PCB及PCBA失效分析

turth

1、简介
% ^5 f9 b( x' v4 a. j/ `; M) s随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。
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! U4 [, a1 s7 r* y6 r, L2、服务对象
* z: G9 @4 ]/ u7 }/ L. i9 x, M/ b印制板及其组件（PCB&PCBA）是电子产品的核心部件， PCB&PCBA可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性，对失效进行全面的理化分析，确认失效的内在机理，从而有针对性地提出改善措施。

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$ m8 {: b1 x. H1 s5 Q, H3、失效分析意义
+ F2 K) O# E4 t1. 帮助生产商了解产品质量状况，对工艺现状分析及评价，优化改进产品研发方案及生产工艺；
/ v0 O/ f. v0 p7 ]& p. ?, `2 C2. 查明电子组装中失效根本原因，提供有效的电子组装现场工艺改进方案，降低生产成本；
3. 提高产品合格率及使用可靠性，降低维护成本，提升企业品牌竞争力；
5 v6 [" @/ X! m) V$ ^+ _4. 明确引起产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。
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: W8 v3 \: j2 p) M分析过的PCB/PCBA种类：
7 l7 t- b2 Y) y6 B1 X* r% u刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合板、金属基板
通讯类PCBA、照明类PCBA

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) I2 U* H: [7 ]4、主要针对失效模式（但不限于）
$ s& M8 J/ ?. I& V4 v爆板/分层/起泡/表面污染
开路、短路
焊接不良：焊盘上锡不良、引脚上锡不良
腐蚀迁移：电化学迁移、CAF
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- N8 ^3 A8 r! r5、常用失效分析技术手段
成分分析：
+ Q8 n9 u/ d" k* g" S8 O% e显微红外分析（Micro-FTIR）
% M9 k- T7 K4 C扫描电子显微镜及能谱分析（SEM/EDS）
俄歇电子能谱（AES）
飞行时间二次离子质谱仪（TOF-SIMS）
热分析技术：
差示扫描量热法（DSC）
# ?9 s  E( D) b9 M热机械分析（TMA）
热重分析（TGA）
- y1 S3 x( n+ W& |9 g动态热机械分析（DMA）
导热系数（稳态热流法、激光闪射法）
. T3 v6 i  q) ]4 {( L1 k离子清洁度测试：
NaCl当量法
, z/ d' }" g5 e# q阴阳离子浓度测试
* h9 {$ W7 n  }1 h2 _  j应力应变测量与分析：
热变形测试（激光法）
应力应变片（物理粘贴法）
+ Z0 z% I; l6 t6 }$ Z破坏性检测：
金相分析
8 n; e$ E' I8 v8 o  O, U4 a9 B染色及渗透检测
5 |: G/ p7 u  @# ~- r% G聚焦离子束分析（FIB）
离子研磨（CP）
# G" o* F2 `  F' f% P无损分析技术：
' y/ ?* K- u" CX射线无损分析
; Q" O' ^. V0 p0 s- e4 }电性能测试与分析
扫描声学显微镜（C-SAM）
热点侦测与定位
& X% L  d- f) k! ?/ X" B& x失效复现/验证
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ounce

印制板及其组件（PCB&PCBA）是电子产品的核心部件， PCB&PCBA可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性，对失效进行全面的理化分析，确认失效的内在机理，从而有针对性地提出改善措施。

keep

帮助生产商了解产品质量状况，对工艺现状分析及评价，优化改进产品研发方案及生产工艺

turth

keep 发表于 2021-5-28 15:42
' l5 d3 c+ S% J  _3 `- g帮助生产商了解产品质量状况，对工艺现状分析及评价，优化改进产品研发方案及生产工艺

' ^/ U1 k/ {# l/ v. n1 P+ P/ t# t提高产品合格率及使用可靠性，降低维护成本，提升企业品牌竞争力。才是企业应该做的。
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chen288018

有没有详细的介绍