PCB板焊接缺陷产生的原因

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为了保证 PCB 板的整体质量，在制作过程中，要采用优良的焊料，改进 PCB 板可焊性以及预防翘曲，防止缺陷的产生。那么，PCB板焊接缺陷产生的原因有哪些？

* Z" V$ o" R$ G! e1 s6 U1、电路板孔的可焊性影响焊接质量
8 s$ T' W9 k' T9 A- P" L电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。

2、翘曲产生的焊接缺陷
/ D3 c; S; J% a电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的 PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。

# X& \6 y( u) W8 y& `- e6 u: j3、电路板的设计影响焊接质量
+ k4 v, z3 U5 m& R8 F0 \在设计上，电路板尺寸过大，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，成本增加；过小，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰。因此，必须优化 PCB 板设计：
6 O/ [; {3 p: }$ `* U, Da.缩短高频元件之间的连线、减少 EMI 干扰。
b.重量大的元件，应以支架固定，然后焊接。
c.发热元件应考虑散热问题，热敏元件应远离发热源。
+ C2 z% F6 I& P' \d.元件的排列尽可能平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为 4∶3 的矩形最佳。导线宽度不要突变，应避免使用大面积铜箔。

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缩短高频元件之间的连线、减少 EMI 干扰

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电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。