 O* O' w7 o+ s" q. P) n% O; d, n
原因分析：0 a6 W& o0 h7 h/ q
/ I4 k0 A' ?3 N- k( h- s- q4 Q3 h
" g/ q* ?" i, D( d ▶焊件清理不干净。9 l- G# u; | n0 [/ W
* r# O( [/ k! H+ T4 F: X+ z$ N/ F
: h5 v5 ]" F# W' i3 z$ F ▶助焊剂不足或质量差。3 T6 ]1 s k: m8 Y
. L' m1 z/ ]1 e" v" m! @! I' D, m+ L: h1 F, `
▶焊件未充分加热。3 f( T) Y% \* k, N9 I7 _3 L
7 _4 n: n' h$ u- y+ x8 `
6 b/ k1 t: E2 \8 f 不对称
8 N# E5 Z1 @" t- k
' ]2 ], ~# X7 P, J! C1 Z; F
/ `0 R( o% N% N: ^# [! g+ l& Q 外观特点：焊锡未流满焊盘。
6 ]- M5 {% a) i, \. A( r+ j3 s) A0 D% s
! T. x, B- Y; Y3 r( H+ m! K
危害：强度不足。# Y& B' ?! a7 @5 K! I6 Z: x( x; W
$ k; a) G1 c: K% R" c1 Y! ^% B6 N6 @8 I- h+ D$ R% f
原因分析：) ?+ ^% Z3 J7 l$ _/ y0 {" f
# M6 _& j2 E/ v: D
! j/ R: \# g- R) r0 r% m ▶焊料流动性不好。
4 a/ W7 c. f, I# \5 n% R' Y: c! E$ ^) [: I5 n& b f
0 G0 F* y: ?- L* Q ▶助焊剂不足或质量差。' v& q' } e: \6 o
7 t, j; C, B- l5 O) X
2 G5 p0 r2 I: b- l ▶加热不足。: `2 B" {7 Q4 X! |
1 L, ?* P5 T% Y8 Y' O
- S( f" U' F, o9 h9 w3 m7 x 松动1 z& D+ ^9 b% a& S0 |
) o$ a8 U5 j& j' ^' @
. e3 l) G% P0 T' R+ N 外观特点：导线或元器件引线可移动。# L- t5 D" d" y h7 i
% L/ ]2 Q: h$ P$ v! h0 K; B% t i8 K9 z8 z2 J9 E$ P7 j
危害：导通不良或不导通。3 B$ V& Y! X8 H7 ~" p0 ]
" Q7 [7 H0 H7 D. Q' q% Z5 p$ M
Q: w4 n: `# C 原因分析：
6 u1 @$ h( p3 ~ Z' ]/ }6 ^' O
5 S4 z6 p% j2 D g- d L
2 |4 A* ~, _) H ▶焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
; e& I+ }5 ^+ f& h4 |9 `- Z X. U% X7 M1 q( `/ m* k
3 e+ v6 Z2 |, I, r ▶引线未处理好（浸润差或未浸润）。
, K( o! B6 _# d' K! m2 n+ Q. m
/ _* I+ p4 l$ s: L2 r* O
! }% U9 [% Y4 M5 w, m 拉尖! v. q4 E6 K& g, } H! u6 ?
3 ]4 M9 O7 F0 ?9 B) w8 I, x* C
/ e/ l6 A" ~7 \4 V; o( |' a
外观特点：出现尖端。
* c' `3 K+ {3 v$ |7 @
* [: p! T5 Q1 I# a: T
. Q$ z, \# N. t; ~7 F& e+ T 危害：外观不佳，容易造成桥接现象。; ~& n6 |: _$ V/ ~+ m
6 X/ ^, A( n, Y+ r+ Q/ `
# \/ m, j1 l/ }0 H$ G' S# C
原因分析：
/ t( T' g0 j$ x. z/ O1 a3 S
+ L4 \* [/ m6 O! A+ x9 h% X, n# z5 v7 B* M
▶助焊剂过少，而加热时间过长。6 M- O2 z9 T& h" X' c
0 l- {! a3 @; V% L5 F5 o: J, M& k2 n8 E" u
_; o/ x3 G0 Z/ i2 U) Y: R ▶烙铁撤离角度不当。' u; A# }: z9 ^ |* Z+ G' s
7 K& g5 k/ e( |1 c' }( S" [; `1 c3 l, _0 T. x7 @
桥接
) O' ]$ F4 k& N3 d& z9 b
7 B& T& d% h! Z
5 B. o0 H. D6 f. B0 j3 [ 外观特点：相邻导线连接。2 |' O: m+ u9 ?1 }& Z m
: F! U2 `1 l" j: A& o
6 \$ f% s! _. W. h% N 危害：电气短路。
2 G: z* g/ r- ?% M
" k& r9 P* G2 \3 c6 e- j! B% ]% ^: V9 ]& \, ?" ?. b8 I' a
原因分析：
* t" h4 g: H8 T' Y1 K; z7 g8 m" I" L# a: K. r% g: e( |; H3 O' D9 d
1 S0 m4 S8 k4 H( |" ? ▶焊锡过多。
1 _2 g0 g0 e+ ]
2 ]8 P; R1 i3 g% N ]4 y# R; \' ?
