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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › Cadence Allegro论坛 › Allegro17.2 负片层出gerber过孔焊盘被抑制问题
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Allegro17.2 负片层出gerber过孔焊盘被抑制问题

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一壶漂泊1314

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发表于 2021-5-28 11:26 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 一壶漂泊1314 于 2021-5-28 11:29 编辑
7 X  c# m* |+ ^$ i& D( g9 ~/ R& M. l% A- L3 _( m# r& B! @3 G
各位大神，请教一个问题：allegro17.2 内层设置为正片，可正常生成gerber；
! q/ x6 m: n( [* ^0 O将内层设置为负片后，内层信号via和铜皮看起来是连在一起的（这个貌似正常，负片铜箔不躲过孔）；$ s" l2 X3 _+ k: i, E
但是过孔在内层的焊盘也不显示：
' H4 Y0 z2 A6 s9 J3 W& z. Z % A2 U4 i0 s+ P3 H" @
导出gerber文件之前dbcheck报错如下：! d! L1 R+ H$ d) d7 ~! V% Z+ M

. r& l" K8 z* o5 ^; U; \上网查了些资料，将内层未使用的pad删除即可：
# B% R/ Z6 Z4 Z   ! d+ O- o3 F3 S
可以正常导出gerber，但是内层via好像没有焊盘了：- H5 S' v" S$ @2 T
   7 l6 V( J6 o; Y0 y! f
这个正常吗？查资料说是内层焊盘抑制对负片、top、bottom不起作用呀5 E8 q. }& n1 S7 F$ x( i2 A
: k) P8 Y; s' {; [; G; I
; _5 _& C$ `) r: B
# d: Z0 M7 |9 d( D; w* @! T; b4 u

) B6 `% R8 O5 j! e! @
, [5 s9 K4 }* ]- M5 A% i0 s) p6 U; e4 M' l4 S3 k0 B9 r" j( a% l
7 @/ b* R, h. v, F, C
( e3 @; f7 [$ o# h/ L5 L! d
6 B- P. Z# p" @# C4 K
. o9 {. L- a3 P& P$ P, s

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一壶漂泊1314

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 楼主| 发表于 2021-6-4 18:11 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2021-6-4 16:34# h3 ~( L, |/ M! ~$ a7 I
负片gerber设置要加anti etch隔离线，否则如果电源层有分割的话输出的gerber将会是短路的，负片是使用ant ...
! J: }. y: X" V+ l
大神，您说的这个没问题，我现在遇到的问题是：1. 负片导出gerber之前会报错，NPIN1654我从brd文件中找不到在哪里。
6 [2 O3 N, |( Y6 q9 ]
& b) K; J! K' l" Q7 `  v. ^   ERROR: in PAD STACK padstack name = NPIN16542 W9 O! Y& q  O: l
  WARNING(SPMHDB-46): Illegal null pad.# V# _9 p! E3 {) F4 }
   Error cannot be fixed.
& D, C7 Z- s9 K/ U  No pads defined on layer L2_GND.
, e+ @+ _: h2 Q3 \" S  This could result in a short on negative layer.
) p- J+ Y$ v" |: [7 h
" Y9 b+ X4 T) u: f' ~2. 负片导出的gerbe文件，从Allegro中看过孔在GND层是没有焊盘的，这是为什么？是真的没有 还是显示问题?
+ {( g  u  ^! y( a7 l

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這侽孓譙悴丶
查找焊盘和焊盘对应的封装： [attachimg]317976[/attachimg]  详情 回复 发表于 2021-6-7 10:26
這侽孓譙悴丶
软件提示了第二层焊盘没有定义就一定是真的，你打开焊盘看看不就知道了  详情 回复 发表于 2021-6-7 10:05

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一壶漂泊1314

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 楼主| 发表于 2021-6-3 11:40 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2021-6-2 17:31
7 f5 @7 H8 s; CTOP和BOTTOM层本来就是正片的。flash和anti pad去掉。负片层是不能走线的，能走线的一定是正片层！

0 E9 t# R* h, h9 P9 f0 \大神好，我搞错焊盘了，报错的焊盘果真是在内层没有定义：
$ Z, V; B' J" N. m! V5 {% w8 G
) M. M/ T/ G' A9 W  g' x$ e; O但是现在我的问题是，我图中并没有使用这个NPIN1654呀，它是怎么出现的呢？（或者说我怎么从图中将这个焊盘搜索出来呢？）
) `0 `- G3 F) x/ [% f' d1 v因为执行将未使用的焊盘清除的动作就不报错了。
  L% v* O0 ^. _6 z7 Z

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這侽孓譙悴丶
不报错了不就没问题了么，可能报的就是你没清除前多余的焊盘里面的吧  详情 回复 发表于 2021-6-3 12:09

