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请问：在高速PCB中，过孔设计是通过什么实行的？

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weqewq
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-8-27 15:56

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
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    1#
    发表于 2021-3-29 13:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    请问：在高速PCB中，过孔设计是通过什么实行的？
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    QqWw11
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-2 15:06

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2021-3-29 14:25 | 只看该作者
    无论从成本和信号质量的观点出发，选择孔的大小合理的大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说的话，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些小型高密度电路板

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    QqWw11
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-2 15:06

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2021-3-29 14:26 | 只看该作者
    也可以尝试使用8/18Mil的过孔。在目前的技术条件下，更难以使用该孔的尺寸更小。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，为了降低阻抗。

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