SMT贴片加工中对电路板的检验要点是什么？

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SMT贴片加工中，需要对加工后的产品进行检验，下面smt贴片加工厂长科顺科技（www.smt-dip.com）为大家介绍SMT贴片加工的产品检验的要点：

1、元器件贴装工艺品质要求

①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴

③、贴片元器件不允许有反贴

④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装

⑤元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

2、元器件焊锡工艺要求

①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕

②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物

③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖

3、印刷工艺品质要求

①、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。

②、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。

③、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。

4、元器件外观工艺要求

①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象

②、FPC板平行于平面，板无凸起变形。

④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

⑤、FPC板外表面应无膨胀起泡现象。

⑥、孔径大小要求符合设计要求。

以上就是smt加工需要检验的点，更多SMT贴片技术文章可关注长科顺科技。

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