PCB阻焊设计对PCBA的影响

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# I8 Y9 s2 e+ _+ g) j  u+ ?: k　阻焊层在控制PCBA焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是很重要的，PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。不适当的PCB阻焊设计会导致如下PCBA缺陷。

  D' H, J6 Z0 D$ b　　1.阻焊膜过厚超过PCB铜箔焊盘厚度，再流焊时便形成吊桥与开路，如图所示：
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( n3 B, k3 B, X5 k* w7 p$ |　　2.阻焊加工与焊盘配准不良，从而导致焊盘表面污染，造成焊点吃锡不良或产生大量的焊料球。
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　　3.在两个焊盘之间有导线通过时，应采取PCB阻焊设计，以防止焊接短路，如图所示：

　　

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　　4.当有两个以上靠得很近的SMD，其焊盘共用一条导线时，应用阻焊将其分开，以免焊料收缩时产生应力使SMD移位或者拉裂，如图所示：

　　
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