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一颗芯片的内部结构

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发表于 2021-5-12 10:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在我们阐明半导体芯片之前,我们先应该了解两点。其一半导体是什么,其二芯片是什么。
, [* J5 }2 w5 H0 I' ~. I; B' C# v- ]$ X' k4 [- j9 ~' M$ c
    半导体/ g" s  s$ ^/ _" D; E! A; ?
% x; ~! ^- I. i# H# }
    半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于绝缘体(insulator)与导体(conductor)之间的材料。人们通常把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。与导体和绝缘体相比,半导体材料的发现是 晚的,直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体才得到工业界的重视。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅则是各种半导体材料中,在商业应用上 有影响力的一种。% W1 @" Y2 W. r+ d

5 a5 t0 S9 U$ D8 \" A    芯片
& E7 ]  e2 V3 e, ~! `6 W" m$ B* y9 }' K1 r9 M. z6 O& H( U, K
    芯片(chip),又称微芯片(microchip)、集成电路(integrated circuit, IC)。是指内含集成电路的硅片,体积很小。一般而言,芯片(IC)泛指所有的半导体元器件,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中 重要的部分,承担着运算和存储的功能。广泛应用于军工、民用等几乎所有的电子设备。/ |6 |' R9 _& U  T+ j$ p

+ n5 k$ d" w4 h8 Z; v% u2 {" S    讲到这里你大概对于半导体和芯片有个简单了解了,接下来我们来聊聊半导体芯片。8 [0 o2 L/ i( v3 y( h2 f1 \
- |1 @$ Q" ~: o8 Q* l
    半导体芯片是什么?2 R1 u. }+ e( ?; q0 k6 {
5 s* ^4 u6 O) `/ }9 P& x% h
    一般情况下,半导体、集成电路、芯片这三个东东是可以划等号的,因为讲的其实是同一个事情。
8 w: ^! Y" L1 g2 m0 A6 ]
* v" E& Y+ ^0 C9 D4 @1 @    半导体是一种材料,分为表格中四类,由于集成电路的占比非常高,超过80%,行业习惯把半导体行业称为集成电路行业。5 C6 z5 ~, u" j) g" Q: v

) O/ b3 ^* T6 M6 C3 L% Y    而芯片就是集成电路的载体,广义上我们就将芯片等同于了集成电路。
+ l& [$ _4 Y/ q6 L7 m9 a0 r, q  x6 ?9 j9 q+ I) i+ U- e
    所以对于小白来说,只需要记住,当芯片、集成电路、半导体出现的时候,别慌,是同一码事儿。: s! B' N- |( r* S0 X
; {1 \: U3 s( @' K! w6 T" a
    半导体芯片内部结构  g' K- t1 \. q  r$ k- P" w
) S/ s* I* P6 w; S
    半导体芯片虽然个头很小。但是内部结构非常复杂,尤其是其  的微型单元——成千上万个晶体管。我们就来为大家详解一下半导体芯片集成电路的内部结构。一般的,我们用从大到小的结构层级来认识集成电路,这样会更好理解。- _$ A$ a. ], d8 g2 G
6 @& k/ G' o4 [6 E
    (1)系统级* r& N+ w- T* `1 w" v- W; O4 n8 a
2 p9 M/ r6 `7 s- W- h
    我们还是以手机为例,整个手机是一个复杂的电路系统,它可以玩游戏、可以打电话、可以听音乐、可以哔--。它的内部结构是由多个半导体芯片以及电阻、电感、电容相互连接组成的,称为系统级。(当然,随着技术的发展,将一整个系统做在一个芯片上的技术也已经出现多年——SoC技术)# A  b% o6 m1 n7 Y1 u* b- [

