在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上...

AustCor1 · 发表于 2021-3-30 09:23

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在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？

regngfpcb · 发表于 2021-3-30 10:42

多个信号层的话，应该在信号层不用覆铜吧

yin123 · 发表于 2021-3-30 11:17

还没画过多层板呢

thinkfunny · 发表于 2021-3-30 11:19

一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗，例如在dual strip line 的结构时。

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