Allegro17.2 负片层出gerber过孔焊盘被抑制问题

一壶漂泊1314

. r- q* X1 \' z5 L+ v各位大神，请教一个问题：allegro17.2 内层设置为正片，可正常生成gerber；
2 L& K, ]' J. _7 O+ _( k1 u将内层设置为负片后，内层信号via和铜皮看起来是连在一起的（这个貌似正常，负片铜箔不躲过孔）；
) ~) \; J6 e9 p! B' G; G1 n4 r: B但是过孔在内层的焊盘也不显示：

导出gerber文件之前dbcheck报错如下：
7 N( _) h. z1 k
上网查了些资料，将内层未使用的pad删除即可：
+ M" l9 I/ R$ ?; u# e$ @  
+ [! s+ s. a8 \+ m2 o* a可以正常导出gerber，但是内层via好像没有焊盘了：
" R+ y' [1 g' \! l9 D* E3 X$ ?  
这个正常吗？查资料说是内层焊盘抑制对负片、top、bottom不起作用呀
" `( D5 k) M, d6 P4 T, Y6 u6 d

6 y+ q, O5 x  D0 J




$ _& [, \) K: _
) ?& |' u4 Q* z& p. k

一壶漂泊1314

這侽孓譙悴丶 发表于 2021-6-4 16:34
负片gerber设置要加anti etch隔离线，否则如果电源层有分割的话输出的gerber将会是短路的，负片是使用ant ...

大神，您说的这个没问题，我现在遇到的问题是：1. 负片导出gerber之前会报错，NPIN1654我从brd文件中找不到在哪里。

. O$ k# _* o+ Q( v+ Q   ERROR: in PAD STACK padstack name = NPIN1654
2 p  t3 z: y" q, a3 V  WARNING(SPMHDB-46): Illegal null pad.
   Error cannot be fixed.
  No pads defined on layer L2_GND.
8 ~/ U: E. S7 L. u7 r9 [- c5 N7 {1 x  This could result in a short on negative layer.

' J$ j4 \: @+ }1 C$ s  }2. 负片导出的gerbe文件，从Allegro中看过孔在GND层是没有焊盘的，这是为什么？是真的没有 还是显示问题?

一壶漂泊1314

這侽孓譙悴丶 发表于 2021-6-2 17:31
TOP和BOTTOM层本来就是正片的。flash和anti pad去掉。负片层是不能走线的，能走线的一定是正片层！

大神好，我搞错焊盘了，报错的焊盘果真是在内层没有定义：
) X9 O0 c  _. a( P3 b6 _2 i
但是现在我的问题是，我图中并没有使用这个NPIN1654呀，它是怎么出现的呢？（或者说我怎么从图中将这个焊盘搜索出来呢？）
因为执行将未使用的焊盘清除的动作就不报错了。
/ S+ |0 P# ^1 y

這侽孓譙悴丶

一壶漂泊1314 发表于 2021-6-4 14:19
大神，有些事情不是我能决定的，就像这个用正片还是负片，公司有标准的，我现在的任务是搞定负片

) ?7 `( k% {, J; E5 Z负片gerber设置要加anti etch隔离线，否则如果电源层有分割的话输出的gerber将会是短路的，负片是使用anti etch进行隔离的。而正片相反，正片的gerber设置则不能加入anti etch，如果加入输出的gerber电源层如果有做分割就会短路！

這侽孓譙悴丶

提示Illegal null pad应该是你的封装焊盘没定义anti pad和Thermal Relief焊盘吧，检查下通孔焊盘的反盘和热盘看看就知道了！

一壶漂泊1314

這侽孓譙悴丶 发表于 2021-5-28 12:08
% v4 e/ w. O! v4 q! H. ]# \提示Illegal null pad应该是你的封装焊盘没定义anti pad和Thermal Relief焊盘吧，检查下通孔焊盘的反盘和热 ...

