柔性电路板焊接过程

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% a: `2 V  q  h在布局上，柔性电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：
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8 ?: I; w0 k- @0 R/ [1 b    （1）缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。
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+ t; c! t) n$ M' I  a9 T: e5 U% r    （2）重量大的（如超过20g）元件，应以支架固定，然后焊接。

    （3）发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。

6 M" a+ d) }+ `% E! q5 V    （4）元件的排列尽可能平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。柔性电路板设计为43的矩形（佳）。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。柔性电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。

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    柔性电路板焊接操作步骤
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" n* {7 J5 y$ |  Z9 m. c2 s# A4 z. y1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
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9 z* v, o+ k3 Z8 n  z6 Z: d2.用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
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3.开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。


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# u# h3 {1 ^9 A, P9 \4.焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
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" W- @1 U- W+ k: `  [2 |4 s- m
& r. a' ], Y2 X) |" K! u# g5.贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。
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缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