气密封装失效

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气密封装失效
气密性封装按材料可分为金属气密性封装和陶瓷金属气密性封装两种形式。气密性封装的失效模式为水汽超标，即水汽含量超过了标准要求（GJB 548规定水汽含量＜5000×10^-6）。气密性封装内部水汽超标的来源一般有三个：腔体内各部分材料表面和内部吸附的水汽随温度变化而解吸；封盖操作时封口气氛中的水汽；外壳漏气部位渗入水汽。
3 E) H; L( U8 E混合集成电路在老化后内部水汽超标导致漏电增加。研究发现封装后的混合集成电路经125℃老化试验后，助焊剂热退化会产生超量的水汽，除了水汽外，气体分析还检测出二氧化碳、异丙醇、甲醇。漏电流是基板表面带有残余助焊剂的布线导体之间出现金属迁移的结果。
气密性封装中常采用低熔玻璃进行陶瓷熔封封装，由于陶瓷材料在使用前呈粉末状，表面积很大，因此难免在加工中吸收一些潮气，尽管这些水分在封接前可以通过加热将其排除，但并不能彻底排除干净，容易在封接后残留在封装的空腔中，对芯片和其他部位造成腐蚀。
外引脚玻璃绝缘子破裂导致气密性封装失效。封接材料间的热膨胀系数差异是影响封接质量的关键；玻璃绝缘子中存在气泡，在热应力作用下，气泡处产生的应力集中导致裂纹萌生和迅速扩展；金属环、引脚玻璃封接界面缺少必要的晶间氧化层过渡或氧化层很薄，不能形成封接界面材料的相互浸润，降低了玻璃绝缘子的密封性和密封强度。可参考国外绝缘子结构，选用铁镍合金与铜封接，再选择膨胀系数较高的软玻璃，使中间引线与基座间形成分级封接，以降低封接应力，提高产品的封接质量。
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降低了封接应力