TA的每日心情 | 慵懒
2020-8-28 15:16 |
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签到天数: 3 天 [LV.2]偶尔看看I
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绿色制造、执行ROHS与WEEE指令、电子产品无铅化己经成为全球共识，因此电子产品的无铅制造己成定局，势在必行。: p& a8 B: k9 O; t
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目前我国已经成为电子制造大国，设备已经与国际接轨，但设计、制造、工艺、管理技术等方面与国际还有差距。为了尽快地缩小、消除差距，电子制造业必须转入科学发展的轨道。+ f$ {" s+ y+ Y7 B" ^! r* @- q
' q% l' Y7 ~2 Q“科技出效益，创新促发展”是真理，我们要加强基础理论、基础材料、无铅工艺、无铅可
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& e! d, ]. x% E6 G9 ]靠性的研究，努力开辟新的绿色制造的途径。为此，靖邦电子结合自身在电子SMT贴片加工行业多年总结的经验，提出如下建议。1 Y- j6 u- w; c" S5 t) X! u
2 O& N2 Z6 G5 K+ ~4 S1 }1 e①加强基础理论研究。" H1 }/ l* @$ i
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②加强无铅工艺研究。8 r; y0 u4 j2 v& M7 X8 T3 V
" G+ F# A. a& A, L0 x4 D③加强无铅焊料、元器件、PCB等的基础研究。! h7 D- S5 S D# T! w/ \$ m6 p0 z
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④加强无铅焊接可靠性研究。: @. }* h0 Y0 o1 {6 Q$ i& C i( O3 w
9 F1 E9 B/ }; m, ]0 a+ D! r6 x) f+ C⑤加强有铅、无铅混装工艺与可靠性研究。" }0 ?' |! y3 k' f5 b' A
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⑥无铅器件(指BGA等球栅阵列器件)逆向转换为含铅器件工艺、可靠性与可行性的研究。
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⑦对于镀Sn的无铅元件，可以通过对组装板的“敷形涂覆”工艺来解决锡须问题。% w! j' F5 \ D# ~
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⑧开发替代无铅的新工艺，开降新的绿色制造的途径。4 e( Z/ _; o. @- d' w
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总之。有铅和无铅混用时。可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等何题。因此要求高可常产品从产品设计开始就要考忠到装的可都性。选择最优秀的组装力式及工艺流程选择合格的元器件、PCB
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" z2 \$ X& q* u基板材料、焊盘层、焊接材料、助焊剂：严格管理，特别是物料管理工艺管理：对印刷、SMT贴片、再流焊、波峰焊、手工焊、返修、清洗、检测等制造过程中所有工序进行过程控制。按照正确的工艺方法。! ] `' a: Y) P9 C) F# ?
9 i6 Z. Y# g% o把混装工艺做得比有铅、至比无铅工艺更细致一些。这样就能比较正确处理有铅、无铅混用问题。
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发表于 2021-4-28 13:09
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