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《新编印制电路板故障排除手册》之四 3 {* h1 c+ J. k. ^
/ @: F% L9 e, y2 I3 z$ h, Z- K
Ｂ．非机械钻孔部分
6 a0 R" ]& S( A e z1 y2 x
% [; v" B2 b( k y1 O4 v 近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形细微导线化、微孔化及窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求，而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。, l7 U6 m T) b4 S7 n
0 V& S8 ~5 _/ ?% M) B1、问题与解决方法
& k5 |+ d( p- O/ Y N5 V5 A3 f（1）问题：开铜窗法的CO2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准5 l9 W, X! N1 o
原因：
3 X7 V$ ^" i2 V, n8 X- C ① 制作内层芯板焊盘与导线图形的底片，与涂树脂铜箔（RCC）增层后开窗口用的底片，由于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。
6 o* Q2 f9 L7 ^2 R& f( | ② 芯板制作导线焊盘图形时基材本身的尺寸的涨缩，以及高温压贴涂树脂铜箔（RCC）增层后，内外层基板材料又出现尺寸的涨缩因素存在所至。 φ Ｄ
; Q. R( h% K- z, sφＤ＝φd＋（Ａ＋Ｂ）＋Ｃ2 m" ~; K3 f- o: O* o$ k* V
φＤ：激光光束直径
9 B' j: \# m. L' z7 k 图示：此种因板材尺寸涨缩而造成激光钻孔孔位的失准，可采用"扩大光束直径"方法去做某种程度的解决。图为其计算示意图。 , S- Q( g+ _9 C6 T
6 p9 ~. R9 }& C3 X, }
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发表于 2021-4-22 14:15
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