PCB板焊接缺陷产生的原因

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为了保证 PCB 板的整体质量，在制作过程中，要采用优良的焊料，改进 PCB 板可焊性以及预防翘曲，防止缺陷的产生。那么，PCB板焊接缺陷产生的原因有哪些？

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。

: K8 @  D( m* X$ S0 y6 k, y2、翘曲产生的焊接缺陷
( O, w% n8 W$ z- s! ?电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的 PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。

3、电路板的设计影响焊接质量
5 @3 j+ ^7 c( a8 X& ?, M3 ?0 J在设计上，电路板尺寸过大，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，成本增加；过小，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰。因此，必须优化 PCB 板设计：
a.缩短高频元件之间的连线、减少 EMI 干扰。
b.重量大的元件，应以支架固定，然后焊接。
c.发热元件应考虑散热问题，热敏元件应远离发热源。
d.元件的排列尽可能平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为 4∶3 的矩形最佳。导线宽度不要突变，应避免使用大面积铜箔。

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缩短高频元件之间的连线、减少 EMI 干扰

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电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。
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