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PCB板焊接缺陷产生的原因

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    [LV.2]偶尔看看I

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    1#
    发表于 2021-5-19 13:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    为了保证 PCB 板的整体质量,在制作过程中,要采用优良的焊料,改进 PCB 板可焊性以及预防翘曲,防止缺陷的产生。那么,PCB板焊接缺陷产生的原因有哪些?3 _9 x+ J5 K% Z( v# N- U
    # w. z/ k% O, M+ P
    1、电路板孔的可焊性影响焊接质量+ M! j: A' B, L/ z5 e
    电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。/ _. w2 [; {3 D9 J7 [5 L; B

    : K8 @  D( m* X$ S0 y6 k, y2、翘曲产生的焊接缺陷
    ( O, w% n8 W$ z- s! ?电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的 PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。5 c5 d- |8 k6 P
    . U. \* W( V( v& C
    3、电路板的设计影响焊接质量
    5 @3 j+ ^7 c( a8 X& ?, M3 ?0 J在设计上,电路板尺寸过大,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,成本增加;过小,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻线条相互干扰。因此,必须优化 PCB 板设计:6 J( r# |" i" M+ U1 d
    a.缩短高频元件之间的连线、减少 EMI 干扰。& X6 U# B& O' ?" |
    b.重量大的元件,应以支架固定,然后焊接。% n2 i3 u1 z7 e# j( K$ d- P
    c.发热元件应考虑散热问题,热敏元件应远离发热源。/ M  ~& z; x0 Q6 B  v
    d.元件的排列尽可能平行,这样不但美观而且易焊接,宜进行大批量生产。电路板设计为 4∶3 的矩形最佳。导线宽度不要突变,应避免使用大面积铜箔。9 {. o9 j& L# J% Z2 h% r

    7 {) S  M# C; {( D

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    2#
    发表于 2021-5-19 14:15 | 只看该作者
    缩短高频元件之间的连线、减少 EMI 干扰

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2021-5-31 18:43 | 只看该作者
    电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。
      A( B9 w+ M! s3 t4 u- A* P1 n
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