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楼主: 笑傲江湖
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[仿真讨论] 关于PCB叠层参考问题

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16#
发表于 2011-6-16 11:27 | 只看该作者
应该是参考第二层的GND,因为GND的阻抗比Power小,更利于信号回流

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17#
发表于 2011-6-16 14:00 | 只看该作者
我的理解是信号从哪回流,哪就是参考层9 Z+ d3 x1 v& }- D# o2 V
所以很显然,参考的是地

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18#
发表于 2011-6-22 14:13 | 只看该作者
回复 w278498744 的帖子5 W" W4 V, X% i- Z0 }7 }8 E
! w6 G( p2 N5 c- B0 C& Y; I/ |$ L
你的想法有问题哦
$ E3 U- v/ n8 ~; L) ]2 r3 I/ j

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19#
发表于 2011-6-22 14:43 | 只看该作者
应该参考两个平面,如果距离地平面较近,信号回流大部分参考地平面

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20#
发表于 2011-6-22 16:49 | 只看该作者
回复 willyeing 的帖子
/ i5 k; z7 p/ I" R' a% Y  v* z% H2 X* u, e  L$ G# V$ q' K- A
怎么会不对称呢?

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21#
发表于 2011-6-22 16:50 | 只看该作者
确实跟距离有关系,4层板一般电源和地的距离会比较大。其他两层绝缘层会小一些

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22#
发表于 2011-6-22 16:52 | 只看该作者
反过来不行吗
  • TA的每日心情
    郁闷
    2025-4-28 15:02
  • 签到天数: 13 天

    [LV.3]偶尔看看II

    23#
    发表于 2011-6-23 11:28 | 只看该作者
    回复 wangjing 的帖子
    # J) o" o& c+ ]" j$ X0 K3 T2 K& o
    2 w1 X6 s+ t" j9 f可认真研究一下层叠结构,你会发现lz的会有问题。

    该用户从未签到

    24#
    发表于 2011-6-29 16:12 | 只看该作者
    没见过楼主这样的做法,一般都是 top gnd power bottom;

    该用户从未签到

    25#
    发表于 2011-6-30 17:40 | 只看该作者
    简单说 哪个近参考那个多些,高频时候电源和地是差不多的。- y% D' V/ I* e) W

    该用户从未签到

    26#
    发表于 2011-7-18 13:59 | 只看该作者
    不知道为什么 期待答案

    该用户从未签到

    27#
    发表于 2015-12-2 10:55 | 只看该作者
    具体情况具体分析

    该用户从未签到

    28#
    发表于 2015-12-2 14:54 | 只看该作者
    肯定是参考上下两层,(在高频时,就没有gnd平面和power平面之分了,它们之间也肯定会有电容跨接的)8 M1 S9 I3 x. ^' J6 n
    实际应用时,如果线到两层之间的距离相差3倍以上,那考虑近的那个就可以了
    " z6 x; h% ~& W相差小于3倍,则两个都要考虑( c* t6 Y  v2 R

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    29#
    发表于 2015-12-2 14:55 | 只看该作者
    离哪层近就主参考那一层

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    30#
    发表于 2016-3-7 16:21 | 只看该作者
    如果用四层板,那为啥要把电源层放在第四层?建议还是把第一层和第四层设为信号层,第二层和第三层作为地和电源。但是如果你是为了信号质量更好,可以选择增加板子层数。六层板是不错的选择。
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