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《新编印制电路板故障排除手册》之四 9 f+ \7 t8 x( _. _3 p% M3 [
1 d g, L2 ]$ y. Y, ]3 e2 o
Ｂ．非机械钻孔部分! Q# Q4 T1 n3 J2 q; _" L/ d5 u
; ]' i- V5 `+ z( G 近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形细微导线化、微孔化及窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求，而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。
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1、问题与解决方法. A( j' P P3 X1 Z$ O) R4 Q$ \6 \" ~
（1）问题：开铜窗法的CO2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准
& R9 B* K) q% F: U2 Y5 ]$ A2 E( x t" P原因：
_6 z+ r' {, e* ^! k* p2 i ① 制作内层芯板焊盘与导线图形的底片，与涂树脂铜箔（RCC）增层后开窗口用的底片，由于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。
+ s# V# m5 ], {: U0 p' q* L* X ② 芯板制作导线焊盘图形时基材本身的尺寸的涨缩，以及高温压贴涂树脂铜箔（RCC）增层后，内外层基板材料又出现尺寸的涨缩因素存在所至。 φ Ｄ$ m% W2 R7 n/ T2 f0 H
φＤ＝φd＋（Ａ＋Ｂ）＋Ｃ
) J0 n9 W7 _: m7 L' I+ i. q4 G φＤ：激光光束直径
7 h0 C2 ~3 ~' G' O- Z2 f/ F 图示：此种因板材尺寸涨缩而造成激光钻孔孔位的失准，可采用"扩大光束直径"方法去做某种程度的解决。图为其计算示意图。
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发表于 2021-4-22 14:15
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