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BGA封装的元器件移位如何处理?

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发表于 2021-5-29 14:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  BGA封装的元器件移位如何处理?

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  在SMT贴片加工中,时常会遇到BGA封装的元器件移位的问题,这种情况如何处理呢?首先要知道是什么原因造成的,今天我们就来了解一下。一般常见的原因有:
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  1、再流焊接炉风速太大,主要发生在BTU炉子上,小、高元器件容易产生移位。
  2、传送导轨震动、贴片机传送动作过大。
  3、焊盘设计不对称。
  4、引脚少、跨距较大的元器件,容易被焊锡表面张力拉斜。
  5、元器件两端尺寸大小不同。
  6、元器件受力不均匀,比如封装体反湿润推力、定位孔或安装槽卡位等。
  7、旁边有容易发生排气的元器件,如钽电容等。
  8、一般活性较强的焊膏不容易发生移位。

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  解决办法需要针对具体的原因进行处理。如果需要将元器件准确定位,应该做好以下工作:
  1、焊膏印刷必须准确且钢网开窗尺寸不能比元器件引脚宽0.1mm以上。
  2、合理地设计焊盘与安装位置,以便可以使元器件自动校准。
  3、设计时,结构件与之的配合间隙适当放大。

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  以上便是小编为你详解的BGA封装的元器件移位的原因及一些处理方法,希望对你有所帮助。
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发表于 2021-6-1 10:21 | 只看该作者
1、焊膏印刷必须准确且钢网开窗尺寸不能比元器件引脚宽0.1mm以上。
  2、合理地设计焊盘与安装位置,以便可以使元器件自动校准。
  3、设计时,结构件与之的配合间隙适当放大。
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