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1、简介) Y$ r, ?. R: |6 r$ ~% Y' f3 B2 W% g
随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化,PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战,PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期,客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异,于是类似漏电、开路(线路、孔)、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生,常引起供应商与用户间的质量责任纠纷,为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析,通过一系列分析验证,找出失效原因,挖掘失效机理,对提高产品质量,改进生产工艺,仲裁失效事故有重要意义。
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" c) f* c) i/ Y2 H& {$ s8 c/ M' S0 M5 r0 P6 I/ b) J
2、服务对象 }/ B$ z9 ^* p, ~2 _- v
印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件, PCB&PCBA可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
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( `. ^" @3 Q* _, X- v A. z: W3、失效分析意义3 _5 T" o, ?* J/ a) H* m
1. 帮助生产商了解产品质量状况,对工艺现状分析及评价,优化改进产品研发方案及生产工艺;
7 Q. ?; h# x6 l' S2. 查明电子组装中失效根本原因,提供有效的电子组装现场工艺改进方案,降低生产成本;
7 v; M* L! v+ Q3 q. ^7 X2 V0 Y3. 提高产品合格率及使用可靠性,降低维护成本,提升企业品牌竞争力;
* D V/ p5 ?( H: j4. 明确引起产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。
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( }' s& _& J" s: _& D8 o1 l分析过的PCB/PCBA种类:* M9 y9 N; P7 \7 o( d: b
刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合板、金属基板5 p6 \; ]- _: E8 ?" E
通讯类PCBA、照明类PCBA F- A+ X% m# l h! K G
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4、主要针对失效模式(但不限于)/ l. \9 U1 d8 T- j3 B
爆板/分层/起泡/表面污染
/ o( K# @( w/ x2 }: k9 B开路、短路" Z; b, }$ k0 s! d
焊接不良:焊盘上锡不良、引脚上锡不良
1 b% Y6 e& A9 ]! M腐蚀迁移:电化学迁移、CAF
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; i# C4 ]% h3 Y& `9 }2 s7 N
$ K/ o5 y7 X& j1 h7 E$ e5、常用失效分析技术手段
7 u2 y ]4 k5 | C成分分析:
& U& u9 F( U. K显微红外分析(Micro-FTIR)
% X6 u9 m- V: Z: i扫描电子显微镜及能谱分析(SEM/EDS)
; T T) k$ v; O; l- J0 [) S4 b4 _俄歇电子能谱(AES)
& t* g: ?) T8 v1 K5 S. R飞行时间二次离子质谱仪(TOF-SIMS)
- k6 w) E% g. p3 b y0 R热分析技术: J1 e& R: _8 i `+ }9 ]# h" m
差示扫描量热法(DSC)
9 C$ h0 {$ {, m/ n& |3 ~' N热机械分析(TMA)
9 O+ V& n! r% |2 `0 d3 E热重分析(TGA)
+ g! q1 X8 ], ?7 t5 s' S动态热机械分析(DMA)6 U+ K. i5 R+ n9 Q, E8 I+ \& T
导热系数(稳态热流法、激光闪射法); F) v( { v0 w# G. J, t
离子清洁度测试:' {: p5 L+ C( C+ B! B
NaCl当量法; D( h# P- f( W, V- }2 G/ n h( b
阴阳离子浓度测试
- K/ a3 d" A& X# I! v4 G# N" I应力应变测量与分析:
2 R/ q5 v1 i' x1 ~2 m& D' x M热变形测试(激光法)
! D7 H5 Y" X8 O5 n" t应力应变片(物理粘贴法): G7 H% q( C- Y# Q: }! w, E1 i/ i
破坏性检测:
- h7 [% _3 h3 \& {/ k金相分析
4 [, U7 o p$ l, X/ F9 Z# V% }染色及渗透检测+ G# F6 D8 j7 ] |
聚焦离子束分析(FIB)* O6 t0 R; y2 }& g8 B4 q3 \
离子研磨(CP)
* c2 O! S i; B, r" ?! w无损分析技术:
# ]/ S. i$ q* k7 P& G- w' oX射线无损分析
: e8 I- I0 T) w* f' v电性能测试与分析
- i: j# H1 F) B' V3 \4 m扫描声学显微镜(C-SAM)+ Z- v+ C2 n( a: U, l7 A8 F! M
热点侦测与定位: }, L4 u( [ K+ L* L5 c+ A5 }
失效复现/验证4 d: H; P# N" ^
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