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這侽孓譙悴丶

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发表于 2021-6-4 16:34 | 只看该作者
一壶漂泊1314 发表于 2021-6-4 14:19/ h) s. a1 @; o) I! L9 ~1 E/ Y
大神，有些事情不是我能决定的，就像这个用正片还是负片，公司有标准的，我现在的任务是搞定负片

& \4 ?  G: _: L; C' M( c8 S- g负片gerber设置要加anti etch隔离线，否则如果电源层有分割的话输出的gerber将会是短路的，负片是使用anti etch进行隔离的。而正片相反，正片的gerber设置则不能加入anti etch，如果加入输出的gerber电源层如果有做分割就会短路！
! k# ?. J. ~) F/ |& e9 b7 |

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一壶漂泊1314
大神，您说的这个没问题，我现在遇到的问题是：1. 负片导出gerber之前会报错，NPIN1654我从brd文件中找不到在哪里。 ERROR: in PAD STACK padstack name = NPIN1654 WARNING(SPMHDB-46): Illegal null pad.  详情 回复 发表于 2021-6-4 18:11

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這侽孓譙悴丶

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5#
发表于 2021-5-28 12:08 | 只看该作者
提示Illegal null pad应该是你的封装焊盘没定义anti pad和Thermal Relief焊盘吧，检查下通孔焊盘的反盘和热盘看看就知道了！

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一壶漂泊1314
大神好，我看了下是有设置的：[attachimg]317550[/attachimg]  详情 回复 发表于 2021-6-2 13:37

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一壶漂泊1314

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6#
 楼主| 发表于 2021-6-2 13:37 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2021-5-28 12:088 k1 \2 m$ m" X( W- j$ c" `& V! \
提示Illegal null pad应该是你的封装焊盘没定义anti pad和Thermal Relief焊盘吧，检查下通孔焊盘的反盘和热 ...

8 A9 w, Q5 I1 J$ j  x. o/ u大神好，我看了下是有设置的： ; X& l0 t2 T  t' B& p
/ Q; O. q1 T( U* U* I! S3 L

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這侽孓譙悴丶
TOP和BOTTOM层本来就是正片的。flash和anti pad去掉  详情 回复 发表于 2021-6-2 17:31

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這侽孓譙悴丶

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7#
发表于 2021-6-2 17:31 | 只看该作者
一壶漂泊1314 发表于 2021-6-2 13:37, C: r& `6 R. A! J, a' {) _$ I
大神好，我看了下是有设置的：
+ J1 @9 R/ F3 K6 m0 C) R7 y" i
TOP和BOTTOM层本来就是正片的。flash和anti pad去掉。负片层是不能走线的，能走线的一定是正片层！- L) Y0 K* c# R- W' \0 B+ P: l

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一壶漂泊1314
大神好，我搞错焊盘了，报错的焊盘果真是在内层没有定义： [attachimg]317627[/attachimg][attachimg]317628[/attachimg] 但是现在我的问题是，我图中并没有使用这个NPIN1654呀，它是怎么出现的呢？（或者说我怎么  详情 回复 发表于 2021-6-3 11:40

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這侽孓譙悴丶

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8#
发表于 2021-6-3 12:09 | 只看该作者
一壶漂泊1314 发表于 2021-6-3 11:403 j1 |! a% M& o" w% O
大神好，我搞错焊盘了，报错的焊盘果真是在内层没有定义：% j9 p7 _1 \8 s; l) G' s  E

  N5 }1 d" M% e3 h: }0 P. T6 q但是现在我的问题是，我图中并没有使用这个 ...

' S; F6 \+ R) y+ |) v/ S5 i, l不报错了不就没问题了么，可能报的就是你没清除前没用到的焊盘里面的吧3 j0 s6 K, p, b! T- P

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一壶漂泊1314
是的，但是我没搞明白的是那些“没用到的焊盘”在哪里，是怎么添加到brd文件中的？ 另外一个问题：负片导出的gerber，过孔在内层的焊盘没有了，如下图所示，是真的没有了还是只是显示的问题，实际生产会有？[attach  详情 回复 发表于 2021-6-3 13:06

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一壶漂泊1314

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9#
 楼主| 发表于 2021-6-3 13:06 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2021-6-3 12:090 o0 W# m0 `8 F+ [2 Z9 c
不报错了不就没问题了么，可能报的就是你没清除前没用到的焊盘里面的吧
1 i; l" w1 t' E2 n, k; U
是的，但是我没搞明白的是那些“没用到的焊盘”在哪里，是怎么添加到brd文件中的？
" Q1 K, ]% m* W! w- h" Z: I另外一个问题：负片导出的gerber，过孔在内层的焊盘没有了，如下图所示，是真的没有了还是只是显示的问题，实际生产会有？ 7 z0 I' ]' u0 S, ~% F

