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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › Cadence Allegro论坛 › Allegro17.2 负片层出gerber过孔焊盘被抑制问题
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Allegro17.2 负片层出gerber过孔焊盘被抑制问题

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一壶漂泊1314

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发表于 2021-5-28 11:26 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 一壶漂泊1314 于 2021-5-28 11:29 编辑
8 L3 @% H7 [; l9 U4 _* s3 y  u3 s) }, Y( U7 U5 p
各位大神，请教一个问题：allegro17.2 内层设置为正片，可正常生成gerber； 0 f: L6 }" n( Q. B4 @. @
将内层设置为负片后，内层信号via和铜皮看起来是连在一起的（这个貌似正常，负片铜箔不躲过孔）；
- E/ v1 ]7 t! Y  k' R' Z! ?. F7 S) J但是过孔在内层的焊盘也不显示：6 ^! f! N8 ^/ K0 S/ @
1 }+ `) X) F! R+ q( {9 C
导出gerber文件之前dbcheck报错如下：7 [$ L! x1 E  ~# k6 c

! Y' P& k% V+ s( r# J上网查了些资料，将内层未使用的pad删除即可：
2 [. x# _' a1 b  
6 ^" f; _8 [0 z! N4 [7 {, U& m可以正常导出gerber，但是内层via好像没有焊盘了：
1 ]3 |% W2 K; L: t, k0 k  
' b- t/ [# H0 o( b; @: l这个正常吗？查资料说是内层焊盘抑制对负片、top、bottom不起作用呀3 b5 A0 t7 H; D# I  y; v

6 a* m+ n) y' M: I& r9 l
# {# ]% {) t5 \+ Z, ?9 v$ S' ]) l4 c, H/ R& Z, ?9 h

4 f, y4 K' }* g4 \1 S; [& Q  t; m7 |/ V  X1 r

" J+ c9 u' k& h- s% z5 K5 k9 S
- N( `& k/ G; t+ a8 ]: q$ X1 }0 R4 v" U
  Z: a: w  b$ c, @0 s0 j

7 L8 M) B+ F2 W- U  T2 J# H

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一壶漂泊1314

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 楼主| 发表于 2021-6-4 18:11 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2021-6-4 16:34, K/ c2 V/ g0 g4 _2 e& N3 D  J
负片gerber设置要加anti etch隔离线，否则如果电源层有分割的话输出的gerber将会是短路的，负片是使用ant ...

5 u  {8 p5 T/ a2 B大神，您说的这个没问题，我现在遇到的问题是：1. 负片导出gerber之前会报错，NPIN1654我从brd文件中找不到在哪里。
5 N0 E) ?$ Q/ @( u1 m. L( l7 y( d7 O/ H6 a! E
   ERROR: in PAD STACK padstack name = NPIN1654
0 ~$ W) Y2 {: K  WARNING(SPMHDB-46): Illegal null pad.! e/ @9 L, X8 k2 S8 }/ v; S
   Error cannot be fixed.3 J" y" t7 H+ i. o
  No pads defined on layer L2_GND.1 J2 Y5 |, U( H  l# _3 _
  This could result in a short on negative layer.1 U7 V/ K, {, b7 a8 ~+ l1 G+ k1 l' H
$ c5 g# m) Q0 w1 ~
2. 负片导出的gerbe文件，从Allegro中看过孔在GND层是没有焊盘的，这是为什么？是真的没有 还是显示问题?$ z3 k4 F5 y" K9 j

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這侽孓譙悴丶
查找焊盘和焊盘对应的封装： [attachimg]317976[/attachimg]  详情 回复 发表于 2021-6-7 10:26
這侽孓譙悴丶
软件提示了第二层焊盘没有定义就一定是真的，你打开焊盘看看不就知道了  详情 回复 发表于 2021-6-7 10:05

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一壶漂泊1314

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 楼主| 发表于 2021-6-3 11:40 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2021-6-2 17:31& g1 e% b% O) Z  {
TOP和BOTTOM层本来就是正片的。flash和anti pad去掉。负片层是不能走线的，能走线的一定是正片层！

  f% U$ s% z4 {+ ~2 c大神好，我搞错焊盘了，报错的焊盘果真是在内层没有定义：
, U' e6 ~) t1 @/ k. V9 L
8 |# _, j9 ~* m. D  d但是现在我的问题是，我图中并没有使用这个NPIN1654呀，它是怎么出现的呢？（或者说我怎么从图中将这个焊盘搜索出来呢？）  b1 t5 z; W; x3 r5 E  W
因为执行将未使用的焊盘清除的动作就不报错了。
- U6 d" I! G( N6 l9 m

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這侽孓譙悴丶
不报错了不就没问题了么，可能报的就是你没清除前多余的焊盘里面的吧  详情 回复 发表于 2021-6-3 12:09

