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楼主: 笑傲江湖
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[仿真讨论] 关于PCB叠层参考问题

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该用户从未签到

31#
发表于 2016-3-10 14:47 | 只看该作者
嗯! 同意樓上的經驗說法! EMI会增大....

该用户从未签到

32#
发表于 2016-3-14 21:42 | 只看该作者
这种叠词确实不常用;从polar模型来看,第3层参考第二层和第四层;具体看叠层结构里,第三层走线离第二层近,还是第四层近,通常信号回流路径选择离他越近的层。

该用户从未签到

33#
发表于 2016-3-14 21:49 | 只看该作者
四层板中间两层为GND与电源会比较好,如果还有其他方面考虑,可加层。
  • TA的每日心情
    郁闷
    2019-11-19 16:10
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    34#
    发表于 2016-3-23 10:46 | 只看该作者
    如果一共是4层结构的话,可能更多的是EMI方面的考虑吧,但是这样做的话就不是对称的结构了,PCB的在经过高温时,弯曲度会有一定的影响

    该用户从未签到

    35#
    发表于 2016-5-17 17:27 | 只看该作者
    你这个问题问的有意思,首先,你要了解四层板的构成,一个core,其次,你要看core的厚度,阻抗是多种因素的,包括层间距,这么做无外乎是想信号可以有个屏蔽,底层的emc不好控制,放到内层,这个是一个综合因素,你要了解的透彻一些。
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