Allegro17.2 负片层出gerber过孔焊盘被抑制问题

一壶漂泊1314

1 u1 Q3 @9 P3 d4 y" w' E
各位大神，请教一个问题：allegro17.2 内层设置为正片，可正常生成gerber；
将内层设置为负片后，内层信号via和铜皮看起来是连在一起的（这个貌似正常，负片铜箔不躲过孔）；
  u/ N: ?6 y+ a4 R. p但是过孔在内层的焊盘也不显示：

导出gerber文件之前dbcheck报错如下：
$ E: p/ m1 F& ~0 \
上网查了些资料，将内层未使用的pad删除即可：
  
可以正常导出gerber，但是内层via好像没有焊盘了：
  
: n. k* d0 E9 _2 n这个正常吗？查资料说是内层焊盘抑制对负片、top、bottom不起作用呀
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一壶漂泊1314

這侽孓譙悴丶 发表于 2021-6-4 16:34
4 i3 O' b7 F" Q1 Q+ p负片gerber设置要加anti etch隔离线，否则如果电源层有分割的话输出的gerber将会是短路的，负片是使用ant ...

  Y+ g, F- b0 J# t9 I大神，您说的这个没问题，我现在遇到的问题是：1. 负片导出gerber之前会报错，NPIN1654我从brd文件中找不到在哪里。
3 Y/ v7 P& H3 F% Z. v
9 u0 K- Q3 b) z* i; v( i+ X# x- x   ERROR: in PAD STACK padstack name = NPIN1654
  WARNING(SPMHDB-46): Illegal null pad.
   Error cannot be fixed.
4 L, l! O( Q- L- _# f5 }  No pads defined on layer L2_GND.
5 X% [: E0 x7 O- b0 ^: s  This could result in a short on negative layer.
; R! r: _+ C0 l7 Y- w6 ~0 G
2. 负片导出的gerbe文件，从Allegro中看过孔在GND层是没有焊盘的，这是为什么？是真的没有 还是显示问题?

一壶漂泊1314

這侽孓譙悴丶 发表于 2021-6-2 17:31
TOP和BOTTOM层本来就是正片的。flash和anti pad去掉。负片层是不能走线的，能走线的一定是正片层！

大神好，我搞错焊盘了，报错的焊盘果真是在内层没有定义：

% u+ i4 ^& P* T& l但是现在我的问题是，我图中并没有使用这个NPIN1654呀，它是怎么出现的呢？（或者说我怎么从图中将这个焊盘搜索出来呢？）
因为执行将未使用的焊盘清除的动作就不报错了。

這侽孓譙悴丶

一壶漂泊1314 发表于 2021-6-4 14:19
# Z+ o( K) p  |' P/ \大神，有些事情不是我能决定的，就像这个用正片还是负片，公司有标准的，我现在的任务是搞定负片

' _( I5 ?# O( P  z负片gerber设置要加anti etch隔离线，否则如果电源层有分割的话输出的gerber将会是短路的，负片是使用anti etch进行隔离的。而正片相反，正片的gerber设置则不能加入anti etch，如果加入输出的gerber电源层如果有做分割就会短路！

這侽孓譙悴丶

提示Illegal null pad应该是你的封装焊盘没定义anti pad和Thermal Relief焊盘吧，检查下通孔焊盘的反盘和热盘看看就知道了！

一壶漂泊1314

這侽孓譙悴丶 发表于 2021-5-28 12:08
提示Illegal null pad应该是你的封装焊盘没定义anti pad和Thermal Relief焊盘吧，检查下通孔焊盘的反盘和热 ...

6 Z; ~- V" k& v) J7 V5 p$ ^$ h大神好，我看了下是有设置的：

2 n' G  g/ Q. I3 X8 n1 Q3 R, V  T: e

這侽孓譙悴丶

一壶漂泊1314 发表于 2021-6-2 13:37
' ~  ]  Z2 G( T5 S0 i$ o: D$ z大神好，我看了下是有设置的：

) l$ ~) P+ G5 }$ \TOP和BOTTOM层本来就是正片的。flash和anti pad去掉。负片层是不能走线的，能走线的一定是正片层！
: r( ~0 v$ f% T2 J) q

這侽孓譙悴丶

一壶漂泊1314 发表于 2021-6-3 11:40
大神好，我搞错焊盘了，报错的焊盘果真是在内层没有定义：

但是现在我的问题是，我图中并没有使用这个 ...

- O. D8 t( v8 P2 ]不报错了不就没问题了么，可能报的就是你没清除前没用到的焊盘里面的吧

一壶漂泊1314

這侽孓譙悴丶 发表于 2021-6-3 12:09
不报错了不就没问题了么，可能报的就是你没清除前没用到的焊盘里面的吧

是的，但是我没搞明白的是那些“没用到的焊盘”在哪里，是怎么添加到brd文件中的？
另外一个问题：负片导出的gerber，过孔在内层的焊盘没有了，如下图所示，是真的没有了还是只是显示的问题，实际生产会有？

這侽孓譙悴丶

一壶漂泊1314 发表于 2021-6-3 13:06
是的，但是我没搞明白的是那些“没用到的焊盘”在哪里，是怎么添加到brd文件中的？
另外一个问题：负片 ...

5 }5 Z8 H9 X8 c, l8 W6 L% f负片在CAM350中显示和正片是相反的：正片的看到的就是实际的，而负片看得到的就是掏空没有的。现在大都使用正片了，很少用负片，如果对负片理解不是很透的话，建议最好使用正片，不然很容易出问题的！

huishowhui

我一直用正片
1，工作量少。
2，不用脑袋去逆向思维。万一自己脑袋卡壳没倒过弯来，问题就大了。
3，现在PC也不缺那点存储空间，cup速度够用。

一壶漂泊1314

這侽孓譙悴丶 发表于 2021-6-3 19:59
% x6 C( e) G( B4 }7 d, r0 ~7 b负片在CAM350中显示和正片是相反的：正片的看到的就是实际的，而负片看得到的就是掏空没有的。现在大都使 ...

大神，有些事情不是我能决定的，就像这个用正片还是负片，公司有标准的，我现在的任务是搞定负片
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一壶漂泊1314

huishowhui 发表于 2021-6-3 21:53
- j3 {' o5 I. w$ Y0 U: o我一直用正片
: p- f" l; m& {% A, R1，工作量少。
! Q9 m' Y1 }9 R: m5 T4 \' j/ {( s2，不用脑袋去逆向思维。万一自己脑袋卡壳没倒过弯来，问题就大了。

存在即是合理的，不要逃避
1 |# e- `# j, ?

這侽孓譙悴丶

一壶漂泊1314 发表于 2021-6-4 18:11
0 L% _4 k0 ?* H3 p- d大神，您说的这个没问题，我现在遇到的问题是：1. 负片导出gerber之前会报错，NPIN1654我从brd文件中找不 ...

+ A8 C1 F) v1 g1 d) {+ j软件提示了第二层焊盘没有定义就一定是真的，你打开焊盘看看不就知道了

這侽孓譙悴丶

一壶漂泊1314 发表于 2021-6-4 18:11
1 H9 `2 ]# d3 X5 F& c大神，您说的这个没问题，我现在遇到的问题是：1. 负片导出gerber之前会报错，NPIN1654我从brd文件中找不 ...

$ l% C) }1 V! z7 e& n' w- B/ f查找焊盘和焊盘对应的封装：
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