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這侽孓譙悴丶

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发表于 2021-6-4 16:34 | 只看该作者
一壶漂泊1314 发表于 2021-6-4 14:19
- x$ x- n6 W" `- |5 @大神，有些事情不是我能决定的，就像这个用正片还是负片，公司有标准的，我现在的任务是搞定负片

% y' p/ g& G4 {9 S6 T' F! J负片gerber设置要加anti etch隔离线，否则如果电源层有分割的话输出的gerber将会是短路的，负片是使用anti etch进行隔离的。而正片相反，正片的gerber设置则不能加入anti etch，如果加入输出的gerber电源层如果有做分割就会短路！- Q9 \5 o! {0 J2 i+ m8 k; W; \1 w! V

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一壶漂泊1314
大神，您说的这个没问题，我现在遇到的问题是：1. 负片导出gerber之前会报错，NPIN1654我从brd文件中找不到在哪里。 ERROR: in PAD STACK padstack name = NPIN1654 WARNING(SPMHDB-46): Illegal null pad.  详情 回复 发表于 2021-6-4 18:11

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這侽孓譙悴丶

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5#
发表于 2021-5-28 12:08 | 只看该作者
提示Illegal null pad应该是你的封装焊盘没定义anti pad和Thermal Relief焊盘吧，检查下通孔焊盘的反盘和热盘看看就知道了！

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一壶漂泊1314
大神好，我看了下是有设置的：[attachimg]317550[/attachimg]  详情 回复 发表于 2021-6-2 13:37

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一壶漂泊1314

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6#
 楼主| 发表于 2021-6-2 13:37 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2021-5-28 12:08
2 W6 N. Z5 g  e2 @. O提示Illegal null pad应该是你的封装焊盘没定义anti pad和Thermal Relief焊盘吧，检查下通孔焊盘的反盘和热 ...

* f3 {7 U' J' q  [  L& X) C大神好，我看了下是有设置的： # n1 a) d- I8 W4 n2 |  j

$ g- g; `2 {  a  N3 X' k# J% O

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這侽孓譙悴丶
TOP和BOTTOM层本来就是正片的。flash和anti pad去掉  详情 回复 发表于 2021-6-2 17:31

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這侽孓譙悴丶

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7#
发表于 2021-6-2 17:31 | 只看该作者
一壶漂泊1314 发表于 2021-6-2 13:37
1 M: n& j: B4 C8 P大神好，我看了下是有设置的：
( m  }1 C* b8 j3 P" Q
TOP和BOTTOM层本来就是正片的。flash和anti pad去掉。负片层是不能走线的，能走线的一定是正片层！$ t, h/ |0 N" @+ H0 P1 A, T5 G

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一壶漂泊1314
大神好，我搞错焊盘了，报错的焊盘果真是在内层没有定义： [attachimg]317627[/attachimg][attachimg]317628[/attachimg] 但是现在我的问题是，我图中并没有使用这个NPIN1654呀，它是怎么出现的呢？（或者说我怎么  详情 回复 发表于 2021-6-3 11:40

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這侽孓譙悴丶

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8#
发表于 2021-6-3 12:09 | 只看该作者
一壶漂泊1314 发表于 2021-6-3 11:40
, }- X% B' s9 N3 m8 M( B大神好，我搞错焊盘了，报错的焊盘果真是在内层没有定义：' u) H& @, @* z0 a9 `

( |6 |3 c, b, y: j0 z* [4 S; t但是现在我的问题是，我图中并没有使用这个 ...
3 \$ l1 D" {3 J4 l
不报错了不就没问题了么，可能报的就是你没清除前没用到的焊盘里面的吧0 W7 }' X2 k; D, S, ]7 \

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一壶漂泊1314
是的，但是我没搞明白的是那些“没用到的焊盘”在哪里，是怎么添加到brd文件中的？ 另外一个问题：负片导出的gerber，过孔在内层的焊盘没有了，如下图所示，是真的没有了还是只是显示的问题，实际生产会有？[attach  详情 回复 发表于 2021-6-3 13:06

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一壶漂泊1314

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 楼主| 发表于 2021-6-3 13:06 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2021-6-3 12:096 j$ E! @! q# J, F5 j' L
不报错了不就没问题了么，可能报的就是你没清除前没用到的焊盘里面的吧
1 ^1 V7 x! h- @  X% j# `4 z8 X
是的，但是我没搞明白的是那些“没用到的焊盘”在哪里，是怎么添加到brd文件中的？( n& [0 s! y! `  m
另外一个问题：负片导出的gerber，过孔在内层的焊盘没有了，如下图所示，是真的没有了还是只是显示的问题，实际生产会有？
# s/ ]% f7 A8 n1 b6 _/ i0 c

