TA的每日心情 | 开心
2020-9-8 15:12 |
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镀金和沉金的区别：3 T4 k! n8 O& ~2 [4 T
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! Y Q; C! j! g1、镀金工艺是在做阻焊之前做，有可能会出现绿油清洗不干净，不容易上锡;而沉金工艺是在做阻焊之后做，贴片容易上锡。% w7 m# v9 O; C) m; a+ D0 M
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$ e7 a9 m1 @4 m# G& g2、在做镀金工艺之前通常需要先镀一层镍，然后再镀一层金，金属层为铜镍金，因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用。而沉金工艺则直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽。% Q. R0 N$ ]. n/ D" g& \
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/ t/ M) }! b6 W' [- x3、镀金与沉金工艺不同，所形成的晶体结构也不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。且沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
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z. E2 Y, I. i4、镀金后的线路板的平整度没有沉金好，对于要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。* v$ S. \* U! N0 b" T
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发表于 2021-4-27 11:18
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