* V' o+ M( c" S3 x7 h大神好，我看了下是有设置的：

這侽孓譙悴丶

一壶漂泊1314 发表于 2021-6-2 13:37
大神好，我看了下是有设置的：

: A/ W7 g  c3 S% hTOP和BOTTOM层本来就是正片的。flash和anti pad去掉。负片层是不能走线的，能走线的一定是正片层！
* }: F+ \1 r) j4 m2 t& {

這侽孓譙悴丶

一壶漂泊1314 发表于 2021-6-3 11:40
! Z7 z; x* w6 Q- }" U大神好，我搞错焊盘了，报错的焊盘果真是在内层没有定义：

* D& y  g4 s: e$ s, }( }5 j. k但是现在我的问题是，我图中并没有使用这个 ...

! c- a/ j- o( h; t不报错了不就没问题了么，可能报的就是你没清除前没用到的焊盘里面的吧

一壶漂泊1314

這侽孓譙悴丶 发表于 2021-6-3 12:09
8 H8 x6 G' r, \0 u8 ^不报错了不就没问题了么，可能报的就是你没清除前没用到的焊盘里面的吧

是的，但是我没搞明白的是那些“没用到的焊盘”在哪里，是怎么添加到brd文件中的？
( W# u  y) k7 |! t* _另外一个问题：负片导出的gerber，过孔在内层的焊盘没有了，如下图所示，是真的没有了还是只是显示的问题，实际生产会有？

這侽孓譙悴丶

一壶漂泊1314 发表于 2021-6-3 13:06
是的，但是我没搞明白的是那些“没用到的焊盘”在哪里，是怎么添加到brd文件中的？
! K' n6 \8 u2 `! Z. q1 A: I另外一个问题：负片 ...

, Y$ v: Z4 [7 a) Y: m! e+ g负片在CAM350中显示和正片是相反的：正片的看到的就是实际的，而负片看得到的就是掏空没有的。现在大都使用正片了，很少用负片，如果对负片理解不是很透的话，建议最好使用正片，不然很容易出问题的！
( }. d3 g! }* j: d, P" [

huishowhui

我一直用正片
8 q! n% `9 i! g1 b5 Q1，工作量少。
2，不用脑袋去逆向思维。万一自己脑袋卡壳没倒过弯来，问题就大了。
9 R  ?+ `+ I0 H' f3，现在PC也不缺那点存储空间，cup速度够用。

一壶漂泊1314

這侽孓譙悴丶 发表于 2021-6-3 19:59
, \# d% D- a. U* g) p1 b* C- X+ m) N负片在CAM350中显示和正片是相反的：正片的看到的就是实际的，而负片看得到的就是掏空没有的。现在大都使 ...

+ }% M9 r, J$ i5 _, s# R* x大神，有些事情不是我能决定的，就像这个用正片还是负片，公司有标准的，我现在的任务是搞定负片

一壶漂泊1314

huishowhui 发表于 2021-6-3 21:53
6 S) _# M; [9 v+ h# F8 I我一直用正片
' d9 u1 z7 j' H4 A1，工作量少。
. a. w5 `, [$ r2，不用脑袋去逆向思维。万一自己脑袋卡壳没倒过弯来，问题就大了。

存在即是合理的，不要逃避

這侽孓譙悴丶

一壶漂泊1314 发表于 2021-6-4 18:11
6 I$ X4 t) L( N  j. ]0 f+ M大神，您说的这个没问题，我现在遇到的问题是：1. 负片导出gerber之前会报错，NPIN1654我从brd文件中找不 ...

软件提示了第二层焊盘没有定义就一定是真的，你打开焊盘看看不就知道了

這侽孓譙悴丶

一壶漂泊1314 发表于 2021-6-4 18:11
9 \& a' A( a+ ^2 `大神，您说的这个没问题，我现在遇到的问题是：1. 负片导出gerber之前会报错，NPIN1654我从brd文件中找不 ...

查找焊盘和焊盘对应的封装：

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