2 M: s- {6 H; T1 B9 \ ▶烙铁撤离角度不当。0 ~7 C4 J. ?8 C# w* A1 }
( L1 R4 z R4 c/ T# S
) C; x6 D" M2 {0 S
针孔/ W+ {& {$ n. t# \. N
6 R. U% I' V+ G
& n5 X4 a, ^7 Z* }: ` q 外观特点：目测或低倍放大器可见有孔。
% W O: u1 R, a4 U0 D1 k
6 O& f2 \$ s3 e/ L2 P" g/ v
: \) c: Q6 R/ p: y; |7 F 危害：强度不足，焊点容易腐蚀。6 E. r: `' j: O3 D
* E/ ]! f, M. z. Z3 A0 j
9 a6 p( m9 E5 S. b 原因分析：引线与焊盘孔的间隙过大。
6 l2 L) [) n0 A% V, i/ T5 c$ X$ ^( y, j1 d C% @
7 p3 d" W' V* q5 E5 y7 A 气泡% V$ r# W$ R) c' R6 o+ T2 E0 N4 u1 G
( `5 I2 d/ T6 g( ~2 L
5 X- S3 m" c! y( g! o0 m( v( G
外观特点：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。8 H6 }- K3 `6 H9 O& }
3 q( }& w/ X* u. ^0 h% Q! K2 Q r4 N# s7 b6 W, t$ \7 P
危害：暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
& K& u2 z9 `) E9 V" S. r6 n) L# Z7 S9 A" `& H" G# B
& x+ ^& c- G1 s- g4 F; ~: [) d, ]
原因分析：: K; j, o% T6 K! \: I
( B' u; \& I& A5 p* N2 F7 ?* [5 o/ }. I* L z! h6 D+ z
引线与焊盘孔间隙大。5 T2 `5 G- n% p- r: L
$ U( Z* z8 Z& P( ?* E( M, d9 I% c c; I5 N
引线浸润不良。
0 ?7 I2 D" Q$ j: ?
& W' {. O) g* h" _5 ^1 H# d, c6 k& ^0 L, B \& [0 Q. s. Y6 d
双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。2 J" \. W! O( l
5 b8 ` j, S8 P4 [( \
6 Z( ]7 S0 q/ l2 N* T3 \ 铜箔翘起
; o6 a# K8 n9 @4 D
2 }+ `! x& b2 o2 l: Q3 G: L i" F( `% d: G6 T
外观特点：铜箔从印制板上剥离。
, o h" @) n6 x, Z5 C
* M3 y& N% T' t; v6 K/ i8 i# L3 E7 L
危害：印制板已损坏。
+ `: e" r4 H" z/ q8 X# T
1 Z {! f. g" \. Z8 l" R. Z
. v0 l+ X8 n/ Y6 ] 原因分析：焊接时间太长，温度过高。- j$ ?# o1 g4 ]% y) {
, K, J1 r+ @+ } R' [0 w( _
5 u5 ?* @. }. q4 \3 f( b 剥离) h9 Y( f7 h# r7 }0 l. U8 \( R! W2 }
0 y- K6 g8 r3 [6 G" J7 k0 ~1 ^* @
) o: S9 Y- Y( K& P& t) O
外观特点：焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）。0 s5 ]- r$ m2 z: J5 S; n
- `- u4 x2 g% D0 K; u( J& F# q- B6 ^
5 K" f$ O- W' I( D0 {2 C3 X. f
危害：断路。) q0 U3 ^2 w# ^: l/ b i
8 z! S, x8 }* J6 {" T
: l4 J: ] M* H) g( u
原因分析：焊盘上金属镀层不良。 |
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发表于 2021-6-4 10:09
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