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LED封装胶的特点及作用

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    发表于 2021-4-2 13:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    6 R. O3 F) n5 k' `$ J6 r
    1.什么是LED封装胶
    0 V1 T4 ~7 g" cLED封装胶具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点;胶体既可在常温下硫化,又可通过加热硫化;固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能;此外,还具有粘度低、流动性好,工艺简便、快捷的优点。因此,加成型硅胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料。
    ; T4 Q! J6 _4 k
    ; o$ o0 b' ?) F% Z; p, p9 v4 v
    LED封装胶使用指引:0 M8 H' q! _$ k. r6 g5 m. h! H8 `/ U
    1.使用比例:参考上表的使用混合比例。
    ' H8 B# p  l% n7 Y; z0 l4 K* c; p. \3 n% z1 F" D' q. u

    ! e' `: n5 u8 x+ E2.把A、B料按比例混合均匀后,置于真空下脱泡(使胶料中残留的空气脱除干净,以免影响其气密性)。
    6 `* B* b* U& ^. N* V' W; e- }. ~+ e/ h4 n

    ) ]* `7 K# u) b9 M1 h  k1 l2 ?' c
    3. A、B混合料脱泡完毕后,使用针筒或点胶机灌装,灌装完毕进行固化工序。0 R' X: P6 K, l( F/ W  e

    4 N8 q4 g0 a; j3 G, H
    8 m/ M4 D3 A, d- o3 y9 ]5 y' J4.固化条件:参考上表的固化条件。
    ' D: O) O  x5 e; r$ ^" G. g. F- Y  o% m5 f9 v4 |2 V

      z! D0 D- }+ A5 M* w) [5 w* \  }* P# V* {2 I( e. U: ?1 W5 f
    2.LED封装胶的特点  j  }( W1 J4 A. G' ]0 o& Q/ {. D
    1、产品为高透光性LED胶水,用于LED封装成型,最大特点是水透性佳,具有耐500小时高温不变色的特性,混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长;+ t9 Z2 B) }- i* y8 R' [6 b
    ; Q. }* z  i5 \9 q* D
      Z2 `9 }: d  v7 o( ^' v/ j, G
    2、可中温或高温固化,固化速度快;* l; W1 a6 d: X3 m0 ~/ u
    $ ]1 A- @  u/ P* z( f9 b

    8 a' D2 N0 j- k3、 固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高;固化物机械强度佳,电气特性优,耐湿热和大气老化;
    % F& Q+ m( o9 K5 Z
    ' ?. ]3 |6 s: |  N% L8 @- u0 C3 g : _7 n- @" B7 x6 r1 Z. p

    ( m9 D+ s3 U- ~4 D: V+ P. W" Z7 q3.LED封装胶的作用" g/ J" r( J1 C/ Z8 S# q7 Q% q
    (1) 混合后粘度低,脱泡性好;颜色∶透明,黑色,白色等。. {7 ^$ D2 Z2 }! b( v5 [8 e1 d

    9 d/ x. E! T4 _5 ?! G" `1 X/ i: z3 j" M- V' @& Y, ~" X
    (2) 常温下使用期长,中温固化速度快2-3小时,能受温度之变动及挠曲撕剥应力,无腐蚀性;9 q5 e1 x9 m; l

    * d+ U2 ?  p8 z- h8 N% b. V8 V, @+ Z+ E" x" k2 y% W
    (3) 固化后机械性能和电性能优秀,收缩率小,固化物透光性好4 U5 G! o' Z" [+ m/ w! f

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    2#
     楼主| 发表于 2021-4-2 13:25 | 只看该作者
    主要是固化速度比较快
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