浅谈射频前端的国内外现状

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射频前端的国际情况

射频前端技术主要集中在滤波器（Filter）、功率放大器（PA，PowerAmplifier）、低噪声放大器（LowNoiseAmplifier）、开关（RFSwitch）。目前全球射频市场由引言提到的四家美国射频公司Skyworks、Qualcomm、Qorvo、Broadcom与日本Murata这五大射频巨头寡占。

五家射频巨头在PA与LNA等市场占有率超过九成。滤波器方面，则分为声表面波（SAW，SurfaceAcousTIcWave）与体表面波（BAW，BulkAcousTIcWave）滤波两种主要技术。目前，SAW滤波器市场由Murata占据一半，Skyworks约10%，Qorvo约4%，其余则被太阳诱电、TDK等大厂瓜分。BAW滤波器的市场则由美国企业占据9成市场。

由此可见，射频前端是巨大的市场，能容纳5家国际巨头持续发展。国际巨头的技术跨度大，模组化能力强;模组化产品是国际竞争的主赛道。每家巨头都拥有BAW技术或其替代方案。

射频前端的国内情况

关于射频前端的国内情况有很多文章都曾提到，这里不赘述，只给几个共识比较多的结论：

1.本土公司普遍以分立器件为主要方向;分立器件是当前本土竞争的主赛道。

2.本土公司缺乏先进滤波器技术及产品，模组化能力普遍不强。

5G模组化挑战及机遇的来源

PCB布线空间及射频调试时间的挑战，下沉到了入门级手机，打通了国产模组芯片的迭代升级路径。

射频模组芯片，不是一个新生的产品系列。事实上，射频模组芯片的使用几乎与LTE商业化同时发生。过去10年内，各种复杂的射频模组已经普遍应用在了各品牌的旗舰手机中;与此同时，在大量的入门级手机上，分立器件的方案也完全能够满足各方面的要求。因此在过去10年就出现了泾渭分明的两个市场：旗舰机型用模组方案;入门机型用分立方案。模组方案要求“高集成度和高性能”，因而价格也很高;而分立方案要求“中低集成度和中等性能”，售价相对而言就低不少。两种方案之间存在巨大的技术和市场差异，我们可以把这个称作4G时代的“模组鸿沟”。

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滤波器方面，则分为声表面波（SAW，SurfaceAcousTIcWave）与体表面波（BAW，BulkAcousTIcWave）滤波两种主要技术

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PCB布线空间及射频调试时间的挑战，下沉到了入门级手机，打通了国产模组芯片的迭代升级路径
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