LED封装胶的特点及作用

QqWw11

1.什么是LED封装胶
0 V1 T4 ~7 g" cLED封装胶具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点；胶体既可在常温下硫化，又可通过加热硫化；固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能；此外，还具有粘度低、流动性好，工艺简便、快捷的优点。因此，加成型硅胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料。
; T4 Q! J6 _4 k
; o$ o0 b' ?) F
LED封装胶使用指引:
1.使用比例:参考上表的使用混合比例。
' H8 B# p  l% n7 Y; z0 l4 K* c

! e' `: n5 u8 x+ E2．把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）。
6 `* B* b* U& ^. N

) ]* `7 K# u) b
3. A、B混合料脱泡完毕后，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。

4 N8 q4 g0 a; j3 G, H
8 m/ M4 D3 A, d- o3 y9 ]5 y' J4．固化条件:参考上表的固化条件。
' D: O) O  x5 e; r$ ^" G. g

  z! D0 D- }+ A5 M* w) [5 w* \
2.LED封装胶的特点
1、产品为高透光性LED胶水，用于LED封装成型，最大特点是水透性佳，具有耐500小时高温不变色的特性，混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长；


2、可中温或高温固化，固化速度快；


8 a' D2 N0 j- k3、 固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高；固化物机械强度佳，电气特性优，耐湿热和大气老化；
% F& Q+ m( o9 K5 Z
' ?. ]3 |6 s: |  N% L8 @- u0 C3 g

( m9 D+ s3 U- ~4 D: V+ P. W" Z7 q3.LED封装胶的作用
（1） 混合后粘度低，脱泡性好；颜色∶透明，黑色，白色等。

9 d/ x. E! T4 _5 ?! G" `1 X/ i: z
（2） 常温下使用期长，中温固化速度快2-3小时，能受温度之变动及挠曲撕剥应力，无腐蚀性；

* d+ U2 ?  p8 z- h8 N% b
（3） 固化后机械性能和电性能优秀，收缩率小，固化物透光性好

7 s0 e" @0 G1 a' z/ z

QqWw11

主要是固化速度比较快