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這侽孓譙悴丶
负片在CAM350中显示和正片是相反的：正片的看到的就是实际的，而负片看得到的就是掏空没有的  详情 回复 发表于 2021-6-3 19:59

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這侽孓譙悴丶

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10#
发表于 2021-6-3 19:59 | 只看该作者
本帖最后由 這侽孓譙悴丶 于 2021-6-3 20:00 编辑
  l9 S: m7 }* A
一壶漂泊1314 发表于 2021-6-3 13:06" m8 i6 W5 [% i, \' p' ~
是的，但是我没搞明白的是那些“没用到的焊盘”在哪里，是怎么添加到brd文件中的？3 W& n0 t7 m& n# x- v0 A; f3 ]
另外一个问题：负片 ...
# H# m, H6 T! ^# Y6 y- u7 ?, D
负片在CAM350中显示和正片是相反的：正片的看到的就是实际的，而负片看得到的就是掏空没有的。现在大都使用正片了，很少用负片，如果对负片理解不是很透的话，建议最好使用正片，不然很容易出问题的！9 c3 C5 j6 R3 ^6 r8 l/ I$ X

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一壶漂泊1314
大神，有些事情不是我能决定的，就像这个用正片还是负片，公司有标准的，我现在的任务是搞定负片  详情 回复 发表于 2021-6-4 14:19

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huishowhui
  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-9-11 15:25

    • 签到天数: 82 天

    [LV.6]常住居民II
    11#
    发表于 2021-6-3 21:53 | 只看该作者
    我一直用正片9 Z. V- E$ ^3 ?  f
    1，工作量少。
    : j8 b8 d) Y6 v2，不用脑袋去逆向思维。万一自己脑袋卡壳没倒过弯来，问题就大了。
    2 n3 l& R0 T( y. {) r+ z* u' A$ m3，现在PC也不缺那点存储空间，cup速度够用。

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    一壶漂泊1314
    存在即是合理的，不要逃避  详情 回复 发表于 2021-6-4 15:06

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     楼主| 发表于 2021-6-4 14:19 | 只看该作者
    這侽孓譙悴丶 发表于 2021-6-3 19:593 g; e- b; ?  u% S, W% {- n1 M
    负片在CAM350中显示和正片是相反的：正片的看到的就是实际的，而负片看得到的就是掏空没有的。现在大都使 ...

    , H) n  q/ O, r' e9 t大神，有些事情不是我能决定的，就像这个用正片还是负片，公司有标准的，我现在的任务是搞定负片
    + a/ G- _4 P) D* L6 z: c

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    這侽孓譙悴丶
    负片gerber设置要加anti etch隔离线，否则如果电源层有分割的话输出的gerber将会是短路的，负片是使用anti etch进行隔离的。而正片相反，正片的gerber设置则不能加入anti etch，如果加入输出的gerber电源层如果有做  详情 回复 发表于 2021-6-4 16:34

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     楼主| 发表于 2021-6-4 15:06 | 只看该作者
    huishowhui 发表于 2021-6-3 21:53, P. {+ ?7 Y  h7 H9 ]  s$ f
    我一直用正片
      d7 o- A% ]0 H! ?- w1，工作量少。# Q9 F) ?0 z8 D
    2，不用脑袋去逆向思维。万一自己脑袋卡壳没倒过弯来，问题就大了。

      m- \  [: ], K1 d0 W2 F; L存在即是合理的，不要逃避& ~3 S# P0 K- N3 C5 j' i

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    发表于 2021-6-7 10:05 | 只看该作者
    一壶漂泊1314 发表于 2021-6-4 18:11
    1 {# B) x. ^6 i, a, z. V! p大神，您说的这个没问题，我现在遇到的问题是：1. 负片导出gerber之前会报错，NPIN1654我从brd文件中找不 ...

    ' @* G3 `# m3 k3 ?- P软件提示了第二层焊盘没有定义就一定是真的，你打开焊盘看看不就知道了
    8 O& {% a6 w; O0 E

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    发表于 2021-6-7 10:26 | 只看该作者
    一壶漂泊1314 发表于 2021-6-4 18:11. X/ N% A. [0 r  K
    大神，您说的这个没问题，我现在遇到的问题是：1. 负片导出gerber之前会报错，NPIN1654我从brd文件中找不 ...
    # M( x* G) \- r
    查找焊盘和焊盘对应的封装：& o; S" C. j+ M

    ; C4 q) V7 `1 ]6 ]' H2 q9 J

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    一壶漂泊1314
    感谢大神帮忙，从Padstack Usage Report中没有搜索到“NPIN1654”,因为它没有被使用，那么又回到我最初的问题了，没有使用的焊盘怎么会出现在brd文件中？  详情 回复 发表于 2021-6-8 16:00

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