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在高速PCB设计中,如何解决信号的完整性问题?

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1#
发表于 2021-3-29 14:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在高速PCB设计中,如何解决信号的完整性问题?
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  • TA的每日心情

    2019-11-29 15:37
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2021-3-29 14:46 | 只看该作者
    那应该就是所谓的要阻抗进行匹配吧

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2021-3-29 15:34 | 只看该作者
    高速信号是不是应该先要仿真啊

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2021-3-29 15:35 | 只看该作者
    信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2021-3-29 16:10 | 只看该作者
    樓上大大說的沒錯,主要是阻抗匹配,來防止阻抗不連續造成的信號反射,這是由於高頻信號的波長短所導致的現象,所以你可以發現低速信號沒甚麼討論阻抗及信號的問題
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