《新编印制电路板故障排除手册》之三

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《新编印制电路板故障排除手册》之三

三．数控钻孔制造工艺部分

Ａ．机械钻孔部分  

1．问题：孔位偏移，对位失准
原因		+ t; T1 R; S; x* T	解决方法
（1）	钻孔过程中钻头产生偏移	# G# H! _" l  j0 J	（1）	A．检查主轴是否偏转  B．减少叠板数量。通常按照双面板叠层数量为钻头直径的5倍，而多层板叠层数量为钻头直径 的2－3倍。C．增加钻头转速或降低进刀速速率;D．重新检查钻头是否符合工艺要求，否则重新刃磨；E．检查钻头顶尖是否具备良好同心度；F．检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固；G．重新检测和校正钻孔工作台的稳定和稳定性。
（2）	盖板材料选择不当， 软硬不适		（2）	选择复合盖板材料（上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为0.35mm）。
（3）	基材产生涨缩而造成位移	e0 A' t0 `" f9 G8 ]$ z	（3）	检查钻孔后其它作业情况，如孔化前应进行烘干处理
（4）	所采用的配合定位工具使用不当	5 m$ S+ H  ~0 b+ N) |  c	（4）	检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。
（5）	孔位检验程序不当		（5）	检测验孔设备与工具。
（6）	钻头运行过程中产生共振		（6）	选择合适的钻头转速
（7）	弹簧夹头不干净或损坏		（7）	清理或更换弹簧夹头。
（8）	钻孔程序出现故障		（8）	重新检查磁带、软盘及读带机等。
（9）	定位工具系统精度不够		（9）	检测及改进工具孔位置及孔径精度。
（10）	钻头在运行接触到盖板时产生滑动	# l7 |4 T% n4 |4 A# X	（10）	选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。

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