咨询一个PCB工艺的问题，爆板问题。。。。。

enhgf65 · 发表于 2021-4-19 14:39

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有一个BGA封装，助焊层不小心设置成与阻焊层一样大小，均比焊盘层大，已经完成PCB装配应用了，会对后面整个设备有什么影响风险吗？因为已经进入投产使用阶段了，板会爆吗？

cscscwww · 发表于 2021-4-19 15:11

一般没什么问题，就是稍微多刮了点锡膏

KIObole · 发表于 2021-4-19 15:11

板子肯定不会爆

cscscwww · 发表于 2021-4-19 15:12

一般贴片厂会选择开对应芯片焊脚规格尺寸的钢网，钢网厚度也会不一样

祥达丰PCBA · 发表于 2021-7-22 15:01

板子不会爆，应该不会有问题如果还有问题可以加个微信：PCB技术王工 18710133736

Derlyn · 发表于 2022-12-6 19:50

会爆

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