TA的每日心情 | 奋斗 2020-9-2 15:06 |
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0 r' c8 G; e; y4 V1.什么是LED封装胶% a1 {6 P) |8 Z! O
LED封装胶具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点;胶体既可在常温下硫化,又可通过加热硫化;固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能;此外,还具有粘度低、流动性好,工艺简便、快捷的优点。因此,加成型硅胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料。
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LED封装胶使用指引:% Y# p( O9 D* Y
1.使用比例:参考上表的使用混合比例。
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3 A. I+ z) g0 [- x* H2.把A、B料按比例混合均匀后,置于真空下脱泡(使胶料中残留的空气脱除干净,以免影响其气密性)。
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3 S# Q7 H) t _/ R4 D6 Y3. A、B混合料脱泡完毕后,使用针筒或点胶机灌装,灌装完毕进行固化工序。. o6 u# }3 t7 h; n# M
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4.固化条件:参考上表的固化条件。' q# m$ s3 u j$ z$ V. M8 v3 s" Q
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2 g) D# M* C; l- ~2.LED封装胶的特点9 R( B1 O$ [2 `
1、产品为高透光性LED胶水,用于LED封装成型,最大特点是水透性佳,具有耐500小时高温不变色的特性,混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长;
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6 H2 m8 j6 d: u4 o2、可中温或高温固化,固化速度快;4 I+ x: f; [' t" E% ?0 Y
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2 ~6 _/ J8 S7 Q4 ^+ Y' F7 b3 p3、 固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高;固化物机械强度佳,电气特性优,耐湿热和大气老化;
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3.LED封装胶的作用4 J( c! I( I$ x4 c4 Q
(1) 混合后粘度低,脱泡性好;颜色∶透明,黑色,白色等。
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(2) 常温下使用期长,中温固化速度快2-3小时,能受温度之变动及挠曲撕剥应力,无腐蚀性;
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, S/ Y) _- U% [& e. K3 m* p1 T(3) 固化后机械性能和电性能优秀,收缩率小,固化物透光性好6 E+ @) H2 p' u+ [1 ?5 l% e
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