PCB及PCBA失效分析

turth

1、简介
3 l' n1 B) L; `+ r2 N随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。
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. ]1 G$ E& ?! `, k' B- C2、服务对象
印制板及其组件（PCB&PCBA）是电子产品的核心部件， PCB&PCBA可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性，对失效进行全面的理化分析，确认失效的内在机理，从而有针对性地提出改善措施。
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+ W9 h" m7 t& S7 \4 f8 J3、失效分析意义
$ l' ?' y- I& T( o7 w& A' n1 T1. 帮助生产商了解产品质量状况，对工艺现状分析及评价，优化改进产品研发方案及生产工艺；
- a. c3 h% N& W$ \2. 查明电子组装中失效根本原因，提供有效的电子组装现场工艺改进方案，降低生产成本；
/ N4 ]) U4 f; A; Q& x7 Y3. 提高产品合格率及使用可靠性，降低维护成本，提升企业品牌竞争力；
4. 明确引起产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。
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分析过的PCB/PCBA种类：
刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合板、金属基板
# C& ]: E! V- L; ^# c通讯类PCBA、照明类PCBA


0 y8 C* c. v* M* C4、主要针对失效模式（但不限于）
0 f- @5 w9 v! l  z5 V爆板/分层/起泡/表面污染
& @7 S! D0 b" _8 P" J开路、短路
; M. Q1 |* j* w0 Y! p焊接不良：焊盘上锡不良、引脚上锡不良
, \. ?3 d: H# b( y$ W$ D腐蚀迁移：电化学迁移、CAF
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" c+ n) n7 K# D7 {
5 N5 q% ^9 t3 \+ I. O0 d5、常用失效分析技术手段
成分分析：
7 l7 U7 U8 B. g2 a显微红外分析（Micro-FTIR）
* w6 G9 ^6 v# l- a% y+ S- Q0 ^扫描电子显微镜及能谱分析（SEM/EDS）
俄歇电子能谱（AES）
飞行时间二次离子质谱仪（TOF-SIMS）
热分析技术：
6 S/ X1 q  `8 a差示扫描量热法（DSC）
热机械分析（TMA）
  K3 a7 U- Z1 R: C# k6 B6 E" E热重分析（TGA）
动态热机械分析（DMA）
导热系数（稳态热流法、激光闪射法）
( M, F2 x, U, @7 {( `离子清洁度测试：
5 q6 B' B! M/ o  Z1 lNaCl当量法
阴阳离子浓度测试
应力应变测量与分析：
6 G2 O5 Y" F" \4 Q热变形测试（激光法）
9 R& W. Z, w! [: d. e应力应变片（物理粘贴法）
' M* z  Y7 H& k( s. z% A破坏性检测：
金相分析
染色及渗透检测
聚焦离子束分析（FIB）
离子研磨（CP）
无损分析技术：
X射线无损分析
电性能测试与分析
扫描声学显微镜（C-SAM）
热点侦测与定位
& N7 H9 [  a( G9 ]! A  j失效复现/验证

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ounce

印制板及其组件（PCB&PCBA）是电子产品的核心部件， PCB&PCBA可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性，对失效进行全面的理化分析，确认失效的内在机理，从而有针对性地提出改善措施。

keep

帮助生产商了解产品质量状况，对工艺现状分析及评价，优化改进产品研发方案及生产工艺

turth

keep 发表于 2021-5-28 15:42
帮助生产商了解产品质量状况，对工艺现状分析及评价，优化改进产品研发方案及生产工艺

提高产品合格率及使用可靠性，降低维护成本，提升企业品牌竞争力。才是企业应该做的。
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chen288018

有没有详细的介绍