浅析混合集成电路的失效

silenced

混合集成电路工艺：
* N+ e4 p1 o1 M0 P6 S( x
! l: X; K/ M. {! u
; f! ]+ E6 r: |$ q9 {IC 工艺：氧化、扩散、镀膜、光刻等
1 |7 {4 v$ N+ B* A: \

厚膜工艺：基板加工、制版、丝网印刷、烧结、激光调阻、分离元器件组装等
& N8 w8 b7 z6 a$ S, L

  O# ^) f% ]3 w/ m( u薄膜工艺：基板加工、制版、薄膜制备、光刻、电镀等
! w. V8 S' }3 s# A% Z8 i

失效原因：

& R$ O. N0 Z+ z+ r
元器件失效：31%
  v1 E6 ]* q2 U4 L* ~6 P7 E1 N
% `3 |3 R0 m) d  o# x
互连失效：23%，引线键合失效、芯片粘结不良等
" i+ }/ i/ A  P3 u

" s, B3 a% s& r8 v+ A; [+ v沾污失效：21%


关于混合集成电路：
8 E: D  B/ ^6 U! V% t, f+ h* ?/ f

) }5 I( s( s' d; d4 K/ h+ s按制作工艺，可将集成电路分为：

) J4 F0 i* N* K$ V! i& u2 |
, u: G, [3 H/ \' C/ ]1 f（1）半导体集成电路（基片：半导体）
4 s% l- u- D6 o' d
: U2 R3 U# N; n4 N; `
2 ?  l1 w8 c" t& W即：单片集成电路（固体电路）


工艺：半导体工艺（扩散、氧化、外延等）


（2）膜集成电路（基片：玻璃、陶瓷等绝缘体）
+ u" H$ W& r/ q: b6 W5 Z, \

# ~) a3 y+ k/ ?% `: S# x工艺：
6 i% `, @; J( R4 R6 k

0 K" G( p/ d1 [: P5 Z  }! s  D5 f薄膜集成电路——真空蒸镀、溅射、化学气相沉积技术
( E' I$ `$ k. K. p8 r
% s" U6 |1 A) N# m
厚膜集成电路——浆料喷涂在基片上、经烧结而成（丝网印刷技术）
/ ]* R  B# x7 ^" @3 r

cscscwww

混合集成电路工艺呀