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SMT加工产品检验要点都有哪些 , M/ F) L9 j1 q4 A. O7 `
在SMT贴片加工中,检查加工过的电子产品是必须的一项环节。那么,SMT贴片加工产品检验要点都有哪些? + X- r+ N+ L1 K8 y+ ~" |
1、构件安装工艺要求 (1)元器件贴装整齐、正中,无偏移、歪斜等现象; (2)元件类型规格应正确,组件没有缺少贴纸,或错误的贴纸。 (3)贴片元器件没有出现反贴现象。 (4)具有极性要求的贴片元件安装,应当按照正确的指示进行。 & h5 Y* J5 Y: A; B" \, F# A- w
2、元器件焊锡工艺要求 (1)FPC板表面不影响焊膏外观,无异物及痕迹。 (2)元器件粘接位置不影响外观,焊锡的松香或助焊剂无异物。 (3)锡点成形良好,无异常拉丝或拔尖现象。 " f' ]1 f* k- j F& |5 V1 H
3、印刷工艺品质要求 (1)锡浆位置居中,不影响锡的粘贴和焊接。 (2)印刷锡浆适中,无少锡、锡浆过多现象。 (3)锡浆形成良好,无连锡和锡不均匀现象。
$ A% v% A# h5 X; s4 b7 H9 W 4、元器件外观工艺要求 (1)板底、板面、铜箔、线、通孔等无裂缝和切口。 (2)FPC板与平面平行,无凸起变形现象。 (3)标识信息,字符、丝印文字无歧义,胶印无倒印、双影等现象。 (4)FPC板外观无气泡现象。 (5)孔径大小符合设计要求。
% B- q$ \" e3 m- t; H 以上便是SMT贴片加工产品需要检验的要点,希望对你有所帮助。
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