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這侽孓譙悴丶
负片在CAM350中显示和正片是相反的：正片的看到的就是实际的，而负片看得到的就是掏空没有的  详情 回复 发表于 2021-6-3 19:59

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這侽孓譙悴丶

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10#
发表于 2021-6-3 19:59 | 只看该作者
本帖最后由 這侽孓譙悴丶 于 2021-6-3 20:00 编辑 / {+ p! X: W$ }8 |# y  W4 G: I
一壶漂泊1314 发表于 2021-6-3 13:062 A. K/ z; ^% ?) v
是的，但是我没搞明白的是那些“没用到的焊盘”在哪里，是怎么添加到brd文件中的？4 i1 k; @3 f' M1 r: C! C( ~
另外一个问题：负片 ...

0 g1 w- y" [* f# a( M负片在CAM350中显示和正片是相反的：正片的看到的就是实际的，而负片看得到的就是掏空没有的。现在大都使用正片了，很少用负片，如果对负片理解不是很透的话，建议最好使用正片，不然很容易出问题的！
; S. `0 L3 E; J. V9 n2 Q

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一壶漂泊1314
大神，有些事情不是我能决定的，就像这个用正片还是负片，公司有标准的，我现在的任务是搞定负片  详情 回复 发表于 2021-6-4 14:19

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huishowhui
  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-9-11 15:25

    • 签到天数: 82 天

    [LV.6]常住居民II
    11#
    发表于 2021-6-3 21:53 | 只看该作者
    我一直用正片# r. \1 r2 O7 v2 q/ m
    1，工作量少。
    0 k2 Y; \& k- a2，不用脑袋去逆向思维。万一自己脑袋卡壳没倒过弯来，问题就大了。8 ], z& K6 k2 X% b' h& b3 u* K
    3，现在PC也不缺那点存储空间，cup速度够用。

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    一壶漂泊1314
    存在即是合理的，不要逃避  详情 回复 发表于 2021-6-4 15:06

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    12#
     楼主| 发表于 2021-6-4 14:19 | 只看该作者
    這侽孓譙悴丶 发表于 2021-6-3 19:59# p+ U2 r5 ^) B1 `
    负片在CAM350中显示和正片是相反的：正片的看到的就是实际的，而负片看得到的就是掏空没有的。现在大都使 ...
    & v6 C, g5 w* S) r
    大神，有些事情不是我能决定的，就像这个用正片还是负片，公司有标准的，我现在的任务是搞定负片
    + E1 @5 H0 }* M" d

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    這侽孓譙悴丶
    负片gerber设置要加anti etch隔离线，否则如果电源层有分割的话输出的gerber将会是短路的，负片是使用anti etch进行隔离的。而正片相反，正片的gerber设置则不能加入anti etch，如果加入输出的gerber电源层如果有做  详情 回复 发表于 2021-6-4 16:34

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    13#
     楼主| 发表于 2021-6-4 15:06 | 只看该作者
    huishowhui 发表于 2021-6-3 21:53* d" |# V/ w3 B
    我一直用正片
    4 O# s' i2 K+ x" y5 L- {. J% e1，工作量少。
    % m2 {% q! O; u/ Z! C2，不用脑袋去逆向思维。万一自己脑袋卡壳没倒过弯来，问题就大了。

    / v5 |3 R" m; L% ~9 ~5 }: R9 {存在即是合理的，不要逃避2 ?! D/ e% {1 B7 R  v

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    這侽孓譙悴丶

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    14#
    发表于 2021-6-7 10:05 | 只看该作者
    一壶漂泊1314 发表于 2021-6-4 18:11/ X, U. e; h8 [' u3 s8 f) _
    大神，您说的这个没问题，我现在遇到的问题是：1. 负片导出gerber之前会报错，NPIN1654我从brd文件中找不 ...
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    软件提示了第二层焊盘没有定义就一定是真的，你打开焊盘看看不就知道了
    + ]& r- |" q0 L+ h

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    发表于 2021-6-7 10:26 | 只看该作者
    一壶漂泊1314 发表于 2021-6-4 18:11: N% s$ h7 j9 k& g1 ]
    大神，您说的这个没问题，我现在遇到的问题是：1. 负片导出gerber之前会报错，NPIN1654我从brd文件中找不 ...

    3 D$ g, n+ i, f) n) p& S( a查找焊盘和焊盘对应的封装：0 G& O5 K& c' s* ~+ C* N9 V
    - b$ g  F6 m+ K* t9 _& r

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    一壶漂泊1314
    感谢大神帮忙，从Padstack Usage Report中没有搜索到“NPIN1654”,因为它没有被使用，那么又回到我最初的问题了，没有使用的焊盘怎么会出现在brd文件中？  详情 回复 发表于 2021-6-8 16:00

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