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PCB板焊接缺陷产生的原因

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    [LV.2]偶尔看看I

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    1#
    发表于 2021-5-19 13:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    为了保证 PCB 板的整体质量,在制作过程中,要采用优良的焊料,改进 PCB 板可焊性以及预防翘曲,防止缺陷的产生。那么,PCB板焊接缺陷产生的原因有哪些?
    + U4 m( z( ?; \' Z
    / h! `% q, m0 `/ G7 _1、电路板孔的可焊性影响焊接质量5 V5 W/ P3 k* f( o! _" `, z
    电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。
    1 I3 k% ]" q" g. C( l: |- f! O
    # E2 q& y3 ]( ]' x$ J2、翘曲产生的焊接缺陷
    , _; h) l) t; E& G& M电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的 PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。$ K; ]* J& d6 |6 p
    % f" l) Y$ G% n8 s; I
    3、电路板的设计影响焊接质量- Z0 b3 m9 y, m$ K, ~
    在设计上,电路板尺寸过大,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,成本增加;过小,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻线条相互干扰。因此,必须优化 PCB 板设计:
    ; L- w7 A9 R+ pa.缩短高频元件之间的连线、减少 EMI 干扰。( J$ D/ X1 _6 G5 K8 x7 `6 L
    b.重量大的元件,应以支架固定,然后焊接。
    3 L  ]& p' W, F! H& Pc.发热元件应考虑散热问题,热敏元件应远离发热源。/ Z  c. U* B  A8 i! o7 I$ d
    d.元件的排列尽可能平行,这样不但美观而且易焊接,宜进行大批量生产。电路板设计为 4∶3 的矩形最佳。导线宽度不要突变,应避免使用大面积铜箔。! p4 J! M8 |5 k* L  x
    1 f: x2 T7 }( R$ U! Q1 I) U2 O

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2021-5-19 14:15 | 只看该作者
    缩短高频元件之间的连线、减少 EMI 干扰

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2021-5-31 18:43 | 只看该作者
    电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。0 }  J% ~0 F  c+ `$ @- ]
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