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本帖最后由 li_suny 于 2021-6-6 23:05 编辑 ! d- Y$ ~) g' Y, j$ P4 g6 w4 [$ n
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近期，我出版了一本新书《基于SiP技术的微系统》。; Q% E6 A* U: m( Q, E1 X- K1 ~/ y1 Z
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发这个帖子的目的是为了宣传一下这本书，因为这本书第二部分：设计和仿真，采用的是mentor xpedition系列工具，因此在这里也和大家交流Xpedition的高级应用。
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6 G6 W0 t2 x" |2 x1 V5 d9 A这本书共分为三大部分：概念和技术，设计和仿真，项目和案例，共30章。, u$ w3 L* x6 n* b
) s; r# x5 e- h; s+ W! o& j第一部分针对SiP及先进封装技术的发展，以及作者多年经验积累和深入思考，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原创概念，介绍了SiP和先进封装的最新技术，包含5章内容。
( U8 v$ k. Q1 v8 c第二部分依据最新EDA软件平台，阐述了SiP及HDAP的设计仿真验证方法，涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋置、平面埋置、RF、Rigid-Flex、4D SiP设计，多版图项目及多人协同设计等热点技术，以及SiP和HDAP的各种仿真，电气验证和物理验证，包含16章内容。% i7 R+ c% P# g- {
第三部分介绍了不同类型SiP实际项目案例的设计仿真和实现方法，包含9章内容。! ^& O, Y) a0 K8 v0 A
/ B; ?4 t- c7 \% o' p本书通过原创概念、热点技术、实际案例的结合，讲述了SiP从构思到实现的整个流程，并使读者从中获益。
6 `- k" e7 i, f. n& @7 I本书适合SiP用户、先进封装用户，PCB高级用户，对SiP和先进封装感兴趣的设计者和课题领导者，以及寻求系统小型化、低功耗、高性能、高可靠的科技工作者。1 G# q. g2 S/ W$ T* B
新书详细介绍文章3 d: E3 j6 A) X# q6 t/ d Z
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图书的详细目录在销售网站均可看到，由于目录太长，这里不再列举，读者可在京东、当当、淘宝搜索书名，并查看详细目录！
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/ D+ U3 j5 K/ w' T- n0 W* I3 V5 f无论是对本书中的内容，还是对SiP和先进封装设计过程中有疑问，都可以跟帖提问，我也会尽可能及时给予回复！
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发表于 2021-5-20 17:27
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发表于 2021-5-20 18:16
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