  d. H/ J' |/ G7 `4 j! Q; F    (2)模块级. ~2 R9 N+ {9 c9 U

2 t! E( o* v. {9 `$ f    在整个系统中分为很多功能模块各司其职。有的管理电源,有的负责通信,有的负责显示,有的负责发声,有的负责统领全局的计算,等等。我们称为模块级。这里面每一个模块都是一个宏大的领域,都聚集着无数人类智慧的结晶,也养活了很多公司。
& F, e4 A( l7 F' X  X; S! F* g. L
/ [0 i0 ^( q: ^2 I    (3)寄存器传输级(RTL)
# p/ y7 Q# c9 G+ Y- z& L6 U+ M; [; N) y7 g. M# n9 ~
    那么每个模块都是由什么组成的呢?以占整个系统较大比例的数字电路模块(它专门负责进行逻辑运算,处理的电信号都是离散的0和1)为例。它是由寄存器和组合逻辑电路组成的。
: M8 @1 L6 F& d9 u& W+ N- H7 {% X
, d* x, _1 Y! d    寄存器是一个能够暂时存储逻辑值的电路结构,它需要一个时钟信号来控制逻辑值存储的时间长短。" c. \9 ?0 q" \/ P, E
3 @- S/ F2 E! s4 ]+ y
    实际应用中,我们需要时钟来衡量时间长短,电路中也需要时钟信号来统筹安排。时钟信号是一个周期稳定的矩形波。现实中秒钟动一下是我们的一个基本时间尺度,电路中矩形波震荡一个周期是它们世界的一个时间尺度。电路元件们根据这个时间尺度相应地做出动作,履行义务。
$ l3 T7 `' i# ?* o. r
6 H8 L- p+ l( X% ]3 s( K    什么是组合逻辑呢,就是由很多“与(AND)、或(OR)、非(NOT)”逻辑门构成的组合。比如两个串联的灯泡,各带一个开关,只有两个开关都打开,灯才会亮,这叫做与逻辑。3 Q2 Z$ z# h0 x* Q

+ y7 E  a# K7 L5 {) {; q7 k2 D' h    一个复杂的功能模块正是由这许许多多的寄存器和组合逻辑组成的。把这一层级叫做寄存器传输级。% L& n& B% W1 l8 W1 L

) s6 s; I" J. ^6 C1 I    (4)门级9 z' u, q# t4 ^( I8 b, a0 c" b
2 @  y& T5 P" F7 O0 o' N/ g
    寄存器传输级中的寄存器其实也是由与或非逻辑构成的,把它再细分为与、或、非逻辑,便到达了门级(它们就像一扇扇门一样,阻挡/允许电信号的进出,因而得名)。+ m- x# w/ m2 [

: y# W. U& m  h0 t    (5)晶体管级/ z  }1 F! l* p% \
' X$ z1 n9 D3 ~* ?3 m4 v4 n3 g
    无论是数字电路还是模拟电路,到 层都是晶体管级了。所有的逻辑门(与、或、非、与非、或非、异或、同或等等)都是由一个个晶体管构成的。因此集成电路从宏观到微观,达到 层,满眼望去其实全是晶体管以及连接它们的导线。$ B% e, R- y3 G9 V2 x1 V6 }

8 ?/ F! E0 R  I% d; y) w/ T    双极性晶体管(BJT)在早期的时候用的比较多,俗称三极管。它连上电阻、电源、电容,本身就具有放大信号的作用。像堆积木一样,可以用它构成各种各样的电路,比如开关、电压/电流源电路、上面提到的逻辑门电路、滤波器、比较器、加法器甚至积分器等等。由BJT构建的电路我们称为TTL(Transistor-TransistorLogic)电路。BJT的电路符号长这个样子:
5 U4 ^5 T/ H1 T: [- e9 Q7 E  J. k9 b2 `! E) K. n
    但是后来金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的出现,以优良的电学特性、超低的功耗横扫IC领域。除了模拟电路中BJT还有身影外,基本上现在的集成电路都是由MOS管组成的了。同样的,由它也可以搭起来成千上万种电路。而且它本身也可以经过适当连接用来作电阻、电容等基本电路元件。MOSFET的电路符号如下:0 w3 \# m4 `( Y1 m
) s5 r- z# ^$ x# Z. A  X
    综上所述,在实际工业生产中,芯片的制造,实际上就是成千上万个晶体管的制造过程。只不过现实中制造芯片的层级顺序正好反过来了,是从 层的晶体管开始一层层向上搭建。
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2 y" ~4 {& ^0 o- ?' h    也就是说,按照“晶体管-》芯片-》电路板”的顺序,我们 终可以得到电子产品的 部件——电路板。0 Q' K' ~+ A3 w
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    发表于 2021-5-12 11:21 | 只看该作者
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