TA的每日心情 | 开心
2020-9-8 15:12 |
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镀金和沉金的区别：
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5 q# X$ @: f' d- Q1 V$ T1 y+ \1、镀金工艺是在做阻焊之前做，有可能会出现绿油清洗不干净，不容易上锡;而沉金工艺是在做阻焊之后做，贴片容易上锡。9 J6 F m: N \+ m4 Y1 z
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2 I! J* }: l; b( A& E- L; V2、在做镀金工艺之前通常需要先镀一层镍，然后再镀一层金，金属层为铜镍金，因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用。而沉金工艺则直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽。& Z2 a* f! b4 `
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3、镀金与沉金工艺不同，所形成的晶体结构也不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。且沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
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" t# S; ^# U& ]1 d4、镀金后的线路板的平整度没有沉金好，对于要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。# k/ l; b* J p2 }, c$ w
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发表于 2021-4-27 11:18
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