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半导体设备的国产化为什么这么难

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发表于 2021-5-18 10:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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半导体设备的国产化为什么这么难
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2#
发表于 2021-5-18 11:23 | 只看该作者
从成本构成来看,国产设备企业和国外企业相差不大,如关键零部件都是采购而来,人员和管理费用也相仿,但是实际上,产业大环境却十分不同。比方说,同是采购零部件,我国企业因为是进口,所以要承担税费,而且有些零部件订货需要出口许可证;因为订货量相对小很多,采购价格高;产业配套条件不同,如实现某些设计验证国内企业要花更高的成本;缺乏人才等。国产设备的设计水平和国际水平相差并不大,严格来说,真正的差距在于,一般国产半导体设备尚处在样机阶段就交给客户,稳定度不够,这就会导致经常down机。& K* z3 `* a5 W+ J4 n. M# b

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3#
发表于 2021-5-18 13:17 | 只看该作者
014-03-04 回答4 F/ t' X! A8 C! D
确实如此。从半导体晶圆制造到半导体封装测试,无一不是自动化程度非常高的。这里使用自动化设备来制造半导体器件,主要是利用其非常多的优点:自动监控,反应,控制精准。。。。 很可惜,国内半导体设备制造刚刚处于入门阶段,国外半导体制造工厂目前从不敢使用国内开发的设备,国内有些在后端封装开始少量使用,但终端客户对其制造出来的产品可靠性,一致性一直抱怀疑态度。
( U: k1 R, k: o( h0 m* G/ J

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4#
发表于 2021-5-18 18:13 | 只看该作者
中国半导体行业要实现从跟踪走向引领的跨越,装备产业将是重要环节。国内半导体设备龙头企业北方微电子副总裁纪安宽认为,发展国产半导体装备具有重要战略意义,半导体设备国产化将大幅降低中国芯片制造商的投资成本,提高中国芯片制造竞争力。' v' V3 i' v( n1 W( v" \
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  但由于半导体设备对本土企业存在着很高的进入门槛,目前国产化率较低。“半导体设备研发周期长,投资额大且风险高,而且越先进的制程工艺设备造价越高,比如一台ASML的光刻机动辄就是4千万~5千万美元。”纪安宽表示,“即使研发成功也较难打入国际大厂的供应链。”( x) z  ~& e' q) ?

( s2 n  T0 C7 `& y, H! A  从产业链的角度来看,先不说技术难度,单论各环节在中国的适应性,即是设计<封装<制造<设备和材料。行业专家莫大康认为,发展设备业之所以最为困难,除了资金、人才等问题,最关键是使用量太少。; B, s! M% B8 ]$ W/ \9 G
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