TA的每日心情 | 奋斗 2020-9-2 15:06 |
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1.什么是LED封装胶
0 V1 T4 ~7 g" cLED封装胶具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点;胶体既可在常温下硫化,又可通过加热硫化;固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能;此外,还具有粘度低、流动性好,工艺简便、快捷的优点。因此,加成型硅胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料。
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LED封装胶使用指引:0 M8 H' q! _$ k. r6 g5 m. h! H8 `/ U
1.使用比例:参考上表的使用混合比例。
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! e' `: n5 u8 x+ E2.把A、B料按比例混合均匀后,置于真空下脱泡(使胶料中残留的空气脱除干净,以免影响其气密性)。
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3. A、B混合料脱泡完毕后,使用针筒或点胶机灌装,灌装完毕进行固化工序。0 R' X: P6 K, l( F/ W e
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8 m/ M4 D3 A, d- o3 y9 ]5 y' J4.固化条件:参考上表的固化条件。
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2.LED封装胶的特点 j }( W1 J4 A. G' ]0 o& Q/ {. D
1、产品为高透光性LED胶水,用于LED封装成型,最大特点是水透性佳,具有耐500小时高温不变色的特性,混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长;+ t9 Z2 B) }- i* y8 R' [6 b
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2、可中温或高温固化,固化速度快;* l; W1 a6 d: X3 m0 ~/ u
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8 a' D2 N0 j- k3、 固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高;固化物机械强度佳,电气特性优,耐湿热和大气老化;
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( m9 D+ s3 U- ~4 D: V+ P. W" Z7 q3.LED封装胶的作用" g/ J" r( J1 C/ Z8 S# q7 Q% q
(1) 混合后粘度低,脱泡性好;颜色∶透明,黑色,白色等。. {7 ^$ D2 Z2 }! b( v5 [8 e1 d
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(2) 常温下使用期长,中温固化速度快2-3小时,能受温度之变动及挠曲撕剥应力,无腐蚀性;9 q5 e1 x9 m; l
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(3) 固化后机械性能和电性能优秀,收缩率小,固化物透光性好4 U5 G! o' Z" [+ m/ w! f
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