TA的每日心情 | 慵懒
2020-8-28 15:16 |
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4 I2 V$ ~7 ~4 `; d( ]1 ~. ]0 v& E
混合集成电路工艺：: A7 Q& E* v) n* L( l
9 e$ j, h+ k8 F/ t/ _; h7 C
' o- D+ m; ?7 X4 `' z7 A vIC 工艺：氧化、扩散、镀膜、光刻等
4 X" ~1 ~ `+ u! i# i/ K5 V5 R2 W/ s6 x4 F+ \
& ]7 {6 X$ [2 t, ~/ B6 [$ ?) J- N$ o厚膜工艺：基板加工、制版、丝网印刷、烧结、激光调阻、分离元器件组装等4 t) @' `# T5 L; t. |; d6 W4 i
5 \6 {* n3 u6 m/ V) }
* q# {8 K& b' t/ V
薄膜工艺：基板加工、制版、薄膜制备、光刻、电镀等
2 ^$ s! g8 N' [3 u9 E
/ `6 P% b; h- V* t# M9 _. l/ |- O; y1 K- X; e5 R2 k
失效原因： z- Q+ a* E6 }6 E" t: l; w l( O: E
t8 T; p ?- r) R; r
5 ]6 S1 _2 m6 S4 h: Y7 ]3 n
元器件失效：31%7 l# m% P, d+ _0 c( ]! c
0 ]! a' x% y" b% `* ?0 q: u5 _
3 ^* ]/ C- V( p; p; Q( v' \
互连失效：23%，引线键合失效、芯片粘结不良等, W. B7 I3 Q4 d9 K8 k0 F _
3 F; o4 g g- W- T) h1 s' s' q
! j4 p: Q! ^3 n9 K/ {2 f" i' F2 l, p
沾污失效：21%4 v0 ]6 R( ^7 h D
5 U8 a- \% }2 W5 L A
. Y; A9 W0 k! h/ d4 m% e关于混合集成电路：
& m' M" u9 Y/ o# @- K1 R9 N) P( M& n+ k& N6 \2 H5 L1 j, D% M
0 w1 ?$ B' N9 X# f
按制作工艺，可将集成电路分为：
& Y7 g3 L0 G! v$ ] [- P, O4 N4 T# h6 O1 V
8 H1 h x d/ y( Y& X（1）半导体集成电路（基片：半导体）
1 l+ D/ X$ a! r' l7 p0 T
) g' L' |9 h# z" h' a. a: d$ ~8 d U3 |6 v9 p# I. m W* K
即：单片集成电路（固体电路）
/ i+ r# R! ?) k/ k, ~- p' }2 u- K3 k; v& K& u
, T' \/ \3 r' W3 }# G工艺：半导体工艺（扩散、氧化、外延等）
3 j3 f T6 K4 s9 k1 A5 m: }: D, {1 g: k5 [( S1 ~
' ?9 K9 y$ ^. K6 n S( O7 x8 s（2）膜集成电路（基片：玻璃、陶瓷等绝缘体）
* K" T/ B0 ~ t/ c: l' F4 x! f
# q3 W* [+ k6 i; Y# N3 W& f/ v, s2 R1 F/ ~( j* x b% M# j
工艺：
) ^; E- a7 s4 F. l2 ~4 Y/ @0 C& t S, _# u H; V
% C. T3 n/ D2 q* @* ~薄膜集成电路——真空蒸镀、溅射、化学气相沉积技术0 O ]: B3 R- Z. {$ K. {8 a
& m; q" X( Q" R& m& A# F/ |' d( G( | U, s- f) E
厚膜集成电路——浆料喷涂在基片上、经烧结而成（丝网印刷技术）4 q: Y4 S u) t
; w; `: c0 i8 t3 v0 W |
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发表于 2021-4-30 11:11
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