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PCB板焊接缺陷产生的原因

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    [LV.2]偶尔看看I

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    1#
    发表于 2021-5-19 13:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    为了保证 PCB 板的整体质量,在制作过程中,要采用优良的焊料,改进 PCB 板可焊性以及预防翘曲,防止缺陷的产生。那么,PCB板焊接缺陷产生的原因有哪些?
    " r" F% \! Y$ U% X# R0 z( v; f9 G7 d# B
    1、电路板孔的可焊性影响焊接质量  ^3 g5 d1 z) {' s% Q& b8 u
    电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。6 B. R/ x5 f. K* z  I: a: i/ Q. |
    . }6 t3 P; R; \$ r2 o
    2、翘曲产生的焊接缺陷
    7 i3 M' b* v$ p1 s$ i7 Z电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的 PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。
    " S9 M. e# R1 h$ M: x
    , o. h. o- M  b  a9 L3、电路板的设计影响焊接质量1 R* Y8 N* f5 q6 m* [, {; h6 @2 `, P
    在设计上,电路板尺寸过大,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,成本增加;过小,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻线条相互干扰。因此,必须优化 PCB 板设计:3 K- `( G* h; j6 R2 P- D5 e
    a.缩短高频元件之间的连线、减少 EMI 干扰。
    $ P2 @- a1 ?/ ?; {" L) Jb.重量大的元件,应以支架固定,然后焊接。
    3 V9 A5 M5 ?6 X  x6 l8 Cc.发热元件应考虑散热问题,热敏元件应远离发热源。
    % S, E5 o; k. ?& m5 i% Rd.元件的排列尽可能平行,这样不但美观而且易焊接,宜进行大批量生产。电路板设计为 4∶3 的矩形最佳。导线宽度不要突变,应避免使用大面积铜箔。5 T/ {2 o: w5 g8 W. \, p2 {

    3 V* Q9 s7 r! N+ P! r+ m1 ~

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2021-5-19 14:15 | 只看该作者
    缩短高频元件之间的连线、减少 EMI 干扰

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2021-5-31 18:43 | 只看该作者
    电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。
    * y  g5 _- V0 ]4 G
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