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LED封装胶的特点及作用

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    发表于 2021-4-2 13:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    0 r' c8 G; e; y4 V1.什么是LED封装胶% a1 {6 P) |8 Z! O
    LED封装胶具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点;胶体既可在常温下硫化,又可通过加热硫化;固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能;此外,还具有粘度低、流动性好,工艺简便、快捷的优点。因此,加成型硅胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料。
    ' _/ g3 F$ k5 I+ o  P( X2 ?/ {, ?- m& G5 q1 v( y
    ' P' e1 V: A8 E: G( t
    LED封装胶使用指引:% Y# p( O9 D* Y
    1.使用比例:参考上表的使用混合比例。
      d: \2 b7 H: @6 V6 h1 I' n( J2 l" w$ |; i% y5 Z+ `9 g: k

    3 A. I+ z) g0 [- x* H2.把A、B料按比例混合均匀后,置于真空下脱泡(使胶料中残留的空气脱除干净,以免影响其气密性)。
    ! C  w' P7 p9 D" [8 {8 z- \2 G2 e2 p; ]; c
    ! ^7 r3 l6 U4 E5 G5 u* u! D3 o* {

    3 S# Q7 H) t  _/ R4 D6 Y3. A、B混合料脱泡完毕后,使用针筒或点胶机灌装,灌装完毕进行固化工序。. o6 u# }3 t7 h; n# M
    " ~" @( ?# E; \: k
    " i9 W5 y7 e0 V4 V
    4.固化条件:参考上表的固化条件。' q# m$ s3 u  j$ z$ V. M8 v3 s" Q
    3 M! o( T/ R$ Y/ M" ?& P# P; M
    ( G, T+ h  k, J: ~

    2 g) D# M* C; l- ~2.LED封装胶的特点9 R( B1 O$ [2 `
    1、产品为高透光性LED胶水,用于LED封装成型,最大特点是水透性佳,具有耐500小时高温不变色的特性,混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长;
    0 ~$ t$ T# u7 H( _; w* P8 w, A9 ^: N8 T

    6 H2 m8 j6 d: u4 o2、可中温或高温固化,固化速度快;4 I+ x: f; [' t" E% ?0 Y
    4 H% x% q3 f6 L

    2 ~6 _/ J8 S7 Q4 ^+ Y' F7 b3 p3、 固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高;固化物机械强度佳,电气特性优,耐湿热和大气老化;
    5 ~" \+ Y: h1 x
    $ y: d5 ?' |* ]3 @0 E% B- R4 E# ?
    * B% V& r9 z+ Z$ W  B% |: B- A# m6 e) U, C7 a' Z: [
    3.LED封装胶的作用4 J( c! I( I$ x4 c4 Q
    (1) 混合后粘度低,脱泡性好;颜色∶透明,黑色,白色等。
      p2 e7 ?6 O3 B
    % b) }& f: Y0 `6 c: z3 B1 t4 e& V3 T! G' ~
    (2) 常温下使用期长,中温固化速度快2-3小时,能受温度之变动及挠曲撕剥应力,无腐蚀性;
    $ S6 J, K1 S% B
    9 U# @$ Y6 e  U. J% i; f$ l
    , S/ Y) _- U% [& e. K3 m* p1 T(3) 固化后机械性能和电性能优秀,收缩率小,固化物透光性好6 E+ @) H2 p' u+ [1 ?5 l% e

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     楼主| 发表于 2021-4-2 13:25 | 只看该作者
    主要是固化速度比较快
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